封装测试

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50亿元!又一个SiC大项目开建
《变频器世界》2025年第1期68-68,共1页
在郑州新密市,一个备受瞩目的半导体先进制造业产业园大项目即将拉开建设的幕,这个项目承载着巨大的产业发展期望,总投资额高达150亿元。本项目聚焦于第三代半导体材料碳化硅及其相关的功率芯片,构建了从纯化多晶硅开始,历经晶锭制造、...
关键词：总投资额 先进制造业 全产业链模式 封装测试 产业园 新密市 多晶硅 半导体 
星曜半导体5G射频滤波器芯片晶圆产线项目投产
《中国集成电路》2025年第1期53-53,共1页
2024年12月24日,浙江星曜半导体有限公司(以下简称“星曜半导体”)在温州湾新区、龙湾区举行了5G射频滤波器芯片晶圆产线项目投产仪式。据悉,该项目总投资7.5亿元,配备了先进的晶圆制造中心、封装测试设施、生产辅助系统以及废气废液纯...
关键词：通讯设备 终端客户 射频滤波器 封装测试 晶圆制造 半导体 配套设施 芯片研发 
多点开花 无锡抢占“芯”C位
《服务外包》2025年第1期38-40,共3页舒朝普 张娴婷 崔颖(整理) 
近年来,“两圈两链”成为无锡集成电路产业的布局重点,即围绕信创芯片生态圈、车规级芯片创新圈、高端功率半导体产业链、第三代半导体芯片产业链重点发力。探路集成电路,进化新质生产力,芯业态迸发新升级,无锡当仁不让……集成电路产...
关键词：集成电路产业 化学试剂 封装测试 晶圆制造 智能检测 薄膜沉积 生态圈 现代产业集群 
2.3亿!合肥碳化硅设备项目开业运营
《变频器世界》2024年第12期46-46,共1页
据“合肥新站区”官微消息,近日,合肥赛美泰克科技有限公司在新站高新区开业运营。在新能源汽车、智能电网、轨道交通和工业自动化行业快速发展背景下,高性能、高可靠性的功率半导体需求日益增长,作为关键环节的封装测试设备也成为保证...
关键词：自动化行业 功率半导体 新能源汽车 封装测试 测试分选机 老化测试 轨道交通 碳化硅 
越南发展半导体,大国之间“走钢丝”
《看世界》2024年第22期80-83,共4页荣智慧 
虽然近年来越南出口芯片暴增,但其品类集中于低端封装测试环节,价值一直偏低;而且从产业链下游“攻”上游,难度也大。有战争就有赢家,包括贸易战。
关键词：贸易战 封装测试 半导体 产业链 越南 走钢丝 赢家 
聚链成势 新“芯”向荣
《先锋》2024年第10期26-28,共3页全威帆 
近日,在成都高新西区,成都辰显光电有限公司的Micro-LED中试生产线高效运转,3公里外,一条量产生产线已完成首批设备搬入,公司产品正式进入量产出货倒计时;此时,在成都高新区IC设计产业园的成都国家“芯火”双创基地实验室,工作人员正专...
关键词：成都高新区 电子信息产业 集成电路产业 全产业链 集成电路企业 封装测试 晶圆制造 加速跑 
洁净型抗静电功能树脂的制备及其在芯片封装测试包装中的应用技术研究
《石化技术》2024年第9期349-351,354,共4页刘庆伟 
对于现有抗静电功能树脂在芯片封装测试包装中存在的问题,提出了一种洁净型抗静电功能树脂的制备方法。该方法通过合理的树脂成分比例和制备步骤,实现了抗静电物质的均匀分布、形成特殊导电通路以及降低产品粉尘脱落的目标。本文说明了...
关键词：抗静电 树脂 制备 芯片 封装测试 
MEMS压力传感器封装与测试分析
《中国机械》2024年第25期153-156,共4页李胜昔 李国 
本文研究以基于SOI-玻璃阳极键合工艺的谐振式MEMS压力传感器为例,介绍了其设计、制造、封装和测试的过程。该压力传感器采用H型双端固支谐振梁结构,通过差分电磁激励和检测。SOI晶圆加工和腐蚀释放,制备出谐振梁和压力敏感膜;采用SOI-...
关键词：MEMS 压力传感器 封装测试 
新恒汇IPO正有序推进 创业板即将迎来淄博链主
《股市动态分析》2024年第16期48-49,共2页李兴然 
近期,新恒汇电子股份有限公司(简称“新恒汇”)对外更新了财务数据以及二轮审核问询回复等内容。招股书显示,新恒汇拟冲击创业板,公司是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业,尤其是在柔性引线框架...
关键词：电子信息产业 创业板 集成电路企业 招股书 财务数据 链主 封装测试 引线框架 
GaN基异质结霍尔传感器封装测试与输出特性
《电子学报》2024年第8期2737-2745,共9页马凯鸣 代建勋 张卉 丁喃喃 孙楠 孙仲豪 刘艳红 Yung C Liang 黄火林 
国家自然科学基金(No.61971090,No.62101093);辽宁省应用基础研究计划(No.2022JH2/101300259);大连市科技创新基金(No.2022JJ12GX011)。
霍尔传感器作为磁传感领域最常用的传感器类型,在工业生产、汽车电子、航空航天以及生物医学等方面均有广泛应用.本文利用宽禁带氮化镓(GaN)半导体耐高温、高迁移率等优点,采用标准半导体芯片制造工艺研制出AlGaN/GaN异质结结构霍尔传感...
关键词：ALGAN/GAN异质结 霍尔传感器 封装 金丝键合 高温稳定性 
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