金丝键合

作品数：60被引量：132H指数：8
导出分析报告
相关领域：电子电信更多>>
相关作者：汪宁张勇延波赵影何宏玉更多>>
相关机构：安徽华东光电技术研究所安徽华东光电技术研究所有限公司电子科技大学中国电子科技集团第十四研究所更多>>
相关期刊：《印制电路信息》《半导体光电》《中国科技期刊数据库 工业A》《微波学报》更多>>
相关基金：国家自然科学基金模拟集成电路国家重点实验室开放基金中国人民解放军总装备部预研基金国家部委资助项目更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
高速光模块金丝键合失效研究
《印制电路信息》2024年第S02期342-350,共9页刘江 荀宗献 房鹏博 黄德业 关志锋 梁丽萍 
随着5G通信、互联网等先进技术的发展,通信领域对数据传输及时、稳定性的要求越来越高。目前,高速光模块产品展现出的高传输速率、高集成度、小体积、低功耗等优势使其迅速成为通信领域不可或缺的重要组件。当光模块电路板与光驱动芯片...
关键词：高速光模块 金丝键合 焊盘清洁度 可靠性 
接地共面波导与芯片级联结构设计与优化被引量：1
《河北科技大学学报》2024年第4期373-380,共8页孟志永 吉星照 张秀清 倪永婧 于国庆 张明 
国家自然科学基金(62105093)。
针对传输线与芯片级联时产生阻抗突变,导致传输效率下降的问题,基于接地共面波导与芯片级联结构,提出了一种适用于X~Ka波段的匹配带线解决方法。通过S参数提取芯片的输入阻抗,并对射频电路中的阻抗不连续点进行分析,设计阻抗匹配电路并...
关键词：微波技术 共面波导 阻抗匹配 金丝键合 射频性能 
GaN基异质结霍尔传感器封装测试与输出特性
《电子学报》2024年第8期2737-2745,共9页马凯鸣 代建勋 张卉 丁喃喃 孙楠 孙仲豪 刘艳红 Yung C Liang 黄火林 
国家自然科学基金(No.61971090,No.62101093);辽宁省应用基础研究计划(No.2022JH2/101300259);大连市科技创新基金(No.2022JJ12GX011)。
霍尔传感器作为磁传感领域最常用的传感器类型,在工业生产、汽车电子、航空航天以及生物医学等方面均有广泛应用.本文利用宽禁带氮化镓(GaN)半导体耐高温、高迁移率等优点,采用标准半导体芯片制造工艺研制出AlGaN/GaN异质结结构霍尔传感...
关键词：ALGAN/GAN异质结 霍尔传感器 封装 金丝键合 高温稳定性 
红外探测器芯片高可靠性键合工艺研究
《半导体光电》2024年第1期117-121,共5页李峻光 王霄 乔俊 李鹏 
中国科学院重点实验室基金项目(E2290403G1)。
金丝键合工艺广泛应用于红外探测器的封装环节。实验选用25μm金丝,基于正交试验法,根据键合拉力值确定键合的最佳工艺参数。通过优化超声压力、超声功率、超声时间及接触力等工艺参数组合,改善了键合引线的电气连接性能和连接强度,从...
关键词：金丝键合 红外探测器 超声功率 接触力 
基于正交试验的石英摆片金丝键合焊接方法被引量：1
《新技术新工艺》2023年第10期42-46,共5页郭月 王建青 李蔚 王玉琢 郭伟 刘振宇 刘代鑫 
为了避免石英摆式加速度计石英镀膜摆片人工焊接带来的个体差异,同时避免手工锡铅焊接助焊剂难清理导致多余物、不绝缘、焊点虚焊等风险,提出采用金丝键合工艺方法,在石英镀膜玻璃上键合金丝,实现石英摆式加速度计电气导通。通过对键合...
关键词：金丝键合 镀膜摆片 单因素 正交试验法 键合压力 键合时间 超声功率 
微波电路互联用金丝键合界面空间高低温特性演化研究被引量：2
《宇航材料工艺》2023年第2期67-73,共7页孔静 李岩 高鸿 刘媛萍 张磊 阎晓蕾 朱旭斌 
金丝材料应用于航天器小型化微波模块等产品的电路封装中,金丝键合界面受高低温环境影响易产生性能变化从而影响服役可靠性。本文对金丝界面高低温特性的演化规律进行了研究,包括空间温度环境模拟试验后的界面与成分迁移、界面层厚度变...
关键词：微波电路 金丝 界面特性 高低温 金属间化合物 
毫米波TR组件设计的关键技术研究
《电声技术》2023年第2期85-87,共3页连智富 
介绍了毫米波TR组件设计中的关键技术,利用三维仿真软件对金丝键合匹配、绝缘子包带进行仿真优化验证,分析了微波多层混压板在毫米波TR组件设计中的应用,针对毫米波TR组件测试中遇到的问题提出了全新毫米波测试夹具和测试系统。基于所...
关键词：毫米波TR组件 金丝键合 绝缘子互联 基板 
化学镀镍钯金电路板金丝键合可靠性分析被引量：2
《电子工艺技术》2023年第1期46-49,共4页张路非 闫军政 刘理想 王芝兵 吴美丽 李毅 
在微组装工艺应用领域,为保证印制电路板上裸芯片键合后的产品可靠性,采用化学镀镍钯金工艺(ENEPIG),可在焊接时避免“金脆”问题、金丝键合时避免“黑焊盘”问题。针对化学镀镍钯金电路板的金丝键合(球焊)可靠性进行了研究,从破坏性键...
关键词：印制电路板 化学镀镍钯金 金丝键合 可靠性 
软基板金丝键合可靠性提升方法研究被引量：1
《电子质量》2023年第1期68-72,共5页杜雪靖 
金丝键合[1]是利用热、压力、超声波能量使金丝与焊盘紧密结合,从而实现芯片与基板间的电气互联和芯片间的信息互通的一种技术。金丝键合是微组装的主流技术,也是一项关键技术。理想状态下,金丝和基板之间会发生原子间的相互扩散,从而...
关键词：金丝键合 软基板 等离子清洗 可靠性 
基于正交试验的微波多芯片组件金丝键合技术
《电子技术与软件工程》2023年第2期147-153,共7页张晓宇 王伟 姬峰 王子伊 郭中原 
国家自然科学基金“叶企孙”科学基金项目(批准号U2141218)资助。
本文对金丝键合技术进行研究,从键合样品处理方法与键合工艺两方面分析了影响金丝键合质量的关键工艺参数,对金丝键合工艺进行优化,优化后的金丝键合可靠性大幅提升。微波多芯片组件是雷达等军用电子装备的核心部件,金丝键合工艺是实现...
关键词：微波多芯片组件 金丝键合 正交试验 参数优化 
全选清除导出
共6页<123456>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部