2024年电子电路技术亮点  

The highlights of electronic circuit technology in 2024

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作  者:龚永林 GONG Yonglin

机构地区:[1]不详

出  处:《印制电路信息》2025年第2期1-6,共6页Printed Circuit Information

摘  要:介绍2024年电子电路行业内的主要技术议题,包括智能制造、超高密度互连、集成电路封装和绿色生产等。电子电路产业在不断转型提升,技术发展是显著的,以此为行业技术发展提供启示。This paper introduces the major technological issues in the electronic circuit industry in 2024,including intelligent manufacturing,ultra-high density interconnection,integrated circuit packaging,and green production.The electronic circuit industry is constantly transforming and upgrading,with significant technological development.This provides inspiration for the technological development of the industry.

关 键 词:印制电路板 智能制造 超高密度互连 先进封装 绿色技术 

分 类 号:TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]

 

参考文献:

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