异构集成

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先进封装时代
《印制电路信息》2025年第4期64-68,共5页Mike Konrad 无 
分析摩尔定律在先进封装技术背景下的演变,行业在过渡过程中面临的主要挑战,以及从传统芯片规模封装扩展到先进封装方法的意义。此外,探究材料科学和载板创新在推动半导体封装技术发展中的作用,展望半导体封装技术的未来趋势,如共封装...
关键词：半导体封装 3D封装 异构集成 集成电路载板 
芯粒标准体系构建研究与探讨
《信息技术与标准化》2025年第4期95-100,共6页华松逸 魏敬和 
为满足芯粒技术产业化发展对标准的需求,系统梳理了国内外芯粒标准化研究的最新进展,分析了芯粒技术面临的主要挑战及应用领域。结合现有集成电路标准体系,构建了一套全面的芯粒标准体系框架,包含基础、设计、工艺、测试、产品和应用6...
关键词：集成电路 芯粒 标准体系 异构集成 
一种硅基三维异构集成W波段T/R组件的设计
《电讯技术》2025年第4期608-613,共6页林朋 高艳红 冯文杰 
国家自然科学基金资助项目(62231014)。
针对W波段毫米波雷达的应用需求,采用硅基微电机系统(Micro-electromechanical System,MEMS)异构集成技术研制了一款高集成度W波段相控阵瓦片式T/R组件。该组件将多个单片微波集成电路(Monolithic Microwave Integrated Circuits,MMIC)...
关键词：相控阵雷达 瓦片式T/R组件 W波段 MMIC异构集成 硅基三维封装 
《太赫兹科学与电子信息学报》2025年第12期专栏征稿 主题:智能微纳感知与微系统集成
《太赫兹科学与电子信息学报》2025年第3期I0011-I0011,共1页
作为物联网与人工智能领域的核心技术,感知传感与微纳系统集成是推动上述领域微型化、智能化、高度集成化的关键。以微纳机电系统(MEMS/NEMS)为代表的微电子学、集成电路等学科方向的深入发展,为上述技术的创新提供了重要支撑。但该领...
关键词：异构集成 多模态融合 人工智能 物联网 新型半导体 多参量 系统集成 高度集成化 
硅桥芯片嵌入式高密度有机基板制备技术
《半导体技术》2025年第2期194-200,共7页袁渊 孟德喜 田爽 刘书利 王刚 
基础研究计划自然科学基金(BK20232029)。
基于硅桥芯片互连的异构集成技术可以有效提高芯粒间局域互连密度,满足高性能计算对芯粒间高密度互连日益增长的需求。提出了一种硅桥芯片嵌入式高密度有机基板的制备技术,介绍了嵌入式基板封装结构设计和关键工艺,并建立了嵌入式基板...
关键词：芯粒 异构集成 局域互连 硅桥 嵌入式基板 
宽带高功率三维异构集成微波光子探测器
《红外与毫米波学报》2025年第1期112-117,共6页许向前 龚广宇 孙雷 李宇 康晓晨 李思敏 潘时龙 
国家重点研发计划项目(2022YFB2802700);国家自然科学基金项目(62271249)。
本研究采用三维异构集成技术实现单行载流子光电二极管与微波集成电路芯片堆叠集成,研制出一款微波光子应用的高功率、宽带探测器芯片。通过优化单行载流子光电二极管的材料掺杂和外延工艺,显著提高了功率承受能力;采用集成背入射透镜...
关键词：微波光子学 单行载流子光电二极管 宽带 高功率 三维异构集成 
晶上系统广义功能安全技术研究综述
《网络与信息安全学报》2025年第1期1-19,共19页李沛杰 郭威 沈剑良 曹志鹏 梅波 
国家重点研发计划(2022YFB4401401,2023YFB4404202)。
随着集成电路摩尔定律的逐步失效,未来信息系统的技术物理形态将由集成芯片向集成系统发展,晶上系统作为集成系统的一种,相比2D/2.5D/3D集成芯片,既有传统SoC芯片的逻辑结构和2.5D/3D异构集成电路工艺集成的微系统结构,也有面向系统应...
关键词：硬件木马 广义功能安全 动态异构冗余 晶上系统 异构集成 
《太赫兹科学与电子信息学报》2025年第12期专栏征稿 主题:智能微纳感知与微系统集成
《太赫兹科学与电子信息学报》2025年第1期I0012-I0012,共1页
作为物联网与人工智能领域的核心技术,感知传感与微纳系统集成是推动上述领域微型化、智能化、高度集成化的关键。以微纳机电系统(MEMS/NEMS)为代表的微电子学、集成电路等学科方向的深入发展,为上述技术的创新提供了重要支撑。但该领...
关键词：异构集成 多模态融合 人工智能 系统集成 物联网 原创性研究 新型半导体 专题栏目 
《太赫兹科学与电子信息学报》2025年第12期专栏征稿主题:智能微纳感知与微系统集成
《太赫兹科学与电子信息学报》2024年第12期I0016-I0016,共1页
作为物联网与人工智能领域的核心技术,感知传感与微纳系统集成是推动上述领域微型化、智能化、高度集成化的关键。以微纳机电系统(MEMS/NEMS)为代表的微电子学、集成电路等学科方向的深入发展,为上述技术的创新提供了重要支撑。但该领...
关键词：异构集成 多模态融合 人工智能 系统集成 物联网 原创性研究 新型半导体 专题栏目 
文献与摘要(274)
《印制电路信息》2024年第11期71-71,共1页龚永林 
从硅到系统From Silicon to Systems硅到系统是超越半导体和芯片封装的一种方式,把芯片、封装和电路板等不同的技术元素融合到一个系统中。半导体到系统可能是一个更准确的术语。硅的缩小会给电路板设计带来麻烦,从信号和电源完整性分...
关键词：异构集成 电路板设计 光纤元件 电源完整性 高速数字 芯片封装 半导体 混合信号设计 
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