凸点

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基于脉冲微孔喷射法的微滴按需调控及直接沉积凸点研究
《材料工程》2025年第4期178-186,共9页董伟 贾赞儒 许富民 王旭东 赵阳 
国家自然科学基金项目(51571050);国防科技重点实验室基金项目(JCKY61420052014)。
微滴喷射的稳定性和微滴尺寸的按需制备是实现芯片封装中凸点直接制备的重要前提。采用脉冲微孔喷射法(POEM)进行SAC305商用无铅焊料的喷射实验,探究了微滴喷射过程中,脉冲波形、传动杆与微孔的距离和微孔直径等工艺参数相互作用对喷射...
关键词：脉冲微孔喷射法 SAC305 BGA焊球 凸点制备 
盲人无障碍触觉认知的基础图学理论及实践探析
《长春大学学报》2025年第3期97-101,共5页孙宇(盲) 潘煜静 
国家自然科学基金项目(62377006);吉林省自然科学基金联合基金自由探索重点项目(YDZJ202101ZYTS153);教育部人文社会科学研究一般项目(23YJA740033)。
盲人无障碍触觉图学是一个还在不断发展的概念,本研究旨在探索一种盲人可无障碍触觉感知的图形表示方法,通过使用“类盲文凸点”的不同凸点组合来表示图形的粗实线、细实线、虚线、点划线等图形特征信息,并对触觉图形用盲文版汉字进行...
关键词：盲人 无障碍技术 触觉图学 凸点组合 盲文版汉字 
看见
《湖南教育(上旬)(A)》2025年第3期72-72,共1页刘邵军 
说来惭愧,以往我鲜少关注盲人。与女儿散步时,她每见我踩在盲道上,总会把我拉开。当时我不以为然,直至工作变更,我有幸进入通用盲文培训班,第一次系统地接受盲文培训。几天的课程学习,使我一个“明眼人”走入并看见了盲人的黑暗世界。...
关键词：盲道 盲人 凸点 盲文教材 通用盲文培训班 
电镀法制备超高密度Cu/Sn凸点和Cu/SnAg凸点及其微观形貌研究
《光电子技术》2025年第1期10-17,共8页罗灿琳 林畅 曾煌杰 张永爱 孙捷 严群 吴朝兴 郭太良 周雄图 
国家重点研发计划(2021YFB3600104);闽都创新实验室自主部署项目(2021ZZ130);福建省国家自然科学基金(2021J01577)。
以超高密度Cu/Sn微凸点和Cu/SnAg微凸点为研究对象,采用COMSOL软件建立仿真模型,研究了不同焊料凸点高度对键合可靠性的影响;采用电镀法制备Cu/Sn凸点阵列和Cu/SnAg凸点阵列,重点对界面处金属间化合物(Intermetallic compounds,IMC)进...
关键词：Cu/Sn凸点 Cu/SnAg凸点 金属间化合物 电镀 
3D封装凸点电镀技术发展现状与扩散阻挡层的研究进展
《电镀与精饰》2025年第3期83-95,105,共14页周湘卓 陈沛欣 凌惠琴 李明 
随着芯片制造不断朝着高密度、多功能、低成本的方向发展,按照摩尔定律继续缩小的晶体管尺寸已经接近物理极限,并且面会临成本急剧升高的问题。基于芯片垂直互连的3D封装是进一步提升晶体管密度的有效手段,而铜柱凸点是芯片垂直互连的...
关键词：3D封装 凸点 电镀 可靠性 扩散阻挡层 
半抛工艺产品耐污染性能影响因素分析
《佛山陶瓷》2025年第2期45-47,53,共4页陈振 姬福喜 刘任松 余恭勇 汪慧斌 
半抛工艺产品在装饰使用后容易出现难清洁,影响到整体装修效果,本文试验了一种新的半抛产品耐污染检测方法,并采用新的检测方法对各种半抛工艺方案进行了试验,对半抛产品的耐污染性能的改善提供了指导意见。
关键词：陶瓷砖 耐污染 酸碱腐蚀 凸点 
梅花形均布内凸点式灌浆套筒用于装配式建筑
《上海建设科技》2025年第1期50-53,共4页李亚女 
为解决常规铸造工艺制造的灌浆套筒生产周期长、成本高、铸造质量稳定性差等问题,根据套筒结构形式及相关规范要求,研发了一种梅花形均布内凸点式灌浆套筒。以上海市普陀区桃浦镇564坊地块租赁住房项目为例,阐述了梅花形均布内凸点式灌...
关键词：梅花形 均布内凸点 灌浆套筒 装配式建筑 
HBM制造技术演进与今后的发展趋势
《中国集成电路》2024年第12期34-41,共8页付永朝 陈之文 王静 
随着智能数据应用的飞速发展,内存带宽限制导致的算力瓶颈日益明显。面对市场对高性能计算和数据处理能力不断攀升的需求,解决这一瓶颈问题正变得越来越具有挑战性。在这一背景下,高带宽内存(High Bandwidth Memory,HBM)被视为突破算力...
关键词：高带宽内存 硅通孔 晶圆键合 Via-last 凸点 无凸点 
3175 PPI AlGaInP基红光Micro-LED及其CMOS驱动背板的凸点制备与键合
《科学通报》2024年第32期4773-4782,共10页郭成龙 王学燕 周毅坚 朱学奇 鄢支兵 杨天溪 李晋 李洋 孙捷 严群 
国家重点研发计划(2023YFB3608703,2023YFB3608700);中国福建光电信息科学与技术创新实验室项目(2021ZZ122,2020ZZ110);福建省科技厅项目(2021HZ0114);国家自然科学基金(12474066)资助。
为了进一步推动微发光二极管(micro light emitting diode, Micro-LED)显示技术的发展进程,本文提出并优化了一种将红光Micro-LED芯片转移至互补金属氧化物(complementary metal oxide semiconductor, CMOS)驱动背板上并与之键合的方案...
关键词：微发光二极管 互补金属氧化物 凸点 刻蚀 键合 
小间距下光刻孔孔径对铟凸点阵列制备的影响
《光电子技术》2024年第3期190-194,共5页陈辉 杨天溪 蒋冰鑫 张文靖 兰金华 黄忠航 孙捷 严群 
国家重点研发计划(2023YFB3608700、2023YFB3608703);闽都创新实验室项目(2021ZZ122、2020ZZ110);福建省科技厅项目(2021HZ0114、2021J01583)。
小间距下制备铟凸点阵列时,常出现铟凸点高度较低、均匀性较差的情况。文中研究了小间距条件下热蒸镀过程中光刻工艺所形成的光刻胶孔径对于铟凸点沉积质量所带来的影响,并选取了合适的光刻和蒸镀参数,在8μm间距的Micro-LED芯片上成功...
关键词：小间距 铟凸点 孔径 微缩矩阵化发光二极管 
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