MEMS压力传感器封装与测试分析  

作　　者：李胜昔 李国 

机构地区：[1]山东中自仪智能科技有限公司,山东淄博255000

出　　处：《中国机械》2024年第25期153-156,共4页Machine China

摘　　要：本文研究以基于SOI-玻璃阳极键合工艺的谐振式MEMS压力传感器为例,介绍了其设计、制造、封装和测试的过程。该压力传感器采用H型双端固支谐振梁结构,通过差分电磁激励和检测。SOI晶圆加工和腐蚀释放,制备出谐振梁和压力敏感膜;采用SOI-玻璃阳极键合实现圆片级真空封装。He质谱检漏和有限元模拟验证了良好的真空封装气密性。压力-频率特性测试表明,传感器的灵敏度约为9.5kHz/100kPa,非线性误差小于0.12%FS,与理论设计和仿真吻合良好,为高性能MEMS压力传感器的开发提供了重要参考。

关 键 词：MEMS 压力传感器 封装测试 

分 类 号：TP212[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]