半导体封装

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提升工业机器人精度的关键路径——基于激光跟踪仪的机器人结构标定技术
《机器人产业》2025年第2期57-64,共8页苗立晓 
引言在制造业智能化升级的浪潮中,工业机器人正面临精密加工、半导体封装等高精尖领域对毫米级定位精度的严苛挑战。针对传统机器人标定技术存在模型灵敏度不足、参数辨识效率低等行业痛点,深圳市华成工业控制股份有限公司创新推出“基...
关键词：激光跟踪仪 机器人结构 工业机器人 关键路径 机器人标定 半导体封装 标定技术 光总线 
先进封装时代
《印制电路信息》2025年第4期64-68,共5页Mike Konrad 无 
分析摩尔定律在先进封装技术背景下的演变,行业在过渡过程中面临的主要挑战,以及从传统芯片规模封装扩展到先进封装方法的意义。此外,探究材料科学和载板创新在推动半导体封装技术发展中的作用,展望半导体封装技术的未来趋势,如共封装...
关键词：半导体封装 3D封装 异构集成 集成电路载板 
半导体封装高端模塑料的最新研究进展
《当代化工研究》2025年第6期6-9,共4页黄丽娟 冯亚凯 
模塑料是半导体封装关键材料,为半导体元器件提供物理保护,增强电路的可靠性,改善电气性能。为了满足第三代半导体的高功率密度、高频率及高工作温度等发展趋势,亟需研发高端模塑料。通过综述高端模塑料的最新研究进展,重点介绍了高玻...
关键词：模塑料 半导体 封装 玻璃化温度 导热 自修复 本征阻燃 
铜线键合模式和塑封料对QFN封装可靠性的影响
《电子与封装》2025年第2期17-24,共8页王宝帅 高瑞婷 张铃 梁栋 欧阳毅 
键合工艺和塑封料对芯片封装可靠性至关重要。为了研究键合模式和塑封料对芯片封装可靠性的影响,以K&S公司的RAPID焊线机为键合工艺平台,以40 nm CMOS工艺的QFN封装芯片为研究对象,分别使用FSF键合模式和FSFF键合模式进行键合实验。使...
关键词：半导体封装 键合模式 焊球形态 封装可靠性 失效分析 
追加投资1.2亿!松下半导体新工厂,开建
《变频器世界》2025年第2期48-48,共1页
在全球跨国投资趋缓的大环境下,松下集团却逆势上扬,发展态势良好。近日传来消息,松下集团追加投资1.2亿元建设的半导体封装材料新工厂,将于今年7月在上海奉贤破土动工。这一举措不仅彰显了松下集团对中国市场的坚定信心,也为上海奉贤...
关键词：半导体产业 追加投资 半导体封装 上海奉贤 松下集团 发展态势 坚定信心 逆势上扬 
半导体器件的封装与封装材料优化
《科学与信息化》2025年第4期121-123,共3页李燕 李丽 
对半导体元件而言,封装技术的核心在确保芯片免遭物理和化学的侵蚀,同时确保电信号的顺畅传递,在当前的封装领域,技术突破遭遇多重难题。通过对封装材料的进一步优化,不仅可以提升电子器件的稳定性和功能表现,还能有效延长其运作期限,...
关键词：半导体封装 材料优化 热管理 高导热材料 环境可持续性封装 
电子玻璃
《建筑玻璃与工业玻璃》2025年第2期41-46,共6页
玻璃在半导体封装领域初试牛刀在摩尔定律放缓脚步的当下,半导体产业也在寻找提升芯片性能的新路径。没想到,这次闯入半导体圈的竟是“玻璃”。从英特尔率先入局,到三星、英伟达、AMD、SKC、LG等企业闻风而动,以玻璃基板替代有机基板成...
关键词：行业共识 半导体产业 半导体封装 玻璃基板 摩尔定律 电子玻璃 芯片性能 英特尔 
全球半导体领域封装基板技术发展态势——基于关键数字技术专利分类体系
《中国科技信息》2025年第2期16-19,共4页孙保玉 
近年来,伴随着超级计算机、新能源汽车、数字经济、5G、AI等产业的蓬勃发展,高集成度、高性能成为电子信息产业的主流趋势。在摩尔定律开始逼近极限和圆晶成本居高不下的情况下,开发更先进的封装技术成为产业界的又一突破方向。封装基...
关键词：电子信息产业 半导体领域 半导体封装 摩尔定律 新能源汽车 封装基板 超级计算机 专利分类 
鼎龙股份:先进封装材料及高端光刻胶获订单突破
《股市动态分析》2024年第25期35-35,共1页王柄根 
《动态》:鼎龙股份(300054)近期发布公告称,公司临时键合胶及高端晶圆光刻胶分别首次收到国内主流晶圆厂客户的订单。相关产品订单的落地对公司有何重要影响?孔铭:根据鼎龙股份2024年11月20日公告,公司临时键合胶产品于近期首次收到国...
关键词：进口替代 产品订单 晶圆厂 下游客户 封装材料 国内主流 半导体封装 产品型号 
微焊点服役过程的多物理场耦合仿真研究——以功率半导体封装用Cu6Sn5微焊点为例
《厦门城市职业学院学报》2024年第3期84-90,共7页操慧珺 陈民恺 
厦门城市职业学院院级课题:面向3D封装的全IMC互连微细焊点的研究(KYKJ2019-4);厦门城市职业学院横向课题:基于纳米金属导电浆料的贴片式柔性传感器的制备(HXKJ2023-11)。
功率半导体高度小型化、智能化和集成化的发展趋势对半导体封装材料的耐温能力提出了新的挑战。将传统低熔点的Sn基微焊点转变为高熔点的Cu6Sn5金属间化合物微焊点进而构建新型耐高温微焊点阵列,成为目前功率半导体封装领域的研究热点...
关键词：高功率电子半导体 全IMC微焊点 多场耦合模拟 
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