晶圆制造

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一台薄膜沉积设备,需要哪些陶瓷部件?
《中国粉体工业》2025年第1期55-56,共2页
半导体设备可分为前道设备(晶圆制造)和后道设备(封装与测试)两大类。前道设备投资量占总设备的80%以上,刻蚀设备、薄膜沉积设备和光刻机分别占前道设备价值量的22%、22%和17%,是半导体前道生产工艺中的三大核心设备,决定了芯片制造工...
关键词：半导体设备 晶圆制造 刻蚀设备 光刻机 薄膜沉积 封装与测试 芯片制造工艺 价值量 
中国集成电路产业新气象:韧性铸就基石活力“智”向未来
《变频器世界》2025年第1期56-57,共2页
时值金秋,第二十一届中国国际半导体博览会(ICChina 2024)正如火如荼举行。从精密的晶圆制造装置到先进的封装设备,再到聚沙而成的芯片,这些通常隐身于工厂深处和精密实验室的“重器”,如今被厂商一一搬到了现场。“突破壁垒”“自主国...
关键词：集成电路产业 宽禁带半导体 封装设备 晶圆制造 先进封装 投融资 新气象 
半导体工艺机台需求分析与施工管理研究
《现代工程科技》2025年第2期89-92,共4页朱佳富 尹鹏飚 孙瑞 
伴随着国内芯片产业需求的不断扩大,带动了国内半导体产业项目的蓬勃发展。二次配项目作为半导体厂房投产前的最后一道环节,其管理效率直接决定了项目能否按期投产,为此提高二次配管控效率尤为关键。通过采取列举法对芯片制造工艺、区...
关键词：半导体 芯片厂房 晶圆制造 施工管理 
星曜半导体5G射频滤波器芯片晶圆产线项目投产
《中国集成电路》2025年第1期53-53,共1页
2024年12月24日,浙江星曜半导体有限公司(以下简称“星曜半导体”)在温州湾新区、龙湾区举行了5G射频滤波器芯片晶圆产线项目投产仪式。据悉,该项目总投资7.5亿元,配备了先进的晶圆制造中心、封装测试设施、生产辅助系统以及废气废液纯...
关键词：通讯设备 终端客户 射频滤波器 封装测试 晶圆制造 半导体 配套设施 芯片研发 
多点开花 无锡抢占“芯”C位
《服务外包》2025年第1期38-40,共3页舒朝普 张娴婷 崔颖(整理) 
近年来,“两圈两链”成为无锡集成电路产业的布局重点,即围绕信创芯片生态圈、车规级芯片创新圈、高端功率半导体产业链、第三代半导体芯片产业链重点发力。探路集成电路,进化新质生产力,芯业态迸发新升级,无锡当仁不让……集成电路产...
关键词：集成电路产业 化学试剂 封装测试 晶圆制造 智能检测 薄膜沉积 生态圈 现代产业集群 
HBM产业链及投资机会梳理
《股市动态分析》2024年第24期9-11,共3页无 
HBM产业链主要涵盖上游的材料和设备厂商,中游的IDM厂商,下游的CPU/GPU/TPU等厂商。上游设备商主要提供生产HBM所需的原材料和设备,如硅晶圆、光刻机、刻蚀机等;中游制造商则负责将原材料加工成HBM芯片,包括晶圆制造、切割、封装等环节...
关键词：固态硬盘 数据中心 晶圆制造 原材料加工 光刻机 HBM 产业链 应用领域 
第三代半导体SPC质量监控系统设计及应用
《中国集成电路》2024年第12期29-33,85,共6页曾参 赵辉良 谢政廷 罗超 易卓 肖骏 张炜 黄浩 
湖南省科技计划项目经费资助2023PT1003。
在第三代半导体晶圆制造过程中,统计过程控制(SPC)可对工艺加工过程的稳定性和产品质量起到重要作用。本文基于SPC基本理论,结合第三代半导体晶圆生产过程质量控制的需求,设计实现了一种SPC质量监控系统并实现与制造执行系统(MES)的集成...
关键词：SPC系统 质量监控 系统集成 晶圆制造 系统应用 
基于改进的多元宇宙算法的晶圆生产调度算法
《郑州大学学报（理学版）》2024年第6期77-83,共7页王银玲 师春雪 田辉 朱晓然 曹仰杰 卫荣汉 
国家重点研发计划课题(2021YFB3200403);中国博士后科学基金项目(2021M692926);河南省科技攻关项目(222102310647);郑州市协同创新重大专项(20XTZX06013)。
针对以最小化最大完工时间为目标的晶圆生产制造系统的调度问题,提出了改进的多元宇宙算法。根据晶圆生产制造系统的特征,构建了一个整数规划模型。针对原始多元宇宙算法的局限性,分别从使用启发式规则生成初始种群、重新定义向最优宇...
关键词：晶圆制造 多元宇宙算法 可重入的混合流水车间 调度算法 
晶圆驻留时间约束下双组合设备协同调度
《信息与控制》2024年第6期804-816,共13页潘春荣 周浩 熊文清 崔煜 罗继亮 
国家自然科学基金项目(72161019);江西省自然科学基金项目(20232BAB212028)。
在半导体晶圆制造中,违反驻留时间约束会导致晶圆损坏,同时,双组合设备涉及两个设备间的资源协调配合,使得调度更加复杂。本文考虑晶圆驻留时间约束,研究了配置全并行加工模块的双组合设备的稳态协同调度问题。首先,构建面向资源的Petr...
关键词：晶圆制造 双组合设备 全并行加工 PETRI网 时间约束 
东芝(中国)与上海超硅于进博会签署战略合作协议
《变频器世界》2024年第11期43-43,共1页
第七届中国国际进口博览会(下称“进博会”)期间,东芝(中国)有限公司(下称“东芝”)与上海超硅半导体股份有限公司(下称“上海超硅”)签署了《战略合作协议》。双方将继续就半导体领域展开深入合作,东芝基于磁体技术为超硅自研的先进晶...
关键词：半导体领域 硅半导体 晶圆制造 设备供应 (中国) 工艺技术 东芝 博览会 
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