《印制电路信息》

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《印制电路信息》
主办单位：上海印制电路行业协会
最新期次：2025年4期更多>>
发文主题：印制电路板PCB印制板印制电路铜更多>>
发文领域：电子电信经济管理化学工程一般工业技术更多>>
发文作者：何为林金堵鲜飞祝大同王龙基更多>>
发文机构：电子科技大学江南计算技术研究所广东生益科技股份有限公司上海美维科技有限公司更多>>
发文基金：广东省教育部产学研结合项目国家自然科学基金广东省科技计划工业攻关项目珠海市软科学研究计划项目更多>>
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时代需要新质工程师
《印制电路信息》2025年第4期I0001-I0001,共1页龚永林 
当今电子信息产业发展可谓日新月异、变化多端,企业要生存必须重视转型升级,加快摆脱传统生产经营模式、推出新颖热门产品。企业转型升级的核心是新质生产力,包括实施自动化、数字化、智能化等手段,而生产力的第一要素是人,发展新质生...
关键词：电子信息产业 新质工程师 转型升级 
硼酸在层压板体系中的应用
《印制电路信息》2025年第4期1-5,共5页谢长乐 苏哲 侯军霞 张媛媛 焦志慧 
无铅焊接工艺的焊接温度高,要求覆铜板具有较高热可靠性,目前行业内主要使用具有耐热性的酚醛树脂作为环氧树脂固化剂来提升材料耐热性,以满足印制电路板(PCB)对耐热性等性能的要求。但以酚醛树脂作为环氧树脂固化剂并将调配胶水加入催...
关键词：覆铜板 酚醛树脂 环氧树脂 凝胶化时间 硼酸 
喜讯!GHTECH光华科技及子公司东硕科技荣获Multek超毅、依顿电子两家企业最佳支持合作伙伴、优秀供应商表彰
《印制电路信息》2025年第4期5-5,共1页
近日,GHTECH光华科技及子公司东硕科技荣获Multek超毅“最佳支持合作伙伴”与依顿电子“优秀供应商”两项表彰。两大荣誉的获得,是客户对于光华科技产品品质、供货能力、技术创新与服务支持等方面的充分肯定,光华科技也将继续以技术创...
关键词：东硕科技 Multek超毅 GHTECH光华科技 
基于响应曲面分析法的电解铜箔生产工艺优化研究
《印制电路信息》2025年第4期6-11,共6页彭雪嵩 江杰 汪宗太 李若鹏 安茂忠 
国家重点研发计划(2021YFB3400800)。
在电解铜箔制造过程中,铜箔性能主要与铜离子浓度、温度、电流密度等工艺参数有关。采用响应曲面分析法,结合Box-Behnken设计模型,分析铜离子浓度、温度、电流密度等工艺参数对铜箔抗拉强度和延伸率的影响。结果表明,较优的抗拉强度工...
关键词：电解铜箔 响应面分析 抗拉强度 延伸率 
杂质离子对电镀镍金金面粗糙的影响
《印制电路信息》2025年第4期12-16,共5页彭锦强 涂敏 李雅军 
分析电镀镍金流程中引入不同杂质离子对镀层晶格变化的影响。当总有机碳(TOC)含量超过20 mg/L时,镍层晶格发生突变,进而造成金面粗糙缺陷。不同有机物质的溶出对镍层晶格生长影响程度存在差异,其中有机干膜的溶出影响最大。在引入不同...
关键词：电镀 金面粗糙 总有机碳 金属离子 晶格 
校企深度合作!大连职院助力PCB企业打破发展“壁垒”
《印制电路信息》2025年第4期16-16,共1页无 
大连职业技术学院(国家开放大学)始建于1979年,大连市人民政府直属高等院校,开设电子信息、生物化工等9大类别40个专业,包括国家级示范专业7个、国家级教学改革试点专业1个,先后荣获国家级示范校等资质和荣誉多项。十四五以来为社会累...
关键词：PCB企业 校企合作 大连职业技术学院 
电镀镍/厚金防渗镀工艺研究
《印制电路信息》2025年第4期17-19,共3页赵炜 杨扬 蔺跃明 王学军 陶克 
对可能造成镍厚金渗镀的前处理方式选择因素、抗镀掩膜选型因素、掩膜制程因素、电镀镍厚金制程因素分别进行分析,制定验证改进措施,最终从前处理选择超粗化方式、优选抗镀掩膜、控制掩膜厚度、提高掩膜曝光能量、优化掩膜材料后烘温度...
关键词：电镀镍/金 抗蚀材料 前处理 膜厚 渗镀 
AI服务器GPU加速卡印制电路板制作关键技术
《印制电路信息》2025年第4期28-33,共6页徐北水 胡诗益 陈蓓 许士玉 李晓维 
随着人工智能(AI)服务器加速卡模组集成度越来越高,盲孔叠层越来越密集,阶数越来越高,使得印制电路板(PCB)加工制作难度大幅提升。为此,拆解AI服务器图形处理器(GPU)加速卡多层板制作关键技术,分析AI服务器加速卡模组的加工与制作特点,...
关键词：AI服务器 加速卡印制板 总线接口PCIE 5.0协议 
沪电股份拟投资1.5亿元设立全资子公司
《印制电路信息》2025年第4期33-33,共1页无 
3月31日晚间,沪电股份披露投资设立全资污水处理子公司的公告。公告显示,为持续深化绿色制造实践,进一步改善区域水环境质量,经公司第八届董事会战略委员会提议,同意投资设立全资污水处理子公司,建设运营日处理量不超过1.5万吨的污水处...
关键词：污水处理厂 投资 沪电股份 污水处理子公司 
盲孔分段插头印制板工艺研究
《印制电路信息》2025年第4期34-38,共5页孟昭光 
为满足市场需求,提升分段插头印制板产品的制程能力,研究并制作了一款新的盲孔分段插头印制板,并进行了试验验证。对插头间距仅为0.08 mm的盲孔和分段插头技术难点问题展开研究,并其梳理工艺制程符合项。经试验测试,发现制作过程存在技...
关键词：分段插头 二次干膜 电镀厚金 
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