互连

作品数：6007被引量：6454H指数：23
导出分析报告
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>
相关作者：杨银堂张卫梁志忠王新潮曹明翠更多>>
相关机构：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司英特尔公司国际商业机器公司三星电子株式会社更多>>
相关期刊：更多>>
相关基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划国家重点基础研究发展计划国家教育部博士点基金更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
基于天河互连的并行文件系统网络驱动
《计算机工程与科学》2025年第3期392-399,共8页董勇 邬会军 杨梨花 张伟 王睿伯 周恩强 
国家重点研发计划(2021YFB0300101);国防科技大学HPCL重点实验室项目(202101-03)。
并行文件系统是高性能计算机系统软件栈的重要组成部分。面向高速网络的驱动是并行文件系统提供高效数据访问的关键环节。设计实现了基于天河高速互连网络TH-Express的并行文件网络驱动GLND,在并行化、通信协议以及容错3方面进行了有针...
关键词：并行文件系统 互连网络 网络编程接口 
用于射频传输线制备的YBCO薄膜工艺开发与特性研究
《物理学报》2025年第5期186-194,共9页田清文 原蒲升 余慧勤 汪书娜 刘晓宇 李凌云 尤立星 
上海科技启明星基金(批准号:22YF1456500);中国科学院技术支撑人才项目(2022)资助的课题.
本文介绍了一种由超导带材机械冷剥离薄膜制备共面波导柔性传输线的工艺方法.剥离加工后的YBCO薄膜超导转变温度宽度为0.79 K,相较于原带材的转变宽度升高了0.3 K,在77 K,0 T下临界电流密度为7.7×10^(5)A/cm^(2),具有带材75%以上的临...
关键词：YBCO 薄膜 柔性传输线 跨温区互连 
钴化学机械抛光中抛光液及清洗剂的研究进展
《材料导报》2025年第6期222-231,共10页张力飞 路新春 张佳磊 赵德文 
国家自然科学基金(51991374)。
在当今集成电路技术飞速发展的时代背景下,随着工艺节点不断缩小至纳米级,互连结构及其工艺技术的挑战愈发严峻。钴(Co)作为一种新兴的金属材料,凭借其出色的热稳定性、优异的空隙填充能力和对铜(Cu)布线的强附着力,正逐步成为Cu互连阻...
关键词：化学机械抛光 钴 阻挡层 互连层 抛光液 清洗剂 
党业融合 先锋引领 凝心聚力履职尽责
《党史博采》2025年第3期F0003-F0003,共1页吴伟 
新乐市供水有限责任公司前身为新乐市自来水公司,筹建于1987年,1994年11月2日正式供水,经过30多年艰苦卓绝的努力,供水主干管网已基本实现互连互通,供水区域内基本形成环状供水格局。在长期的艰苦创业实践中,公司始终坚持党的领导核心地...
关键词：优秀企业文化 共产主义信念 供水区域 市自来水公司 党建品牌 新乐市 凝心聚力 互连互通 
印制电路板盲孔镀铜层热应力的仿真研究
《电镀与精饰》2025年第3期47-52,115,共7页周进群 陈柳明 蒋忠明 刘海龙 王益文 
随着电子设备精巧化的提升,采用电镀铜填充盲孔的高密度互连(High Density Interconnector,HDI)印制电路板得到广泛应用,但与此同时盲孔带来的可靠性问题也日益凸显。针对电镀铜填充的三阶盲孔叠孔结构,采用仿真手段,探究了板材热膨胀...
关键词：高密度互连 盲孔 热应力 数值模拟 
集成电路钴互连异质结构晶圆化学机械抛光
《清华大学学报(自然科学版)》2025年第2期269-279,共11页张力飞 王同庆 赵德文 路新春 
国家自然科学基金重大项目(51991373)。
化学机械抛光(CMP)技术利用纳米颗粒机械磨削作用与抛光液化学作用的有效结合,为互连结构不间断的层层堆叠提供可能性。随着集成电路制造技术发展到7 nm及以下节点,金属钴因其较低的平均电子自由程和出色的沉积性能,已在后段制程(back-e...
关键词：化学机械抛光 钴互连异质结构 决定性官能团 抛光工艺 
信息化建设对医疗机构医疗废物收运效能的影响
《现代医院》2025年第2期224-226,共3页彭海花 梁海斌 黎艳娜 
目的在医疗卫生机构医疗废物收运管理过程中引入信息化系统,研究其对医疗废物收运的效用。方法比较引入信息系统前后广州市某三甲医院医疗废物总产量、人均产量、交接重量误差率等相关指标数据。结果启用信息化医疗废物管理系统后,医疗...
关键词：医疗废物 全程追溯 收运信息化管理 自动称重 数据互连互通 
硅桥芯片嵌入式高密度有机基板制备技术
《半导体技术》2025年第2期194-200,共7页袁渊 孟德喜 田爽 刘书利 王刚 
基础研究计划自然科学基金(BK20232029)。
基于硅桥芯片互连的异构集成技术可以有效提高芯粒间局域互连密度,满足高性能计算对芯粒间高密度互连日益增长的需求。提出了一种硅桥芯片嵌入式高密度有机基板的制备技术,介绍了嵌入式基板封装结构设计和关键工艺,并建立了嵌入式基板...
关键词：芯粒 异构集成 局域互连 硅桥 嵌入式基板 
HDI和UHDI电路板技术的实现
《印制电路信息》2025年第2期65-67,共3页Vern Solberg “电子首席情报官”编辑组(译) 
探究如何实现高密度互连(HDI)和超高密度互连(UHDI)电路板技术。随着新一代高I/O半导体封装的出现,印制电路板PCB技术在制造工艺和基材选择方面经历了重大变化。详细介绍盲孔和埋孔技术在PCB设计中的应用,以及顺序积层加工流程。同时,...
关键词：高密度互连 超高密度互连 顺序积层加工 
多层互连结构CMP后清洗中SiO_(2)颗粒去除的研究进展
《半导体技术》2025年第2期101-116,共16页张力飞 路新春 闫妹 赵德文 
国家自然科学基金(51991370,51991374)。
SiO_(2)磨料因其化学性质稳定及抛光后良好的表面平整度,作为关键磨料被广泛应用于化学机械抛光(CMP)。CMP后晶圆表面残留的颗粒物易引发划伤、击穿及短路等缺陷问题,严重削弱芯片的可靠性。基于SiO_(2)颗粒在Cu、Co和介质材料表面的吸...
关键词：互连结构 化学机械抛光(CMP)后清洗 SiO_(2)颗粒 清洗技术 清洗液化学组分 
全选清除导出
共599页<12345678910>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部