2024年国内覆铜板、电路板立项投建投产项目大盘点(1)——覆铜板篇  

作　　者：中电材协覆铜板材料材料分会(CCLA)《覆铜板资讯》编辑部 

机构地区：[1]不详

出　　处：《覆铜板资讯》2025年第1期2-8,共7页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：本文对2024年我国内地范围覆铜板产业的签约、立项、投建、投产的项目作以梳理和盘点,并对其发展特点进行了概述总结。

关 键 词：覆铜板(CCL) 产业发展 签约 立项 投建 投产 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]