键合

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基于耦合界面键合效应的石墨烯磨损研究
《原子与分子物理学报》2025年第6期66-75,共10页郑云飞 卢艳 
国家重点研发计划(2021YFB2011200)。
石墨烯作为二维固体润滑材料,其超滑特性不仅是物理作用结果,其化学键结构机制下的摩擦化学现象,是深入理解石墨烯摩擦性能的关键.本文采用分子动力学(MD)方法构建了多重层数石墨烯增强不同粗糙形貌的金属基底模型,实现了其与金刚石尖...
关键词：石墨烯层 界面键 分子动力学 磨损破裂 
TiO_(2)掺杂对β″-Al_(2)O_(3)微观组织及阳极键合性能的影响
《微纳电子技术》2025年第5期69-74,共6页许兆麒 刘翠荣 阴旭 于秀秀 王强 刘淑文 
国家自然科学基金(52375365)。
β″-Al_(2)O_(3)是一种常用于阳极键合的固体电解质材料,通过掺杂质量分数1.0%TiO_(2)的固相反应法制备β″-Al_(2)O_(3),改善其微观结构。对比未掺杂和掺杂TiO_(2)的样品,通过X射线衍射(XRD)发现TiO_(2)的加入有效抑制了β″-Al_(2)O_...
关键词：β″-Al_(2)O_(3) 微观结构 TiO_(2)掺杂 阳极键合 键合界面 
基于深度学习的自动光学检测在引线键合中的应用研究
《电子机械工程》2025年第2期46-51,共6页孙伟 张沅 胡永芳 张伟 王越飞 牛牧原 濮宬函 
在微波组件的微组装过程中,基于标准图像对比、灰阶二值化等传统算法的引线键合自动光学检测技术存在手动引线键合质量检测困难、复杂图像检测编程繁琐、需要大量人工复判等问题。文中基于深度学习算法构建面向机器视觉的引线键合质量...
关键词：自动光学检测 深度学习 引线键合 
碳化硅-玻璃-碳化硅阳极键合界面性能分析
《微纳电子技术》2025年第4期152-159,共8页刘淑文 阴旭 刘翠荣 许兆麒 于秀秀 王强 
国家自然科学基金(52375365)。
碳化硅(SiC)因其优异的高温性能和稳定性,被广泛认为是新一代高温半导体器件封装的理想材料。利用两步阳极键合工艺实现了碳化硅-玻璃-碳化硅的可靠连接。两步键合过程中,第一步和第二步中的峰值电流存在较大差异,尤其在第二步键合过程...
关键词：阳极键合 微电子机械系统(MEMS)封装 碳化硅-玻璃-碳化硅 富碳层 键合强度 
MEMS传感器异质材料键合界面的可靠性分析
《合肥工业大学学报(自然科学版)》2025年第4期469-474,共6页袁婷 许高斌 关存贺 马渊明 冯建国 
国家重点研发计划资助项目(2020YFB2008901);安徽省发改委研发创新资助项目(JZ2021AFKJ0050)。
微机电系统(micro-electro-mechanical system,MEMS)传感器的制备会涉及多种材料的键合,键合过程中不同材料之间由于热膨胀系数不同而产生各种内部应力,当应力大于键合强度时,材料分层从而导致器件失效。为了明确异质材料间微观应力对...
关键词：微机电系统(MEMS)传感器 异质材料 键合界面 热应力 可靠性 
基于表面Ni/Ag膜改性铜的固相键合方法
《表面技术》2025年第8期219-226,243,共9页肖金 罗佳 方掩 张浩 池浩坪 
智能制造现代产业学院专项经费(0220119)。
目的 以特殊形貌铜晶结构为基板,在其上修饰Ni膜和Ag膜作为键合偶的两端,在常温条件瞬时实现键合互连,解决电子元件尤其是薄芯片长时间承受热冲击产生的热损伤问题,保证电子元件结构和功能的可靠性。方法 以电沉积的Ni膜改性铜和Ag膜改...
关键词：铜晶 分级结构 键合 电子封装 
氧化石墨烯涂覆砂增强水泥基材料抗氯离子侵蚀性能
《硅酸盐学报》2025年第3期505-518,共14页冯甘霖 罗盛禹 罗启灵 龙武剑 
国家自然科学基金资助项目(U2006223)。
氧化石墨烯(GO)的不均匀分散和团聚现象严重制约了其对水泥基复合材料孔隙结构及耐久性能的增强效果。通过将GO涂覆于氨基化砂粒表面,系统研究了其对GO水泥基复合材料抗氯离子侵蚀性能的影响规律及机理。结果显示:当GO掺量达到0.3%(质...
关键词：氧化石墨烯涂覆砂 双重键合效应 抗氯离子侵蚀 界面过渡区 
键合金丝交流熔断电流的建模与分析
《贵金属》2025年第1期48-53,62,共7页曹小鸽 张艳肖 
陕西省“十四五”教育科学规划2022年度课题(SGH22Y1722)。
键合丝在通高频电流时,受趋肤效应的影响,其交流电阻值普遍大于直流电阻值,从而导致键合丝交流熔断电流值与直流熔断电流值不同。本文在考虑趋肤效应的基础上介绍键合丝交流电热耦合相关理论;用COMSOL Multiphysics有限元软件建立键合...
关键词：键合金丝 交流 熔断电流 有限元 
IC载板覆晶封装金球键合失效分析与改善
《印制电路信息》2025年第3期47-51,共5页张海 张明明 郁丁宇 张健 徐俊子 孙炳合 
主要介绍在倒装芯片键合过程中,芯片与封装载板键合失效的改善方法。经化学镍钯金表面处理的封装载板与芯片进行金-金键合(GGI)连接时发生失效。利用GGI基本原理和推球测试方法,对该问题展开分析并探究制定改善措施。研究发现,在不了解...
关键词：覆晶封装 金-金键合 推球测试 有机挥发物 
引线键合过程中超声能量释放形式对焊线质量的影响研究
《电子质量》2025年第3期78-84,共7页陈绪波 易双秦 张香朋 朱晨俊 李亚茹 刘川 叶永贵 
引线键合是微电子封装领域中的关键工序,用于实现芯片与外部电路之间的电气连接和信号传输。在键合过程中,通过热、压力和超声能量的共同作用将金属引线与基板焊盘紧密结合。超声能量在引线键合工艺中起着重要的作用,但对于超声能量释...
关键词：引线键合 超声能量 键合质量 楔焊 超声电压 爬升时间 
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