《集成电路应用》

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《集成电路应用》
主办单位：上海贝岭股份有限公司
最新期次：2024年12期更多>>
发文主题：集成电路大数据半导体控制技术技术应用更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术电气工程经济管理更多>>
发文作者：纪宗南单承赣冯乙引戎蒙恬姚钢更多>>
发文机构：上海华虹宏力半导体制造有限公司上海交通大学国网江苏省电力有限公司贵州大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家科技重大专项黑龙江省教育科学规划课题上海市科技型中小企业技术创新基金更多>>
期刊信息
  • 主管单位：中国电子信息产业集团有限公司
  • 主办单位：上海贝岭股份有限公司
  • 地　　址：上海市宜山路810号17层
  • 邮政编码：200233
  • 电　　话：021-24261143
  • 电子邮件：appic@189.cn
  • 国际标准刊号：1674-2583
  • 国内统一刊号：31-1325/TN
  • 邮发代号：4-915
  • 单　　价：80.00
  • 定　　价：960.00

期刊简介

《集成电路应用》杂志立足于中国电子信息产业，面向电子系统制造商与方案设计公司，致力于满足技术管理人员对新技术、新方案以及市场信息的需求。读者对象：专业学者，专业研究人员，工程技术人员和院校师生。主要栏目： 产业评论、市场分析、设计与研究、工艺与制造、创新应用、新产品发布、区域动态、读者信箱。

收录汇总月刊 16开 出版日期为每月日期10

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2008年01(01、02合期)030405060708091011(11、12合期)
2007年01030405060708091011
2006年01020305060708091011增刊:B11
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