中国集成电路产业新气象:韧性铸就基石活力“智”向未来  

出　　处：《变频器世界》2025年第1期56-57,共2页The World of Inverters

摘　　要：时值金秋,第二十一届中国国际半导体博览会(ICChina 2024)正如火如荼举行。从精密的晶圆制造装置到先进的封装设备,再到聚沙而成的芯片,这些通常隐身于工厂深处和精密实验室的“重器”,如今被厂商一一搬到了现场。“突破壁垒”“自主国产化”“智慧物联”“高性能运算”等标语点亮展区。智算产业、大模型芯片、宽禁带半导体、先进存储、先进封装、投融资是大会上热议的话题。

关 键 词：集成电路产业 宽禁带半导体 封装设备 晶圆制造 先进封装 投融资 新气象 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]