文献与摘要(274)  

Literature&Abstracts(274)

作　　者：龚永林 

机构地区：[1]不详

出　　处：《印制电路信息》2024年第11期71-71,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：从硅到系统From Silicon to Systems硅到系统是超越半导体和芯片封装的一种方式,把芯片、封装和电路板等不同的技术元素融合到一个系统中。半导体到系统可能是一个更准确的术语。硅的缩小会给电路板设计带来麻烦,从信号和电源完整性分析以及EMI、热管理问题,这些是高速数字、射频和混合信号设计的基础;对于异构集成的封装,可能需要在封装或电路板级别处理光纤元件。

关 键 词：异构集成 电路板设计 光纤元件 电源完整性 高速数字 芯片封装 半导体 混合信号设计 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]