阻挡层

作品数：504被引量：859H指数：12
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钴化学机械抛光中抛光液及清洗剂的研究进展
《材料导报》2025年第6期222-231,共10页张力飞 路新春 张佳磊 赵德文 
国家自然科学基金(51991374)。
在当今集成电路技术飞速发展的时代背景下,随着工艺节点不断缩小至纳米级,互连结构及其工艺技术的挑战愈发严峻。钴(Co)作为一种新兴的金属材料,凭借其出色的热稳定性、优异的空隙填充能力和对铜(Cu)布线的强附着力,正逐步成为Cu互连阻...
关键词：化学机械抛光 钴 阻挡层 互连层 抛光液 清洗剂 
高温氧化对不同厚度NiCrAlY-Cr涂层物相影响规律研究
《材料保护》2025年第3期106-120,共15页陈皎 柴艳 王建锋 张耀 曹正 方子文 张兆路 王园园 何妮 
中国航空发动机集团有限公司自主创新专项资金(ZZCX-2022-038)。
为了明确Cr扩散阻挡层对NiCrAlY涂层在高温环境下的氧化性能影响机制,利用等离子喷涂技术制备了NiCrAlY涂层和具有不同设计厚度(50、100、150μm)Cr阻挡层的NiCrAlY-Cr复合涂层。采用X射线衍射仪分析涂层的物相组成变化,采用扫描电子显...
关键词：等离子喷涂 NiCrAlY-Cr 阻挡层 高温氧化 
3D封装凸点电镀技术发展现状与扩散阻挡层的研究进展
《电镀与精饰》2025年第3期83-95,105,共14页周湘卓 陈沛欣 凌惠琴 李明 
随着芯片制造不断朝着高密度、多功能、低成本的方向发展,按照摩尔定律继续缩小的晶体管尺寸已经接近物理极限,并且面会临成本急剧升高的问题。基于芯片垂直互连的3D封装是进一步提升晶体管密度的有效手段,而铜柱凸点是芯片垂直互连的...
关键词：3D封装 凸点 电镀 可靠性 扩散阻挡层 
铜金属化中扩散阻挡层的研究进展
《表面技术》2025年第1期84-96,共13页李荣斌 康旭 周滔 张如林 蒋春霞 王璐 
国家自然科学基金联合基金重点项目(U23A20607);上海市工业强基专项(GYQJ-2023-1-06);上海大件热制造工程技术研究中心项目(18DZ2253400)。
随着第四次工业革命的到来,集成电路尺寸的微小型化是其发展的必然结果。铜互连取代铝互连在集成电路后道工艺中取得了革命性变革,为推动集成电路产业迈向新的发展阶段注入了强劲动力。然而,随着半导体器件尺寸的减小,铜原子向硅界面的...
关键词：铜金属化 扩散阻挡层 薄膜制备 石墨烯 自组装分子层 高熵合金 
沉积温度对MOCVD法制备固体氧化物燃料电池GDC阻挡层性质的影响
《人工晶体学报》2024年第12期2197-2204,共8页马超 熊春艳 徐源来 赵培 
致密的氧化钆掺杂的氧化铈(GDC)薄膜可以被应用于固体氧化物燃料电池(SOFC)的阴极LSCF与电解质YSZ的阻挡层,防止绝缘相SrZrO3的生成,从而提高电池的耐久性。本文以四(2,2,6,6-四甲基-3,5-庚二酮)铈(Ce(DPM)_(4))和三(2,2,6,6-四甲基-3,5...
关键词：氧化钆掺杂氧化铈 金属有机物化学气相沉积 沉积温度 固体氧化物燃料电池 
数据犯罪刑法规制的价值选择、法益定位及利益识别被引量：2
《河南财经政法大学学报》2024年第6期78-89,100,共13页于润芝 
2021年国家留学基金委“国家建设高水平大学公派研究生项目”(项目编号:202106210296)的阶段性成果。
现有理论中,数据、系统、信息构成了围绕数据的技术性特征的不同面向与取舍的选择,也构成了《刑法》第二百八十五条第二款与第二百八十六条第二款的不同规范目的。数据在存在形态和价值内容上独立于计算机信息系统,与“信息”也分别代...
关键词：数据犯罪 数据控制 数据开放 阻挡层法益 
方钴矿热电器件性能衰减影响因素研究
《材料导报》2024年第21期27-34,共8页左彤 唐显 李鑫 何虎 牛厂磊 隋解和 郭逢凯 
热电器件性能直接影响着热电转换装置的转换效率及使用寿命。本工作针对方钴矿热电器件高温服役环境下性能衰减的问题,采用大功率热电器件测试系统开展热电器件服役性能影响因素研究。结果表明,方钴矿热电转换装置输出功率随着时间延长...
关键词：热电器件 防扩散阻挡层 热电转换 方钴矿材料 
高性能钼粉与高端钼基溅射靶材制备关键技术与应用
《中国科技成果》2024年第21期63-63,共1页无 车玉思 张雪凤 李庆奎 吴小超 李帅方 王成铎 
平板显示产业是当前新一代电子信息技术的支柱产业之一,我国平板显示产业累计总投资已超过1.3万亿元,产业规模居世界首位,显示面板出货量全球占比超过50%.但目前我国有超过60%的信息显示关键材料无法实现自主供给,与我国作为显示大国的...
关键词：电子信息产业 支柱产业 扩散阻挡层 溅射靶材 平板显示产业 显示面板 电子信息技术 钼基合金 
SHA和TT-LYK在钴基阻挡层集成电路CMP中的协同作用
《应用化工》2024年第11期2546-2550,2561,共6页方淇 潘国峰 杨雪妍 胡连军 
国家科技重大专项资助项目(2016ZX02301003-004-007);河北省自然科学基金(F2020202067);石家庄市科技合作专项基金(SJZZXB23003);天津市自然科学基金青年项目(23JCQNJC00840)。
针对集成电路铜(Cu)互连Co阻挡层在化学机械抛光(CMP)过程中存在Cu/Co去除速率(RR)选择性差、易发生腐蚀等问题,采用CMP等实验方法,研究了新型络合剂水杨羟肟酸(SHA)以及抑制剂2,2′-{[(甲基-1H-苯并三唑-1-基)甲基]亚氨基}双乙醇(TT-L...
关键词：化学机械平坦化 络合剂 腐蚀 SHA TT-LYK 
锆合金包壳Cr涂层界面元素扩散行为研究进展被引量：1
《表面技术》2024年第10期16-27,共12页吴金龙 栾佰峰 周虹伶 杨晓玲 黄伟九 孙超 
国家自然科学基金项目(U20A20232,U1867202)。
随着核反应堆向高燃耗和更长服役寿命方向发展,对包壳材料的安全可靠性提出了更高的要求。锆合金表面Cr涂层由于其优异的抗高温氧化性能、耐腐蚀性能以及与基体良好的兼容性,被认为是最有前景的耐事故涂层包壳材料。综述了近年来涂层Cr...
关键词：燃料包壳 Cr涂层 界面 元素扩散 阻挡层 
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