半导体封装

作品数：463被引量：209H指数：7
导出分析报告
相关领域：电子电信经济管理更多>>
相关作者：刘昶韩江龙秦飞谢广超史金飞更多>>
相关机构：三星电子株式会社日月光半导体制造股份有限公司矽品精密工业股份有限公司爱思开海力士有限公司更多>>
相关期刊：更多>>
相关基金：国家自然科学基金国家科技重大专项国家科技支撑计划四川省科技支撑计划更多>>
只显示领域
只显示作品
只显示人物
只显示机构
只显示资助
只显示期刊
只显示主题
相关作者更多
刘昶
无锡中科泛在信息技...
韩江龙
江苏中电华威电子股...
秦飞
北京工业大学
谢广超
江苏中电华威电子股...
史金飞
淮海工学院机械工程...
安彤
北京工业大学
相关机构更多
相关主题更多