覆铜板

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2024年国内电路板及其基板材料立项、投建、投产项目大盘点——覆铜板篇
《印制电路资讯》2025年第1期30-35,共6页中电材协覆铜板材料分会(CCLA)《覆铜板资讯》编辑部 
本文对2024年我国覆铜板产业的签约、项目确立、开工投建和产品投产项目作以梳理和盘点,并概述总结我国覆铜板产业投建投产方面的发展特点。
关键词：覆铜板(CCL) 产业发展 签约 立项 投建 投产 
同心致远 共启新章——2025年新春寄语
《覆铜板资讯》2025年第1期1-1,共1页郭江程 
回首2024年,覆铜板行业在复杂多变的市场环境中砺前行。2021年市场高峰期后,产能过剩和消费低迷的困境接而至,市场一度疲软。但全球经济的回暖,尤其是我国经济稳健增长,消费电子、家电、汽车等领域需求回升,为覆铜板市场带来转机。同时...
关键词：产能过剩 覆铜板 人工智能 领域需求 消费电子 新春寄语 需求趋势 新兴技术 
2024年国内覆铜板、电路板立项投建投产项目大盘点(1)——覆铜板篇
《覆铜板资讯》2025年第1期2-8,共7页中电材协覆铜板材料材料分会(CCLA)《覆铜板资讯》编辑部 
本文对2024年我国内地范围覆铜板产业的签约、立项、投建、投产的项目作以梳理和盘点,并对其发展特点进行了概述总结。
关键词：覆铜板(CCL) 产业发展 签约 立项 投建 投产 
2024年国内覆铜板、电路板立项投建投产项目大盘点(2)一一电路板篇
《覆铜板资讯》2025年第1期9-12,共4页广东电路板行业协会/深圳市线路板行业协会(GPCA/SPCA)《印制电路资讯》编辑部 
本文对2024年我国内地范围印制电路板产业签约、立项、投建、投产的PCB项目要点进行了梳理和盘点,并对其发展特点进行了概况总结。
关键词：印制电路板(PCB) 产业发展 签约 立项 投建 投产 
2024年我国覆铜板进出口情况及分析
《覆铜板资讯》2025年第1期13-17,共5页无 本刊编辑部 
本文以国家有关统计部门相关数据为素材,对2024年我国覆铜板进出口情况作了统计、归纳、分析。
关键词：覆铜板 进出口 贸易 统计 
无卤阻燃剂及其在覆铜板的应用(上)
《覆铜板资讯》2025年第1期23-28,共6页秦伟峰(编译) 
本文介绍了一种含有特定磷化合物的阻燃剂、含该阻燃剂的树脂组合物及使用该树脂组合物制作的预浸料、涂树脂金属箔、热固性树脂膜、覆金属层压板等。
关键词：磷化合物 阻燃剂 树脂组合物 预浸料 层压板 
低介电常数、低介质损耗挠性覆铜板试制方法
《覆铜板资讯》2025年第1期29-37,共9页张洪文(编译) 
本文介绍了一种合成可溶性聚酰亚胺树脂试制低介电常数、低介质损耗挠性覆铜板的方法和制成样品的主要性能。
关键词：可溶性聚酰亚胺树脂 低介电常数 低介质损耗 挠性覆铜板 
聚苯醚型邻苯二甲腈树脂及其复合材料
《复合材料学报》2025年第1期191-199,共9页张鑫伟 陆奇 王芳 刘敏 周权 
国家自然科学基金(52173074);中央高校基本科研业务费专项资金(JKD01231701)。
为保留聚苯醚树脂优异介电性能的同时提升其耐溶剂性和热稳定性,拓宽其在高频高速覆铜板领域的应用,本文以K_(2)CO_(3)为缚酸剂,通过4-硝基邻苯二甲腈的亲核取代合成了一种聚苯醚型邻苯二甲腈树脂(PPOCN)。通过FTIR、DSC、TGA、流变性...
关键词：热固性树脂 聚苯醚 邻苯二甲腈 覆铜板 介电性能 
一种ULL级无卤低热膨胀系数覆铜板的研制
《印制电路信息》2025年第1期1-4,共4页陈宇航 杨小进 曾宪平 李恒 
高速化、高可靠性基板材料在高多层化印制电路板(PCB)技术与产品中占有越来越重要的地位。以聚苯醚树脂为主体,通过配方设计,制备一款高可靠性、低介质损耗和低热膨胀系数的无卤阻燃覆铜板。测试结果表明,该无卤阻燃覆铜板的玻璃化转变...
关键词：无卤 低尺寸膨胀 低介质损耗 高可靠性 高速覆铜板 
改善高填充体系覆铜板沟壑及除胶性能的应用研究
《印制电路信息》2024年第S02期8-13,共6页刘涛 黄成 孟运东 胡鹏 王路喜 肖文锐 
高填充体系覆铜板由于填料含量高,存在填料与树脂流动性不匹配,流动性差、沟壑的通性问题。本文研究了双环戊二烯苯酚环氧树脂在高填充体系(填料含量>40%)环氧玻纤布覆铜板中的应用,探究不同环氧当量的DCPD(双环戊二烯)苯酚环氧对板材...
关键词：环氧当量 反应性 介电性能 除胶 
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