芯片制造工艺

作品数：39被引量：20H指数：3
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一台薄膜沉积设备,需要哪些陶瓷部件?
《中国粉体工业》2025年第1期55-56,共2页
半导体设备可分为前道设备(晶圆制造)和后道设备(封装与测试)两大类。前道设备投资量占总设备的80%以上,刻蚀设备、薄膜沉积设备和光刻机分别占前道设备价值量的22%、22%和17%,是半导体前道生产工艺中的三大核心设备,决定了芯片制造工...
关键词：半导体设备 晶圆制造 刻蚀设备 光刻机 薄膜沉积 封装与测试 芯片制造工艺 价值量 
应用于血液检测的微流控芯片制造工艺及应用研究现状被引量：4
《医疗卫生装备》2021年第2期93-98,共6页司朝霞 韩文 
阐述了微流控技术的基本原理和优势,介绍了微流控芯片制造工艺的研究现状,综述了微流控芯片在血液分型和血液疾病的初步筛查、肿瘤细胞快速筛查以及新型冠状病毒核酸快速检测等领域的研究现状和临床试验创新成果,分析了目前微流控芯片...
关键词：血液检测 微流控芯片 芯片制造工艺 微流控技术 
进入原子层蚀刻之后的芯片制造工艺
《集成电路应用》2018年第2期39-43,共5页Mark LaPedus 
技术应用虽然已经开始,但哪一种技术路径最好、谁家的最好仍不得而知。经过多年研发,几家晶圆厂设备供应商终于在2016年推出了基于原子层刻蚀(ALE)的下一代蚀刻系统。ALE虽指向16/14 nm的技术方向,但其必将在10/7 nm甚至更远的技术领域...
关键词：集成电路制造 蚀刻 原子层刻蚀 ALE 
把“沙子”变成“黄金”的芯片制造工艺揭秘
《计算机与网络》2017年第23期28-29,共2页李倩 
硅是芯片的主要原材料,硅又是什么呢？其实就是那些最不起眼的沙子,经过多个工序,这些沙子会变成价格昂贵、结构复杂、功能强大以及充满着神秘感的芯片。今天我们就了解一下“沙子”是如何变成黄金的。简单说,不算最后的测试环节,芯片...
关键词：芯片制造工艺 沙子 黄金 原材料 神秘感 工序 硅 
IBM正式宣布突破5nm芯片制造工艺
《半导体信息》2017年第5期20-21,共2页
近日,IBM在京都举行的VLSI Technology and Circuits研讨会上宣布,IBM与其研究联盟合作伙伴Global Foundries以及三星公司为新型的芯片制造了5纳米（nm）大小的晶体管。为了实现这个壮举,就必须在现有的芯片内部构架上进行改变。研究团...
关键词：芯片制造工艺 IBM 半导体行业 VLSI 合作伙伴 三星公司 芯片性能 晶体管 
深沟槽超级结器件的干刻工艺研究被引量：1
《集成电路应用》2017年第6期52-56,共5页吕亚冰 
上海市软件和集成电路产业发展专项基金(15RJ0223)
功率半导体器件以其优越的电特性在许多领域取代了传统的双极型晶体管。功率半导体器件导通电阻由于受击穿电压限制而存在一个极限即硅限而无法再降低。"超级结理论"的应用,使导通电阻相对于传统技术降低了80%~90%,打破了硅限,提高了开...
关键词：芯片制造工艺 干法刻蚀 深沟槽 超级结 
SPC研究及其在芯片制造工艺中的应用
《中文科技期刊数据库(文摘版)工程技术》2017年第5期00322-00322,共1页吕杨田野 
统计过程控制SPC是Statistics Process Control的缩写,它指应用统计学的方法,分析过程的样本统计数据,以此判断生产过程的波动是否处于可接受状态,在必要时,调整过程参数,以降低产品质量特性值过多地偏离目标值,使整个过程维持在仅受偶...
关键词：SPC研究 芯片制造 工艺应用 
美研究者成功将新型功能材料集成至硅芯片
《电子工业专用设备》2016年第8期45-45,共1页
ITRS发布报告预测表示，芯片摩尔定律或在2021年失效。我们知道，硅芯片制造工艺正逼近物理极限。《中国科技报》分析称，为满足摩尔定律增长要求，要么寻找全新材料替代硅——石墨烯、二硫化钼或者单原子层锗，要么创新方法来拓展硅芯...
关键词：硅芯片 功能材料 集成 芯片制造工艺 摩尔定律 物理极限 中国科技 材料替代 
意法半导体推出新系列STM32微控制器被引量：1
《电子技术应用》2016年第11期140-140,共1页
2016年10月21日,意法半导体推出新的运算性能创记录的STM32H7系列微控制器。新系列内置STM32平台中存储容量最高的SRAM（1 MB）、高达2 MB闪存和种类最丰富的通信外设,为实现让智慧更高的智能硬件无处不在的目标铺平道路。意法半导体自...
关键词：意法半导体 微控制器 新系 芯片制造工艺 运算性能 存储容量 自主研发 产品 
运算性能创记录的STM32H7系列微控制器
《今日电子》2016年第11期63-63,共1页
新系列内置STM32平台中存储容量最高的SRAM（1MB）、高达2MB闪存和种类最丰富的通信外设,为实现让智慧更高的智能硬件无处不在的目标铺平道路。意法半导体自主研发的非常先进的40nm芯片制造工艺,结合产品架构创新,使新系列产品运算性能...
关键词：运算性能 微控制器 芯片制造工艺 意法半导体 存储容量 自主研发 新系 产品 
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