先进封装

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“功率器件先进封装与表征技术”专题征稿启事
《半导体技术》2025年第5期532-532,共1页
功率器件是能源变换的核“芯”,其快速发展推动了能源革命。随着我国“双碳”目标的确立,对功率器件的功率密度提升、长期可靠性保障等提出了更高要求。因此,亟需新型封装形式和技术以满足不同应用需求,如新能源汽车主导的功率器件封装...
关键词：双碳目标 表征技术 先进封装 功率密度 
先进封装时代
《印制电路信息》2025年第4期64-68,共5页Mike Konrad 无 
分析摩尔定律在先进封装技术背景下的演变,行业在过渡过程中面临的主要挑战,以及从传统芯片规模封装扩展到先进封装方法的意义。此外,探究材料科学和载板创新在推动半导体封装技术发展中的作用,展望半导体封装技术的未来趋势,如共封装...
关键词：半导体封装 3D封装 异构集成 集成电路载板 
先进封装中电镀添加剂在电路板填通孔工艺中的应用研究
《印制电路资讯》2025年第2期64-70,共7页王锋 付艺 
先进封装中的硅通孔(TSV)和玻璃通孔(TGV)铜互连的关键技术为微通孔的电镀填充,使用了特殊配方的电镀添加剂,改变了铜的填孔方式,使微通孔的无缺陷填充成为了可能。通过研究一款TGV镀铜添加剂在电路板通孔填孔工艺中的能力,找到影响品...
关键词：先进封装 填通孔 电路板 电镀添加剂 搭桥电镀 
GaN芯片封装技术研究进展与趋势
《电子与封装》2025年第3期123-133,共11页宋海涛 王霄 龚平 朱霞 李杨 刘璋成 闫大为 陈治伟 尤杰 敖金平 
国家自然科学基金(62104183,61991442);江苏省重点研发计划产业前瞻与关键核心技术(BE2023007-1);中央高校基本科研业务费(JUSRP123057,JUSRP123058,JUSRP123059)。
作为第三代半导体材料,GaN因其高电子迁移率、高击穿场强等优异特性,正被广泛应用于高频、高功率电子器件。然而,其封装技术面临诸如热管理、电气性能优化以及封装可靠性等挑战,同时还需要满足更紧凑、更集成的需求。重点讨论了目前GaN...
关键词：GAN 芯片封装 先进封装 散热 寄生电感 3D集成 
台积电白宫“放卫星” 中国台湾“荷兰病”或将引爆
《两岸关系》2025年第3期39-39,共1页言未央 
3月3日,特朗普与台积电董事长魏哲家会谈,魏在白宫记者会上宣布加码投资美国1000亿美元,建3座新晶圆厂、2座先进封装厂以及研发中心。可谓民进党当局奉上台积电千亿美元“大餐”。这是在特朗普多次指责中国台湾抢走美国芯片生意,威胁要...
关键词：晶圆厂 台积电 先进封装厂 投资 白宫 美国 
基于准同步激光的可控矩阵式超快植球工艺研究
《电子机械工程》2025年第1期26-29,共4页严坤 王济乾 孙毅鹏 夏海洋 韩宗杰 
准同步激光因其超小的光斑及超高的能量密度,可广泛应用于特殊器件的局部加热以防止整体加热损坏已有器件,因此在开发全新温度梯度的同时,引入准同步激光是集成电路制造领域一个值得重点探索的工作。文中以采用准同步激光植球法形成的...
关键词：准同步激光 激光植球 先进封装 
先进封装关键技术专利布局分析
《中国科技信息》2025年第3期28-31,共4页郭叶 冯燕 
中国科学院战略性先导科技专项(项目名称:集成电路基础器件仿真软件与系统集成设计,项目编号:XDA1K)资助。
集成电路封装作为集成电路产业发展的一大支柱,2015年以后,随着台积电宣布2nm制程工艺实现突破,集成电路制程工艺已接近物理尺寸的极限,集成电路行业进入了“后摩尔时代”。业界认为,系统异质整合是提升系统性能,降低成本的关键技术之一...
关键词：系统重构 先进封装 集成电路封装 专利布局 科技文献 技术专利 物理尺寸 凸块 
盛美上海的“宽阔护城河”
《经理人》2025年第2期61-63,共3页季生 
置身于半导体设备制造环节的盛美上海,经过持续的研发投入和技术积累,先后开发前道半导体、后道先进封装、硅材料衬底制造三大应用领域相关工艺设备,其中,半导体清洗设备类产品打破国际厂商在国内的垄断,并获得了较高的市场占有率。
关键词：国际厂商 研发投入 半导体设备 清洗设备 市场占有率 先进封装 护城河 盛美 
2024年电子电路技术亮点
《印制电路信息》2025年第2期1-6,共6页龚永林 
介绍2024年电子电路行业内的主要技术议题,包括智能制造、超高密度互连、集成电路封装和绿色生产等。电子电路产业在不断转型提升,技术发展是显著的,以此为行业技术发展提供启示。
关键词：印制电路板 智能制造 超高密度互连 先进封装 绿色技术 
中国集成电路产业新气象:韧性铸就基石活力“智”向未来
《变频器世界》2025年第1期56-57,共2页
时值金秋,第二十一届中国国际半导体博览会(ICChina 2024)正如火如荼举行。从精密的晶圆制造装置到先进的封装设备,再到聚沙而成的芯片,这些通常隐身于工厂深处和精密实验室的“重器”,如今被厂商一一搬到了现场。“突破壁垒”“自主国...
关键词：集成电路产业 宽禁带半导体 封装设备 晶圆制造 先进封装 投融资 新气象 
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