无引线封装

作品数：21被引量：33H指数：4
导出分析报告
相关领域：电子电信更多>>
相关作者：赵玉龙赵友张玉琴王丹王慧君更多>>
相关机构：中国电子科技集团公司第四十九研究所西安交通大学中国电子科技集团公司第四十八研究所南茂科技股份有限公司更多>>
相关期刊：《电子质量》《遥测遥控》《中国电子商情（通信市场）》《半导体信息》更多>>
相关基金：国家自然科学基金更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
压阻式压力传感器芯片悬空型无引线封装结构的设计与实验被引量：1
《微纳电子技术》2024年第9期156-167,共12页吴沐韩 王凌云 钟长志 张玉琴 谷丹丹 
航空科学基金(201946068005);厦门市科技局-平台项目(3502ZCQXT2021001)。
传感器的无引线封装技术取消了传统的引线键合连接,因而在极端环境下,具有耐高温、抗冲击能力强等特点,有广阔的发展前景。但在常规无引线封装结构中,芯片与玻璃基座烧结固连,会受到高温热固耦合下的热应力影响,进而降低测量精度。针对...
关键词：压力传感器芯片 无引线封装 芯片悬空 银浆烧结 传感器性能测试 
基于共晶焊技术的高温压力传感器无引线封装技术研究
《仪表技术与传感器》2024年第9期18-21,27,共5页王宇峰 王丙寅 赵艳栋 雷程 梁庭 
国家重点研发计划项目(2023YFB3209100);中央引导地方科技发展资金项目(YDZJSX20231B006);山西省重点研发计划项目(202102030201001,202102030201009);山西省科技重大专项计划“揭榜挂帅”项目(202201030201004)。
针对MEMS高温压力传感器在高温特种环境下存在引线电学失效的不可靠性因素,制备了基于共晶焊技术的无引线封装SOI高温压阻式压力传感器。利用金锗合金焊料共晶焊接技术完成芯片与陶瓷基板的焊盘之间的连接。推力测试结果表明:其焊接强...
关键词：微机电系统(MEMS) 共晶 无引线封装 高温压力传感器 二元合金 
高温压力传感器无引线封装研究被引量：4
《遥测遥控》2023年第6期126-131,共6页许姣 赵晨曦 杨健 郝文昌 王建 尹玉刚 
国家重点研发项目(2012YFB3203300)。
针对高温压力传感器有引线封装在恶劣环境下的弊端,本文对无引线封装进行研究。首先,对无引线封装结构进行设计,并明确了适用无引线封装的高温压力敏感芯片结构;其次,研究了耐高温低应力气密封装工艺、低应力黏片工艺、无引线电气互联工...
关键词：无引线封装 气密封装 高温压力传感器 
CQFN封装结构的热疲劳寿命研究被引量：2
《电子质量》2023年第1期57-62,共6页张志庆 杨振涛 余希猛 
基于陶瓷四边无引线(CQFN)封装结构,采用有限元仿真方法,针对实际外壳建立了三维有限元模型,对焊点在温度循环试验中的应力应变分布开展了研究,重点分析了印刷电路板(PCB)厚度、外壳尺寸大小、引出端形式和温度变动范围等对焊点的影响...
关键词：陶瓷四边无引线封装 热疲劳寿命 温度循环 有限元 
适用于无引线封装的SOI压力敏感芯片总体结构被引量：5
《中国测试》2020年第12期54-59,共6页李村 杨鑫婉 赵玉龙 程鑫 田雷 
国家重点研发计划(2018YFB2002900)。
无引线封装技术能够将采用SOI技术的MEMS压力传感器的工作温度提高到300℃以上,解决传统充油封装无法耐受高温的问题,然而,无引线封装亦对SOI压力敏感芯片结构提出新的挑战。为应对此问题,该文提出适用于无引线封装的压力敏感芯片总体结...
关键词：耐高温 SOI 压力传感器 无引线封装 MEMS 压阻效应 
面向TGV封装的纳米玻璃粉末回流工艺
《微纳电子技术》2020年第7期562-567,共6页杜晓辉 刘帅 朱敏杰 
国家自然科学基金资助项目(61704064);国家重点研发计划项目(2018YFB2003700)。
基于玻璃通孔(TGV)技术的微电子机械系统(MEMS)封装可用于传感器无引线封装,研究了基于纳米玻璃粉末热回流工艺的新型TGV实现方法。采用球磨技术制备玻璃粉末,且通过研究干法和湿法球磨工艺,使粒径小于1μm的纳米玻璃粉末的分布占比之...
关键词：微电子机械系统(MEMS) 无引线封装 玻璃通孔(TGV) 纳米玻璃粉末 回流 
无引线封装的SOI压阻式压力传感器设计被引量：9
《仪表技术与传感器》2017年第12期20-24,共5页李俊龙 朱平 
在SOI晶圆材料的基础上,设计了压力敏感结构,提高了传感器的高温稳定性;采用敏感芯片背孔引线技术,将硅敏感芯片的正面和硼玻璃进行气密性阳极键合,通过在硼玻璃对应位置加工电极连接孔,实现芯片电极与外部管脚的电气连接,形成无引线封...
关键词：无引线封装 绝缘体上硅(SOI) 压阻式压力传感器 背孔引线 有限元分析(FEA) 耦合仿真 
无引线封装高温压力传感器被引量：12
《半导体技术》2014年第12期921-925,共5页田雷 尹延昭 苗欣 吴佐飞 
研究的压力敏感芯片利用单晶硅的压阻效应原理制成；采用绝缘层上硅（S01）材料取消了敏感电阻之间的pn结，有效减小了漏电，提高了传感器的稳定性；用多层复合电极替代传统的铝电极，并应用高掺杂点电极技术，提高了传感器使用温度。...
关键词：无引线封装 高温 压力传感器 绝缘层上硅(SOI) 多层金属电极 
70种IC封装术语释义（下）
《家电维修（大众版）》2011年第9期48-50,共3页周正兴 
42.P-LCC （plastic teadless chip carrier ） （ plastic leaded chip cumer ） 有时候是塑料QFJ的别称，有时候是QFN（塑料LCC）的别称，见QFJ和QFN。部分LSI厂家用PLCC表示带引线封装，用P—LCC表示无引线封装，以示区别。
关键词：IC封装 术语释义 无引线封装 chip PLCC QFN LSI 别称 
0．6mm的LCEMVESD滤波器阵列
《今日电子》2009年第7期62-62,共1页
该阵列包括4通道的VEM145LAHNH和8通道的VEMI85LAHGK，在LLP1713和LLP3313无引线封装内提供了小于1dB的输入损耗。VEMI阵列中的低通滤波器使低频信号在通过时的衰减非常低，而将移动通信系统的载波频率这样的高频信号短路到地。
关键词：滤波器阵列 移动通信系统 无引线封装 低通滤波器 低频信号 高频信号 载波频率 8通道 
全选清除导出
共2页<12>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部