电解铜箔

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钨酸钠及其复合添加剂对极薄铜箔粗化效果的影响
《表面技术》2025年第8期191-200,共10页彭雪嵩 桂浩亮 江杰 李亚强 汪宗太 李若鹏 安茂忠 
国家重点研发计划(2021YFB3400800)。
目的 研究钨酸钠、钼酸钠、HEC(羧甲基纤维素)3种单一添加剂及其复合添加剂对粗化形貌的影响,进而提升电解铜箔粗化效果。方法 在酸性硫酸盐体系中,采用直流电沉积的方法对6μm极薄铜箔进行表面粗化处理。利用扫描电子显微镜、激光共聚...
关键词：电解铜箔 添加剂 表面粗化 抗剥离强度 粗糙度 
基于响应曲面分析法的电解铜箔生产工艺优化研究
《印制电路信息》2025年第4期6-11,共6页彭雪嵩 江杰 汪宗太 李若鹏 安茂忠 
国家重点研发计划(2021YFB3400800)。
在电解铜箔制造过程中,铜箔性能主要与铜离子浓度、温度、电流密度等工艺参数有关。采用响应曲面分析法,结合Box-Behnken设计模型,分析铜离子浓度、温度、电流密度等工艺参数对铜箔抗拉强度和延伸率的影响。结果表明,较优的抗拉强度工...
关键词：电解铜箔 响应面分析 抗拉强度 延伸率 
铜箔类型对PCB棕化处理的影响
《电镀与精饰》2025年第3期73-76,共4页付海涛 王建彬 杨威 
在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)生产过程中,在线路完成制作后和层压处理前,对线路表面进行棕化处理,以增加印制电路板线路与介电层(半固化片)之间的结合力。主要研究铜箔类型对印制电路板棕化处理的影响,结果显示:在PCB生产...
关键词：PCB 压延铜箔 电解铜箔 棕化 分层 
硫脲对复合添加剂体系电解制备超低轮廓电解铜箔性能的影响
《电镀与精饰》2025年第3期77-82,共6页吴敏娴 张然 明智耀 王文昌 秦水平 光崎尚利 陈智栋 
国家自然科学基金资助项目(22378029,22178031)。
电解铜箔是电子制造领域不可或缺的材料之一,随着5G通信技术的快速发展与广泛应用,对电解铜箔的性能提出了更高的要求。除了需要满足“低轮廓”的基础要求,铜箔还需要具有高抗拉强度、高延伸率、高导电性、及良好的耐蚀性等。本文报道...
关键词：中文电解铜箔 硫脲 低轮廓 抗拉强度 延伸率 耐腐蚀性 
除应力剂对电解铜箔翘曲的影响
《电镀与涂饰》2025年第2期64-69,共6页杭康 方辉明 严维力 黄辉 张俊 
[目的]电解铜箔在生产过程中受到生产工艺、设备、添加剂、阴极辊表面形态等众多因素的影响,在剥离时经常发生翘曲,影响后续加工效率,亟需寻找相关解决方案。[方法]在镀液中添加除应力剂MRW,模拟现场环境电镀制备厚度约为6μm的铜箔。...
关键词：电解铜箔 除应力剂 翘曲 残余应力 光泽度 力学性能 微观结构 
电解铜箔电解液中Cu^(2+)浓度控制过程能力分析
《广州化工》2025年第3期163-165,182,共4页童凯文 陈星 魏炯堂 付争兵 
江西省鹰潭市科带头人项目(20233-205952)。
Cu^(2+)浓度是铜箔生产工艺中的关键参数之一,其影响铜箔生产的产能实现及铜箔质量,因此控制其浓度具有重要意义。本文借助Minitab软件对生产实际电解液工艺参数进行统计,分析电解液制造过程中的Cpk和Ppk,发现问题并提出改进方向,为生...
关键词：电解液 浓度控制 Minitab软件 
噻唑及氨基脲衍生物与氯离子作用于电沉积铜的研究
《电镀与精饰》2025年第1期1-8,共8页王庆福 王丽娜 樊斌锋 侯格格 王旭阳 
河南省锂电池用极薄双面光电解铜箔关键技术研发与应用资助项目(NO.231111241000)。
本文利用自制的电镀装置对三种新型未知添加剂(NT、DT和HP-200)在铜电沉积过程中与Cl^(-)的作用及对铜箔性能的影响进行了探究。结果表明,NT和DT与Cl^(-)之间存在着相互作用,而HP-200与Cl^(-)几乎无相互作用。在电沉积过程中促进铜箔表...
关键词：添加剂 电解铜箔 氯离子 共同作用 晶体结构 
钛阴极板组织均匀化处理及其表面电解铜箔的组织结构
《电镀与涂饰》2024年第12期32-38,共7页吴亚楠 王明飞 曾靖雯 李子庆 
河南省自然科学基金项目(232300421212)。
[目的]电解铜箔是通过在阴极表面电沉积所得,是阴极表面晶体结构的延续,因此提高阴极表面组织均匀性有利于提高电解铜箔的性能。[方法]通过焊接、热处理、轧制和退火对钛阴极板进行组织均匀化处理,再电沉积得到铜箔。对比了自制电解铜...
关键词：电解铜箔 钛板 微观组织 纳米硬度 致密度 
纯钛表面状态对电解铜箔形核机制的影响
《中国材料进展》2024年第12期1111-1117,共7页戎万 杨斌 冯庆 王轶 贾波 张乐 操齐高 
国家重点研发计划资助项目(2021YFB3400800);陕西省重点研发计划资助项目(2023-YBGY-170)。
针对钛阴极辊表面电沉积铜箔的高质量要求,主要开展纯钛片晶粒度和表面状态对电解铜箔初始沉积层形核和生长影响规律的研究。形貌和成分分析结果表明,较高的晶粒度更有利于铜核快速形成,铜核优先在缺陷处形成,并逐渐长大连接成片;较大...
关键词：钛阴极辊 电解铜箔 晶粒度 粗糙度 初始沉积层 
退火及喷砂复合处理调控阴极辊用TA1钛板焊缝区显微组织
《稀有金属》2024年第12期1807-1814,共8页徐雁斌 王大月 李名言 胡静 孙斐 
江苏省第三期优势学科建设项目(PAPD-3);江苏高校品牌专业建设工程资助项目(TAPP);产学研合作项目(CXY20220008);江苏省材料表面科学与技术重点实验室开放课题(KFBM20220006)资助。
电解铜箔被称为电子产品信号和电力传输的“神经网络”,阴极辊的质量决定着电解铜箔的品质,阴极辊表面钛筒套焊接成型具有成本较低、生产效率高、不受直径影响等优点。然而,焊接成型工艺制造的阴极辊表面存在一条纵焊缝,调控焊缝区和热...
关键词：电解铜箔 阴极辊 TA1钛板 焊缝 热处理 喷砂 
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