“功率器件先进封装与表征技术”专题征稿启事  

出　　处：《半导体技术》2025年第5期532-532,共1页Semiconductor Technology

摘　　要：功率器件是能源变换的核“芯”,其快速发展推动了能源革命。随着我国“双碳”目标的确立,对功率器件的功率密度提升、长期可靠性保障等提出了更高要求。因此,亟需新型封装形式和技术以满足不同应用需求,如新能源汽车主导的功率器件封装变革,从传统的平板散热、针翅散热、双面散热到单面直冷,再到近些年提出的印制电路板(PCB)嵌入式封装,这些先进封装技术均推动着功率器件的快速发展以及应用的多样化,加速了学科和行业的发展。

关 键 词：双碳目标 表征技术 先进封装 功率密度 

分 类 号：G23[文化科学]