芯片封装

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GaN芯片封装技术研究进展与趋势
《电子与封装》2025年第3期123-133,共11页宋海涛 王霄 龚平 朱霞 李杨 刘璋成 闫大为 陈治伟 尤杰 敖金平 
国家自然科学基金(62104183,61991442);江苏省重点研发计划产业前瞻与关键核心技术(BE2023007-1);中央高校基本科研业务费(JUSRP123057,JUSRP123058,JUSRP123059)。
作为第三代半导体材料,GaN因其高电子迁移率、高击穿场强等优异特性,正被广泛应用于高频、高功率电子器件。然而,其封装技术面临诸如热管理、电气性能优化以及封装可靠性等挑战,同时还需要满足更紧凑、更集成的需求。重点讨论了目前GaN...
关键词：GAN 芯片封装 先进封装 散热 寄生电感 3D集成 
新型集成电路封装结构研究
《信息产业报道》2025年第2期0215-0217,共3页陈王宇 
封装对于集成电路芯片而言是至关重要的,它确保了芯片与外部环境的隔绝,防止了空气中的粉尘和杂质对芯片电路的侵蚀,从而避免了电气性能的降低甚至电气功能的失效。封装实质上是半导体集成电路芯片的安装外壳,它不仅负责芯片的安置、固...
关键词：新型 集成电路 芯片封装 
玻璃基板在芯片封装中的应用和性能要求
《硅酸盐通报》2025年第2期707-716,共10页张兴治 田英良 赵志永 张迅 王如志 
国家重点研发计划(2022YFB3603305)。
玻璃基板凭借优异的高频电学性能、热稳定性和化学稳定性,有望成为先进封装技术中的关键材料。本文通过分析玻璃基板在封装过程中的作用与优势,探讨了玻璃基板在中介层、扇出型封装、微机电系统封装和集成天线封装等先进封装技术中的应...
关键词：玻璃基板 芯片封装 玻璃通孔 硼硅玻璃 铝硅玻璃 无碱玻璃 
基于FOPLP工艺多I/O芯片封装的可靠性研究及优化
《电子与封装》2025年第2期6-12,共7页江京 刘建辉 陶都 宋关强 李俞虹 钟仕杰 
深圳市重大科技专项(KJZD20230923114710022)。
随着封装工艺的进步,扇出型板级封装(FOPLP)工艺因其具有高集成度、低成本、更好的性能和更广泛的应用领域等优势而备受关注。针对基于FOPLP工艺封装的多I/O芯片产品可靠性开展了系统研究。探索和分析了产品在偏压高加速温湿度应力测试(...
关键词：扇出型板级封装 失效分析 可靠性 热应力仿真 
我国人工智能芯片发展探析
《中国工程科学》2025年第1期133-141,共9页吴佳青 任大鹏 
中国工程院咨询项目“全球未来信息产业发展趋势及我国开辟新领域新赛道战略研究”(2023-XBZD-21)。
人工智能(AI)芯片是支撑智能技术发展的核心硬件,其技术进步对国家科技创新、产业发展、经济增长具有重要意义。本文从云端智能芯片、边端智能芯片、类脑智能芯片3个方面总结了AI芯片的国际发展趋势,分析了我国AI芯片的应用需求,从芯片...
关键词：人工智能芯片 芯片设计 芯片制造 芯片封装和测试 产业化 
一款时钟芯片封装的转换模块设计
《集成电路应用》2024年第11期49-51,共3页周宇 梁雪东 袁乃通 任新振 方杰 
阐述一种可以替代RX-8025SA的时钟芯片(Real Time Clock,RTC)模块(RX-8111CE封装转换模块)的设计,将RTC和周边器件设计到一个合适大小的印制电路板上,完成最小系统设计,解决了封装尺寸限制的问题,设置转接PCB使得评估可以在目标板上快...
关键词：时钟芯片 封装转换 最小化设计 低功耗 
文献与摘要(274)
《印制电路信息》2024年第11期71-71,共1页龚永林 
从硅到系统From Silicon to Systems硅到系统是超越半导体和芯片封装的一种方式,把芯片、封装和电路板等不同的技术元素融合到一个系统中。半导体到系统可能是一个更准确的术语。硅的缩小会给电路板设计带来麻烦,从信号和电源完整性分...
关键词：异构集成 电路板设计 光纤元件 电源完整性 高速数字 芯片封装 半导体 混合信号设计 
半导体激光芯片封装多设备通信数据传输算法研究
《装备制造技术》2024年第11期8-10,23,共4页瞿梦菊 
江苏高校“青蓝工程”资助;江苏省职业教育软件技术“双师型”名师工作室资助项目;2022年度高校哲学社会科学研究一般项目“教学能力大赛提升高职院校教师教学能力的路径研究”(2022SJYB1706)研究成果;2022年度江苏省现代教育技术研究立项课题“基于‘1+X’证书制度下软件技术专业课程资源库建设与共享研究”(2022-R-100825)。
半导体激光芯片通常在复杂的环境中工作,受到电磁干扰、光线干扰和噪声等因素的影响,导致通信数据的传输易出现时延和数据丢失的问题。为此,本研究设计新的半导体激光芯片封装多设备通信数据传输算法。分析半导体激光芯片的原理与特性,...
关键词：半导体激光芯片 封装多设备 通信数据 传输算法 
芯粒集成技术研究进展
《焦作大学学报》2024年第3期62-67,共6页马鹏 
芯粒集成技术作为一种可以延续摩尔定律的解决方案受到了学术界和产业界的高度关注,但其广泛应用还存在诸多问题。详细地总结了近十年来芯粒集成技术的研究进展和其独特优势,阐述了应用于芯粒集成技术的接口、标准和先进封装类型,研究...
关键词：芯粒 异构集成 芯片封装 芯片集成 
实用型冷喷涂技术在非金属基体表面工程中的应用
《表面工程与再制造》2024年第4期29-35,共7页刘恩 徐淳 Julio Viauere 叶何舟 
近年来,国外在非金属基体涂层机理和应用开发方面取得了显著进展,而我国冷喷涂技术在非金属基体应用方面相对欠缺。这一状况部分源于冷喷涂技术从业人员存在的技术视角偏执,限制了该技术的应用拓展。本文通过介绍国外近年公开的三项重...
关键词：冷喷涂 非金属基体 雷击保护 芯片封装 型材 
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