高温压力传感器

作品数:138被引量:389H指数:12
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相关领域:自动化与计算机技术电子电信更多>>
相关作者:熊继军梁庭赵玉龙赵立波谭秋林更多>>
相关机构:中北大学西安交通大学中国电子科技集团公司第四十九研究所天津大学更多>>
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北京遥测技术研究所MEMS工程中心
《遥测遥控》2025年第1期F0003-F0003,共1页
北京遥测技术研究所MEMS工程中心位于北京市丰台区东高地四营门北路2号院,中心洁净厂房总面积约1 700 m2,是集设计、制造于一体的MEMS传感器产业基地及MEMS技术创新平台。中心根据产品生产需求和先进的工艺设计加工理念,建立了薄膜压力...
关键词:薄膜压力传感器 遥测技术 高温压力传感器 加速度传感器 MEMS传感器 MEMS器件 MEMS技术 洁净厂房 
MEMS高温压力传感器复合金属层可靠性研究
《仪表技术与传感器》2025年第2期22-27,共6页杜康乐 雷程 梁庭 肖楚译 王旦旦 罗后明 
国家重点研发计划(2023YFB3208500);山西省重点研发计划(2023020302010);山西省科技重大专项计划“揭榜挂帅”项目(202201030201010);中央引导地方科技发展资金项目(YDZJSX20231B006)。
为解决MEMS压力传感器因复合金属层形貌翘曲导致高温失效分析后出现失效的问题,文中提出了3种制备复合金属层的工艺方法,经过逐步模拟键合过程,观察每增加一步工艺对应复合金属层的形貌,通过场发射扫描电子显微镜观察复合金属层的形貌,...
关键词:MEMS压力传感器 复合金属层 翘曲 高温考核 模拟键合过程 常温溅射 
封装黏合材料对高温压力传感器性能影响研究
《测试技术学报》2025年第1期27-32,95,共7页罗后明 雷程 李锐锐 张姝 赵佳龙 肖楚译 王旦旦 
国家重点研发计划资助项目(2023YFB3208500);中央引导地方科技发展资金项目(YDZJSX20231B006)。
SOI(Silicon-on-Insulator)高温压力传感器的封装结构是影响其在高温环境下稳定工作的重要因素,基于SOI基芯片分别采用无机高温胶、环氧树脂、玻璃浆料作为封装黏合材料,每种材料各制备3支高温压力传感器,经过300℃@100 h带电考核实验...
关键词:SOI高温压力传感器 封装黏合材料 热膨胀系数 
光纤FPI高温压力传感器的设计与仿真
《微纳电子技术》2025年第2期105-115,共11页田野 曹咏弘 吕晶 
航空发动机的内部环境严苛,为保证发动机正常运行需要实时监测压气室、燃烧室等关键部位的动态压力信号和温度信号。基于法布里珀罗干涉原理,以蓝宝石作为材料,建立了传感器整体结构模型并级联光栅结构作为温度补偿,通过理论和仿真分析...
关键词:光纤高温压力传感器 法布里珀罗干涉仪(FPI) 光栅 蓝宝石薄膜 微电子机械系统(MEMS) 
倒装式碳化硅高温动态压力传感器封装仿真研究
《传感技术学报》2025年第1期62-67,共6页李永伟 郭晋秦 乔俊福 史建伟 张宇 张鑫 戴丽莉 芦婧 赵志诚 
太原工业学院第三届青年学科带头人支持计划项目(2020XKLG04);山西省基础研究计划项目(202203021212335,202103021224337);山西省重点研发计划项目(202202150401007)。
面向航空发动机高温测试环境中动态压力测试需求,利用有限元仿真分析软件从碳化硅高温压力传感器封装结构、高温密封方法设计及封装结构尺寸优化方面对碳化硅高温压力传感器封装进行了研究。封装设计层面,建立了倒装式传感器结构模型;...
关键词:碳化硅 高温压力传感器 仿真分析 封装设计 倒装式 
SiC高温压力传感器动态性能研究被引量:1
《传感器与微系统》2024年第10期27-30,共4页周行健 雷程 梁庭 钟明 李培仪 
山西省重点研发计划资助项目(202102030201001,202102030201009)。
面向航空发动机测试等恶劣复杂测试环境中动态压力测试需求,本文从芯片及封装结构设计、性能模拟仿真、器件制作工艺及传感器动态性能测试方面对碳化硅(SiC)高温压力传感器动态性能进行了系统研究。仿真结果表明:传感器频响为32.4kHz,...
关键词:航空发动机 碳化硅 高温压力传感器 动态性能 脉动压力测量 
基于高温压力传感器的耐高温金属体系
《电子工艺技术》2024年第5期21-23,35,共4页杜少博 何洪涛 
从制约高温压力传感器发展的耐高温金属体系研究出发,采用钨/氮化钽/铂(W/TaN/Pt)作为金属布线的电传导层,开发出适用于500 ℃高温环境下稳定工作的金属薄膜,实现电信号稳定传输,有效避免相邻金属层之间相互扩散或合金导致的电性能失效...
关键词:高温压力传感器 高温金属 氮化钽 阻挡层 
北京遥测技术研究所MEMS工程中心
《遥测遥控》2024年第5期F0003-F0003,共1页
北京遥测技术研究所MEMS工程中心位于北京市丰台区东高地四营门北路2号院,中心洁净厂房总面积约1700 m^(2),是集设计、制造于一体的MEMS传感器产业基地及MEMS技术创新平台。中心根据产品生产需求和先进的工艺设计加工理念,建立了薄膜压...
关键词:薄膜压力传感器 遥测技术 高温压力传感器 加速度传感器 MEMS传感器 MEMS器件 MEMS技术 洁净厂房 
基于共晶焊技术的高温压力传感器无引线封装技术研究
《仪表技术与传感器》2024年第9期18-21,27,共5页王宇峰 王丙寅 赵艳栋 雷程 梁庭 
国家重点研发计划项目(2023YFB3209100);中央引导地方科技发展资金项目(YDZJSX20231B006);山西省重点研发计划项目(202102030201001,202102030201009);山西省科技重大专项计划“揭榜挂帅”项目(202201030201004)。
针对MEMS高温压力传感器在高温特种环境下存在引线电学失效的不可靠性因素,制备了基于共晶焊技术的无引线封装SOI高温压阻式压力传感器。利用金锗合金焊料共晶焊接技术完成芯片与陶瓷基板的焊盘之间的连接。推力测试结果表明:其焊接强...
关键词:微机电系统(MEMS) 共晶 无引线封装 高温压力传感器 二元合金 
基于FBG的高温压力传感器设计与校准
《半导体光电》2024年第4期561-567,共7页张白莉 高震森 郭红英 
国家自然科学基金项目(62375055);山西省高等学校教学改革创新项目(J2021573);山西省忻州市科技局项目(20220507)。
针对弹药热安全检测中压力检测的需求,设计了一种基于光纤光栅的高温压力传感器。通过深入研究传感构型的弹性形变对光纤光栅输出信号波长的影响和作用机制,设计了传感器封装模型结构,并对其内部参数进行了优化设计。应用有限元建立了...
关键词:光纤光栅 高温压力传感器 结构设计 弹性膜片 温度补偿 
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