基于正交试验的微波多芯片组件金丝键合技术  

作　　者：张晓宇 王伟 姬峰 王子伊 郭中原 

机构地区：[1]北京遥感设备研究所,北京市100854

出　　处：《电子技术与软件工程》2023年第2期147-153,共7页ELECTRONIC TECHNOLOGY & SOFTWARE ENGINEERING

基　　金：国家自然科学基金“叶企孙”科学基金项目(批准号U2141218)资助。

摘　　要：本文对金丝键合技术进行研究,从键合样品处理方法与键合工艺两方面分析了影响金丝键合质量的关键工艺参数,对金丝键合工艺进行优化,优化后的金丝键合可靠性大幅提升。微波多芯片组件是雷达等军用电子装备的核心部件,金丝键合工艺是实现微波多芯片组件电气互联的核心技术环节。微波组件中包含金丝数量庞大,金丝键合技术对于微波组件性能与可靠性有至关重要影响。

关 键 词：微波多芯片组件 金丝键合 正交试验 参数优化 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]