封装

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基于金刚石膜热沉的高功率半导体激光器封装技术研究
《微型计算机》2025年第7期124-126,共3页张扬 高鑫 巨一洋咏 
江苏省高等学校大学生创新创业训练计划项目(202413982061Y)。
高功率半导体激光器因其独特的性能优势在工业加工、医疗和通信等领域得到越来越广泛的应用。然而,高功率激光器在工作过程中产生的大量热量成为制约其性能提升和可靠性的关键瓶颈。传统的热沉材料和封装结构已难以满足高功率器件的散...
关键词：高功率半导体激光器 热管理 金刚石薄膜 
“功率器件先进封装与表征技术”专题征稿启事
《半导体技术》2025年第5期532-532,共1页
功率器件是能源变换的核“芯”,其快速发展推动了能源革命。随着我国“双碳”目标的确立,对功率器件的功率密度提升、长期可靠性保障等提出了更高要求。因此,亟需新型封装形式和技术以满足不同应用需求,如新能源汽车主导的功率器件封装...
关键词：双碳目标 表征技术 先进封装 功率密度 
封装基板关键技术进展及展望
《微纳电子技术》2025年第5期1-14,共14页杨宏强 方建敏 李光耀 
封装基板是半导体封装过程中广泛使用的基础材料之一。首先阐述了基板的起源、种类(单块和单元基板)、应用和组成;之后从先进基板制造工艺角度,详细分析了线路图形工艺(减成法、改进半加成法和半加成法)、芯板结构(有芯、无芯)、内置元...
关键词：线路图形工艺 无芯基板 内置元器件基板 玻璃芯基板 多层布线芯板基板 关键技术趋势 
Ka波段小型化多通道新型封装天线设计
《微纳电子技术》2025年第5期38-45,共8页杨兆龙 刘林杰 乔志壮 
封装天线(AiP)是一种能够实现低成本制备、高性能以及小体积天线的技术,在移动通信等领域有着广泛的应用。目前以高温共烧陶瓷(HTCC)作为封装材料的AiP大多属于多层结构,通过牺牲天线尺寸来实现宽带和高增益特性,结构复杂,集成度较低。...
关键词：封装天线(AiP) 小型化 多通道 KA波段 高温共烧陶瓷(HTCC) 
应用于热泵空调系统的MEMS压力温度传感器设计及验证
《微纳电子技术》2025年第5期80-86,共7页许鹏 聂靖宇 王伟忠 李保岭 
为了延长电动汽车的续航能力,热泵空调系统逐渐取代了传统的正温度系数(PTC)热敏电阻空调,应用于热泵空调系统的压力温度传感器是系统控制的关键部件。基于一款可以直接接触冷媒的微电子机械系统(MEMS)压阻式压力芯片,采用无引线倒装焊...
关键词：热泵空调系统 压力温度传感器 模块化装配 压阻式微电子机械系统(MEMS) 无引线封装 
量子点-扩散涂层远程封装结构对LED性能的影响研究
《佛山科学技术学院学报(自然科学版)》2025年第2期61-67,共7页陈思敏 谭海星 林宇珊 章金惠 
改变量子点和扩散涂层的远程封装次序结构,通过实验研究了不同次序结构对LED器件的光通量、光谱、色温空间分布等性能的影响,分析了不同涂层次序结构对器件光谱调控性能的效果。研究结果表明,不同次序封装结构器件的光通量、光谱、色温...
关键词：量子点LED 远程封装次序 光色品质 
基于粒子群优化算法的LED调控光谱技术研究
《照明工程学报》2025年第2期104-110,共7页陈亚勇 
普瑞光电(厦门)股份有限公司国家企业技术中心基础研究和应用研究项目;国家自然科学基金(62275227);福建省科技三项基金项目(2023H4028)。
本研究基于粒子群优化BP组合神经网络算法,构建模拟太阳光的多通道LED调控光谱模型,实现LED照明光谱与不同时段太阳光谱相匹配。实验验证4通道白光LED与红绿蓝RGB单色光SMD型LED集成封装器件的光电性能,优化各通道输入功率占比调控光谱...
关键词：LED调控光谱 LED集成封装器件 粒子群优化算法 光谱拟合度系数 LED全光谱白光照明 
一种真空封装X波段重频高功率微波系统
《强激光与粒子束》2025年第4期10-16,共7页敖宇 杨德文 滕雁 陈昌华 张锋 黄磊 
国家自然科学基金项目(12175182)。
传统上通常采用外接真空泵组来获取和维持高功率微波系统的真空状态,但这会显著增加系统的体积和重量,限制其实际应用场景。为了实现高功率微波系统的轻小型化,提升其实用性,针对X波段重频高功率微波系统,设计研制了一种真空封装装置。...
关键词：高功率微波 轻小型化 真空封装 陶瓷绝缘子 非蒸散型吸气剂泵 
基于表面Ni/Ag膜改性铜的固相键合方法
《表面技术》2025年第8期219-226,243,共9页肖金 罗佳 方掩 张浩 池浩坪 
智能制造现代产业学院专项经费(0220119)。
目的 以特殊形貌铜晶结构为基板,在其上修饰Ni膜和Ag膜作为键合偶的两端,在常温条件瞬时实现键合互连,解决电子元件尤其是薄芯片长时间承受热冲击产生的热损伤问题,保证电子元件结构和功能的可靠性。方法 以电沉积的Ni膜改性铜和Ag膜改...
关键词：铜晶 分级结构 键合 电子封装 
基于热解动力学的有机硅凝胶封装绝缘剩余寿命评估方法
《电工技术学报》2025年第7期2295-2305,共11页王伟 李贝 王健 任瀚文 李庆民 
国家重点研发计划(2021YFB2601404);国家自然科学基金(52177147,52127812);北京市自然科学基金(3232053);中央高校基本科研业务费专项资金(2023JC005)资助项目。
随着电能变换装备大量投入智能电网与新能源发电领域,功率器件封装绝缘的劣化状态与寿命评估逐渐成为研究热点,采用热分析动力学方法可为封装绝缘剩余寿命评估提供新的解决途径。该文首先推导出有机硅凝胶的微观热解动力学表征模型,建...
关键词：封装绝缘 热失重分析 活化能 寿命预测 
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