李明

作品数：34被引量：108H指数：6
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供职机构：上海交通大学材料科学与工程学院更多>>
发文主题：电沉积电子封装电镀纳米针化学镀更多>>
发文领域：化学工程电子电信一般工业技术金属学及工艺更多>>
发文期刊：《微纳电子技术》《功能材料与器件学报》《机械工程学报》《半导体光电》更多>>
所获基金：国家自然科学基金上海市浦江人才计划项目国家科技重大专项国家高技术研究发展计划更多>>
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高电导率低粗糙度铜镀层制备方法及性能研究
《电镀与精饰》2025年第3期18-25,共8页邓光洋 谢久男 凌惠琴 胡安民 李明 
高频高速信息传输需求的增加对高速背板连接器提出了更高要求,尤其是在高频高速状态下的信号完整性问题。高频信号传输损耗严重,其中一个重要影响因素为趋肤效应。趋肤效应使得信号主要集中于导体表面传输,因此表面镀层的表面粗糙度以...
关键词：铜镀层电沉积 高速背板连接器 信号完整性 表面粗糙度 
3D封装凸点电镀技术发展现状与扩散阻挡层的研究进展
《电镀与精饰》2025年第3期83-95,105,共14页周湘卓 陈沛欣 凌惠琴 李明 
随着芯片制造不断朝着高密度、多功能、低成本的方向发展,按照摩尔定律继续缩小的晶体管尺寸已经接近物理极限,并且面会临成本急剧升高的问题。基于芯片垂直互连的3D封装是进一步提升晶体管密度的有效手段,而铜柱凸点是芯片垂直互连的...
关键词：3D封装 凸点 电镀 可靠性 扩散阻挡层 
击穿法降低3D电子封装侧壁布线接触电阻的研究
《电子元件与材料》2024年第8期980-987,共8页奚锐 王旭 王心语 董显平 李明 
由于工艺原因,以侧壁布线为互连方式的3D封装结构,其侧壁再布线端头表面不可避免地会产生一层铜氧化膜,导致互连界面接触电阻升高。采用击穿法处理不同前处理条件下的样品,通过X射线能谱、选区电子衍射、高分辨透射显微镜对样品击穿后...
关键词：3D封装 侧壁布线 互连界面 铜氧化膜 接触电阻 击穿 
聚二硫二丙烷磺酸钠对电沉积纳米孪晶铜的影响被引量：2
《电镀与精饰》2023年第8期1-6,共6页张妍嘉 凌惠琴 杭弢 胡安民 吴蕴雯 李明 
国家自然科学基金资助项目(No.21972091);国家自然科学基金资助项目(No.62004124);国家自然科学基金重大项目(No.51991374)。
以聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、明胶蛋白胨(GP)、氯离子为添加剂采用直流电镀制备了高度(220)择优取向的纳米孪晶铜,并探究了其形核机理。结果表明,加入SPS会使镀层由(111)和(220)取向转变为具有(220)择优取向的纳米孪晶铜,并且SPS浓度会...
关键词：纳米孪晶铜 电沉积 (220)择优取向 
芯片钴互连及其超填充电镀技术的研究进展被引量：6
《电化学》2022年第6期18-30,共13页魏丽君 周紫晗 吴蕴雯 李明 王溯 
国家自然科学基金项目(No.62004124,No.61376107)资助。
芯片中的钴互连作为铜互连之后的下一代互连技术受到了业界的极大关注,且已经引入集成电路7 nm以下的制程。钴互连主要采用湿法的电化学沉积技术,但由于保密原因和研究条件的限制,其研究报道不多。本文基于现有专利、文献报道较系统地...
关键词：钴 电沉积 超填充 互连 自下而上 
玻璃通孔三维互连镀铜填充技术发展现状被引量：9
《电化学》2022年第6期42-61,共20页纪执敬 凌惠琴 吴培林 余瑞益 于大全 李明 
随着摩尔定律的发展迟缓,微电子器件的高密度化、微型化对先进封装技术提出了更高的要求。中介层技术作为2.5D/3D封装中的关键技术,受到了广泛研究。按照中介层材料不同,主要分为有机中介层、硅中介层以及玻璃中介层。与硅通孔(through ...
关键词：中介层 玻璃通孔 填充机理 填充工艺 添加剂 
钴互连化学机械抛光浆料中的界面腐蚀行为研究
《电化学》2022年第6期81-89,共9页秦凯旋 常鹏飞 黄钰林 李明 杭弢 
国家自然科学基金重大项目(No.51991374)资助。
芯片互连层进行化学机械抛光(CMP)时,抛光液对互连金属的腐蚀问题是影响抛光后表面质量的重要因素。本文在含有氧化剂过硫酸钾(KPS)、络合剂甘氨酸(Gly)和缓蚀剂苯骈三氮唑(BTA)的抛光液体系中,对互连金属钴的界面腐蚀行为进行了研究。...
关键词：钴互连 化学机械抛光 腐蚀 甘氨酸 苯骈三氮唑 
3D电子封装侧壁布线的互连界面处理工艺研究
《电镀与精饰》2022年第9期1-8,共8页杨繁 吴蕴雯 高立明 张文龙 李明 
国家自然科学基金(61774105)。
与传统封装形式相比,3D电子封装可实现更高密度集成,大幅缩小尺寸。以侧壁布线为互连方式的3D封装结构更加紧凑,与现有工艺兼容性好,具有广泛的应用前景。本研究针对该工艺缺乏合适的侧壁处理手段导致互连界面电阻偏高的问题,探讨了离...
关键词：3D电子封装 侧壁布线 互连界面 等离子体处理 
无模板电沉积金属微纳米阵列材料研究进展
《金属学报》2022年第4期486-502,共17页杭弢 薛琦 李明 
国家自然科学基金项目No.21972091。
金属微纳米阵列材料以其独特的结构和物理化学性质,被广泛应用于电子、能源及生物等领域。无模板电沉积制备金属微纳米阵列材料具有形状尺寸可控性高、制备成本低、可大规模生产等优点,有广阔的应用前景。本文结合作者实验室近年来的研...
关键词：无模板 电沉积 金属 微纳米阵列 
芯片互连层化学机械平坦化过程中材料移除机理研究进展被引量：3
《机械工程学报》2022年第2期147-158,共12页杭弢 常鹏飞 李明 
国家自然科学基金重大资助项目(51991374)。
化学机械平坦化(Chemical mechanical planarization,CMP)是芯片制造中的关键技术,用于实现多种结构表面纳米级别的超精细平坦化。互连层金属和芯片结构中的其他材料性质差异较大,其平坦化过程更加依赖于抛光浆料中的化学组分。协同机...
关键词：化学机械平坦化 CMP 抛光液 接触机制 协同机理 
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