盛美上海的“宽阔护城河”  

作　　者：季生 

机构地区：[1]不详

出　　处：《经理人》2025年第2期61-63,共3页Manager

摘　　要：置身于半导体设备制造环节的盛美上海,经过持续的研发投入和技术积累,先后开发前道半导体、后道先进封装、硅材料衬底制造三大应用领域相关工艺设备,其中,半导体清洗设备类产品打破国际厂商在国内的垄断,并获得了较高的市场占有率。

关 键 词：国际厂商 研发投入 半导体设备 清洗设备 市场占有率 先进封装 护城河 盛美 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]