一台薄膜沉积设备,需要哪些陶瓷部件?  

出　　处：《中国粉体工业》2025年第1期55-56,共2页China Powder Industry

摘　　要：半导体设备可分为前道设备(晶圆制造)和后道设备(封装与测试)两大类。前道设备投资量占总设备的80%以上,刻蚀设备、薄膜沉积设备和光刻机分别占前道设备价值量的22%、22%和17%,是半导体前道生产工艺中的三大核心设备,决定了芯片制造工艺的先进程度。

关 键 词：半导体设备 晶圆制造 刻蚀设备 光刻机 薄膜沉积 封装与测试 芯片制造工艺 价值量 

分 类 号：TN3[电子电信—物理电子学]