洁净型抗静电功能树脂的制备及其在芯片封装测试包装中的应用技术研究  

作　　者：刘庆伟 

机构地区：[1]富金森(南通)科技有限公司,江苏南通226014

出　　处：《石化技术》2024年第9期349-351,354,共4页Petrochemical Industry Technology

摘　　要：对于现有抗静电功能树脂在芯片封装测试包装中存在的问题,提出了一种洁净型抗静电功能树脂的制备方法。该方法通过合理的树脂成分比例和制备步骤,实现了抗静电物质的均匀分布、形成特殊导电通路以及降低产品粉尘脱落的目标。本文说明了所制备的洁净型抗静电功能树脂在芯片封装测试包装中具有良好的应用效果,与传统树脂相比较,具有更优异的物理性能和更低的粉尘脱落率。洁净型抗静电功能树脂的制备在提高芯片封装测试包装质量和稳定性方面具有重要的应用前景。

关 键 词：抗静电 树脂 制备 芯片 封装测试 

分 类 号：TN407[电子电信—微电子学与固体电子学] TQ320.7[化学工程—合成树脂塑料工业]