美研究者成功将新型功能材料集成至硅芯片  

出　　处：《电子工业专用设备》2016年第8期45-45,共1页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：ITRS发布报告预测表示，芯片摩尔定律或在2021年失效。我们知道，硅芯片制造工艺正逼近物理极限。《中国科技报》分析称，为满足摩尔定律增长要求，要么寻找全新材料替代硅——石墨烯、二硫化钼或者单原子层锗，要么创新方法来拓展硅芯片的能力——将更符合要求的新材料高效集成在硅衬底上。

关 键 词：硅芯片 功能材料 集成 芯片制造工艺 摩尔定律 物理极限 中国科技 材料替代 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]