芯片封装

作品数：571被引量：561H指数：10
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《中国集成电路》
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作品数：11505被引量：3741H指数：13
issn：1681-5289cn：11-5209/TN
主办单位：中国半导体行业协会
发文主题：半导体 集成电路 芯片 集成电路产业 微电子
发文领域：电子电信 经济管理 自动化与计算机技术 电气工程 机械工程
《集成电路应用》
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作品数：16962被引量：14179H指数：18
issn：1674-2583cn：31-1325/TN
主办单位：上海贝岭股份有限公司
发文主题：集成电路 大数据 半导体 控制技术 技术应用
发文领域：电子电信 自动化与计算机技术 电气工程 经济管理 文化科学
《半导体信息》
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作品数：6037被引量：189H指数：3
主办单位：中国半导体行业协会分立器件分会；中国电子科技集团公司第五十五研究所
发文主题：半导体市场 半导体 GAN 氮化镓 SIC
发文领域：经济管理 电子电信 自动化与计算机技术 电气工程 一般工业技术
《印制电路信息》
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作品数：8105被引量：4993H指数：15
issn：1009-0096cn：31-1791/TN
主办单位：上海印制电路行业协会
发文主题：印制电路板 PCB 印制板 印制电路 铜
发文领域：电子电信 经济管理 化学工程 一般工业技术 自动化与计算机技术
《电子与封装》
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作品数：4428被引量：6040H指数：21
issn：1681-1070cn：32-1709/TN
主办单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所
发文主题：封装 可靠性 FPGA 封装技术 集成电路
发文领域：电子电信 自动化与计算机技术 经济管理 电气工程 金属学及工艺
《电子工业专用设备》
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作品数：6615被引量：4738H指数：18
issn：1004-4507cn：62-1077/TN
主办单位：中国电子科技集团公司第四十五研究所
发文主题：半导体 半导体设备 集成电路 半导体产业 晶圆
发文领域：电子电信 经济管理 自动化与计算机技术 电气工程 机械工程
《半导体技术》
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作品数：8096被引量：10828H指数：22
issn：1003-353Xcn：13-1109/TN
主办单位：中国电子科技集团公司第十三研究所
发文主题：集成电路 半导体 硅 可靠性 半导体器件
发文领域：电子电信 自动化与计算机技术 经济管理 电气工程 理学
《电源技术》
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作品数：12880被引量：28337H指数：39
issn：1002-087Xcn：12-1126/TM
主办单位：中国电子科技集团有限公司第十八研究所
发文主题：锂离子电池 电池 正极材料 电化学性能 锂电池
发文领域：电气工程 交通运输工程 机械工程 一般工业技术 电子电信
《电子产品世界》
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作品数：19446被引量：8661H指数：21
issn：1005-5517cn：11-3374/TN
主办单位：中国科学技术信息研究所
发文主题：FPGA 单片机 DSP 集成电路 嵌入式系统
发文领域：电子电信 自动化与计算机技术 经济管理 电气工程 机械工程
《今日电子》
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作品数：14344被引量：2343H指数：12
issn：1004-9606cn：11-3227/TM
主办单位：电子工业出版社；美国国际数据集团（IDG）
发文主题：微控制器 FPGA 低功耗 集成电路 IC
发文领域：电子电信 自动化与计算机技术 电气工程 经济管理 机械工程
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