寄生电感

作品数：143被引量：310H指数：9
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横向结构压接IGBT动态测试平台设计及其寄生电感抑制
《半导体技术》2025年第5期514-522,共9页袁文迁 季一润 杨敏祥 槐青 袁茜 郝震 刘铁城 
国家电网公司总部科技项目(5500-202322172A-1-1-ZN)。
传统的纵向结构压接IGBT(PPI)测试平台的叠层母排区域互感较强,但PPI与回流母排的互感较弱,同时无法对被测和陪测器件分别施加不同的机械压力和温度。针对这一问题,研制了一种新型横向结构测试平台,通过改变IGBT周边区域电流分布,增强互...
关键词：压接IGBT(PPI) 动态测试平台 横向结构 寄生电感 互感 
面向农用电动皮卡的SiC基逆变模块的封装优化设计
《邵阳学院学报(自然科学版)》2025年第2期52-57,共6页闫志豪 鲍婕 周云艳 
安徽省教育厅重大项目(2022AH040270);智能微系统安徽省工程技术研究中心开发研究项目(ETRCIM202303)。
农用电动皮卡的高扭矩、高功率的应用需求给电驱动系统带来了极大挑战,其中的核心部件逆变功率模块的性能至关重要。为解决功率模块发热量过大等问题,仿真分析了硅(Si)基逆变模块的封装结构,提出了多种碳化硅(SiC)基逆变模块的芯片布局...
关键词：农用皮卡 SiC逆变模块 散热 寄生电感 仿真 
GaN芯片封装技术研究进展与趋势
《电子与封装》2025年第3期123-133,共11页宋海涛 王霄 龚平 朱霞 李杨 刘璋成 闫大为 陈治伟 尤杰 敖金平 
国家自然科学基金(62104183,61991442);江苏省重点研发计划产业前瞻与关键核心技术(BE2023007-1);中央高校基本科研业务费(JUSRP123057,JUSRP123058,JUSRP123059)。
作为第三代半导体材料,GaN因其高电子迁移率、高击穿场强等优异特性,正被广泛应用于高频、高功率电子器件。然而,其封装技术面临诸如热管理、电气性能优化以及封装可靠性等挑战,同时还需要满足更紧凑、更集成的需求。重点讨论了目前GaN...
关键词：GAN 芯片封装 先进封装 散热 寄生电感 3D集成 
地面长导线发射机电流快速关断技术研究
《地球物理学报》2024年第12期4574-4582,共9页真齐辉 王中兴 底青云 王煜亮 
国家重点研发计划"混场源多参数航空电磁勘探技术与装备开发"项目(2023YFC2907100)课题三"大深度半航空瞬变电磁勘探装置开发"(2023YFC2907103)资助。
发射机是地面人工源电磁勘探的关键装备,在相同发射电流条件下,极距越大,信噪比越高,探测效果越好.大极距所需长导线具有较强电感(地面1 km导线约有3 mH电感),发射电压1000 V,发射电流50 A,3 mH电感的电流关断时间为103.95μs,对于时间...
关键词：电磁勘探发射机 大极距 长导线 寄生电感 快速电流关断 
高次谐波下电容器组差压保护误动分析
《电气化铁道》2024年第5期26-31,共6页刘文海 胡亮 赵桐浠 刘政 
新型电力机车运行带来高次谐波丰富的电气特性,干线铁路牵引变电所电容器差动电压频繁超过保护动作值造成差压保护误动,对铁路运输秩序产生严重干扰。通过分析高频条件下计及寄生电感的电容器组差压输出值频率变化规律及电容器组差压值...
关键词：差压保护 电容器组 高次谐波 寄生电感 阻容滤波电路 
基于PDN阻抗的电路板级电源完整性仿真分析与优化被引量：1
《控制与信息技术》2024年第5期119-124,共6页杨国涛 刘海洋 李明 
目前IC芯片呈现高速、高密度、低压大电流发展趋势,电源完整性(PI)问题日益突出,不合理的电源完整性设计将导致去耦电容器数量增多且达不到理想效果。文章针对电源完整性核心问题,即电源分配网络(power distribution network,PDN)进行研...
关键词：电源完整性 电源分配网络 去耦电容 寄生电感 
一种基于MOV-RC缓冲电路的中压直流固态断路器过电压抑制方法研究
《电工电能新技术》2024年第9期51-63,共13页黄浪尘 李俊桦 何东 兰征 曾进辉 
湖南省自然科学基金项目(2021JJ40172)。
本文针对常通型碳化硅(SiC)结型场效应晶体管(JFET)的中压直流固态断路器(SSCB)缓冲电路进行了优化设计。首先,分析中压SiC SSCB主开关器件内部寄生电感、外部印制电路板电感和功率回路电感等因素对开关过程的影响作用,阐述了电阻电容...
关键词：碳化硅固态断路器 过电压 结型场效应管 缓冲电路 寄生电感 
基于寄生电感优化的分立器件布局方法研究
《中南民族大学学报（自然科学版）》2024年第4期547-553,共7页张杰 陈怡飞 余柳峰 谢卫冲 江路 
湖北省重点研发计划资助项目(2020BBB084)。
为了探究分立器件与PCB组合形成的半桥电路时采用何种布局方式才能尽最大限度减小线路寄生电感的问题,基于换流回路寄生电感概念,提出了一种经优化的分立器件在PCB上的布局方式,进而减小换流回路的寄生电感,随后通过有限元仿真软件评估...
关键词：分立器件 半桥电路 寄生电感 有限元仿真 
基于3D封装的低感双向开关SiC功率模块研究被引量：1
《电源学报》2024年第3期87-92,共6页王思媛 梁钰茜 孙鹏 邹铭锐 龚佳坤 曾正 
国家自然科学基金资助项目(52177169)。
双向开关在固态断路器、光伏逆变器等领域具有不可替代的作用,而低损耗、高开关频率的双向开关SiC功率模块得到了越来越多的关注。然而,现有双向开关SiC功率模块仍然沿用传统Si功率模块的封装方法,难以适应SiC器件的高速开关优势。针对...
关键词：双向开关 SiC功率模块 低寄生电感 3D封装 
基于组合型滤波抑制电路的高压电力线HEMP防护滤波器设计
《电子材料与电子技术》2024年第2期6-11,共6页王武斌 田祥宗 李艳玲 韩曹政 陈瑞涛 
0引言。针对数据机房、通信基站工程等关键基础设施的10kV入户电力线面临的核电磁脉冲(HEMP,High-altitude Electromagnetic Pulse)等强电磁脉冲的威胁,研制高压电力线核电磁脉冲滤波器,突破高压绝缘设计技术、低寄生电感组装技术,有利...
关键词：组装技术 寄生电感 高压电力线 关键基础设施 核电磁脉冲 滤波抑制 通信基站 组合型 
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