3D集成

作品数：36被引量：146H指数：7
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相关机构：中国科学院微电子研究所中国电子科技集团第十三研究所英特尔公司奥普蒂兹公司更多>>
相关期刊：《电讯技术》《电子工业专用设备》《集成电路应用》《微纳电子技术》更多>>
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GaN芯片封装技术研究进展与趋势
《电子与封装》2025年第3期123-133,共11页宋海涛 王霄 龚平 朱霞 李杨 刘璋成 闫大为 陈治伟 尤杰 敖金平 
国家自然科学基金(62104183,61991442);江苏省重点研发计划产业前瞻与关键核心技术(BE2023007-1);中央高校基本科研业务费(JUSRP123057,JUSRP123058,JUSRP123059)。
作为第三代半导体材料,GaN因其高电子迁移率、高击穿场强等优异特性,正被广泛应用于高频、高功率电子器件。然而,其封装技术面临诸如热管理、电气性能优化以及封装可靠性等挑战,同时还需要满足更紧凑、更集成的需求。重点讨论了目前GaN...
关键词：GAN 芯片封装 先进封装 散热 寄生电感 3D集成 
FinFET/GAAFET/CFET纳电子学的研究进展
《电子与封装》2024年第8期76-97,共22页赵正平 
集成电路延续摩尔定律的发展正在从鳍栅场效应晶体管(FinFET)纳电子学时代向原子水平上的埃(?魡)时代转变。综述了该转变阶段的三大创新发展热点,FinFET、环栅场效应晶体管(GAAFET)和互补场效应晶体管(CFET)纳电子学的发展历程和最新进...
关键词：FINFET GAAFET CFET 器件模型 工艺 电路设计 3D集成 智能移动终端 
大数据时代光电共封技术的机遇与挑战被引量：3
《激光与光电子学进展》2024年第9期65-76,共12页卞玲艳 曾燕萍 蔡莹 陆霄 周倩蓉 唐清林 顾廷炜 王辂 
中国博士后科学基金面上项目(2022M722962);江苏省自然科学基金(BK20220228)。
人工智能和大数据时代对数据存储、传输和处理能力的需求日益增加,数据传输所需带宽和通信速率也随之增加。然而系统级封装中的电互连受到介质材料、传输速率的影响,表现出强烈的损耗、反射、延迟和串扰等现象,无法满足日益增加的带宽...
关键词：光电共封装 2.5D/3D集成 光通信 光电集成 先进封装 
基于Civil3D集成造价法在截渗墙投资编制中的应用
《山西建筑》2024年第5期185-187,191,共4页连祎 贾海涛 连迪 
河南省自然科学基金项目(212300410200);中央级公益性科研院所基本科研业务费专项项目(HKY-JBYW-2020-05)。
常规截渗墙造价工作在计算各地层工程量时占用大量时间,导致造价编制的效率与精度很难同时得到保证。为了解决这个问题,将基于Civil3D集成造价方法在截渗墙造价编制中进行应用,通过引入Civil3D软件进行三维算量,将各个地层的工程量直接...
关键词：Civil3D 土层信息表 单价模板 截渗墙 
一种层叠式宽带多功能一体化收发组件设计
《无线互联科技》2023年第20期25-29,共5页张金良 杨柳 刘朋朋 李谦 
随着电子技术的不断发展,现代舰船信息装备对集成雷达、通信、电子战等多种功能的综合射频系统需求越来越高,而收发组件作为综合射频系统的核心部件,其功能和性能直接决定了综合射频系统的作战能力。文章介绍了一种基于射频直采、微波3...
关键词：宽带 多功能一体化 3D集成 层叠式 
多光谱TDI-CMOS图像传感器读出电路设计
《半导体光电》2023年第4期525-531,共7页刘戈扬 刘昌举 翟江皞 李明 徐江涛 王小东 任思伟 
针对3D集成式多光谱TDI-CMOS图像传感器的数字化处理和高速读出需求,为了解决与TDICCD探测器的整体布局、物理尺寸和接口的匹配性和一致性问题,研制了适用于五谱段TDICCD的CMOS读出电路芯片。该读出电路芯片创新地设计了一种使用多相位...
关键词：CMOS读出电路 多光谱TDICCD 芯片3D集成 单斜ADC 相关多次采样 
一种用于砷化镓晶圆级堆叠的工艺技术被引量：1
《固体电子学研究与进展》2023年第4期311-315,共5页廖龙忠 周国 毕胜赢 付兴中 张力江 
随着电子系统对多功能、小型化要求的不断提高,将数字控制电路、移相器、低噪声放大器等砷化镓微波集成电路(MMICs)进行3D集成是解决问题的方向。为此,设计具有数百个互连点的孔链测试结构模拟上下两层电路互连,采用砷化镓穿孔技术将正...
关键词：晶圆级堆叠技术 3D集成 砷化镓穿孔技术 幅相多功能电路 微波集成电路(MMICs) 
Chiplet基三维集成技术与集成微系统的新进展(续)被引量：2
《微纳电子技术》2023年第5期641-657,共17页赵正平 
集成电路在后摩尔时代的发展呈现出多模式创新的特点。综述了后摩尔时代中一大创新发展热点,即chiplet基3D集成技术与集成微系统的最新进展。综述并分析了当今chiplet基3D集成技术的关键技术的发展现状与趋势,包含3D集成技术、chiplet...
关键词：chiplet 3D集成 集成微系统 宽带互连 时钟 热管理 计算机辅助设计(CAD) 
Chiplet基三维集成技术与集成微系统的新进展被引量：1
《微纳电子技术》2023年第4期477-495,共19页赵正平 
集成电路在后摩尔时代的发展呈现出多模式创新的特点。综述了后摩尔时代中一大创新发展热点,即chiplet基3D集成技术与集成微系统的最新进展。综述并分析了当今chiplet基3D集成技术的关键技术的发展现状与趋势,包含3D集成技术、chiplet...
关键词：chiplet 3D集成 集成微系统 宽带互连 时钟 热管理 计算机辅助设计(CAD) 
2.5D/3D硅基光电子集成技术及应用被引量：4
《光通信研究》2023年第1期1-16,共16页欧祥鹏 杨在利 唐波 李志华 罗军 王文武 杨妍 
国家自然科学基金青年资助项目(61904196);国家自然科学基金面上资助项目(62274179);国家自然科学基金重点资助项目(62235001);国家重点研发计划资助项目(2022YFB2802400)。
全球网络流量急速增长,数据传输所需带宽和能源消耗也随之快速增加,传统电子信息互联架构已无法满足日益增长的带宽和节约能耗的需求。硅基光电子技术具有带宽高、能耗低并且可以利用成熟的互补金属氧化物半导体(CMOS)技术将光子集成电...
关键词：光通信 硅光 光电集成 2.5D/3D集成 硅通孔 转接板 
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