多点开花 无锡抢占“芯”C位  

作　　者：舒朝普 张娴婷 崔颖(整理) 

机构地区：[1]不详

出　　处：《服务外包》2025年第1期38-40,共3页China Outsourcing

摘　　要：近年来,“两圈两链”成为无锡集成电路产业的布局重点,即围绕信创芯片生态圈、车规级芯片创新圈、高端功率半导体产业链、第三代半导体芯片产业链重点发力。探路集成电路,进化新质生产力,芯业态迸发新升级,无锡当仁不让……集成电路产业是无锡465现代产业集群的地标产业之一,无锡拥有涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试及装备材料在内的完整产业链,同时在薄膜沉积、智能检测、化学试剂等关键装备材料领域不断实现突破。

关 键 词：集成电路产业 化学试剂 封装测试 晶圆制造 智能检测 薄膜沉积 生态圈 现代产业集群 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]