覆晶封装

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IC载板覆晶封装金球键合失效分析与改善
《印制电路信息》2025年第3期47-51,共5页张海 张明明 郁丁宇 张健 徐俊子 孙炳合 
主要介绍在倒装芯片键合过程中,芯片与封装载板键合失效的改善方法。经化学镍钯金表面处理的封装载板与芯片进行金-金键合(GGI)连接时发生失效。利用GGI基本原理和推球测试方法,对该问题展开分析并探究制定改善措施。研究发现,在不了解...
关键词：覆晶封装 金-金键合 推球测试 有机挥发物 
ACF-COG芯片互连电阻建模与工艺参数优化被引量：1
《工程科学与技术》2024年第5期277-286,共10页陈睿卿 刘磊 贾磊 罗晨 周怡君 
国家自然科学基金资助项目(51975119);无锡市“太湖之光”科技攻关(产业前瞻及关键技术研发)项目(G20222011)。
玻璃覆晶封装技术是液晶显示器生产过程中的核心技术,主要采用热固性固化胶和若干导电颗粒组成各向异性导电胶膜倒装实现互连,而互连后的芯片电阻是材料选择与工艺参数的重要评估指标。本文旨在建立芯片互连电阻仿真体系并探究相同导电...
关键词：液晶显示器 玻璃覆晶封装 数值模拟 互连电阻 工艺参数 
玻璃覆晶封装中导电粒子弹性模量对节点电阻的影响
《中国机械工程》2013年第7期932-936,共5页陈显才 陶波 尹周平 
国家自然科学基金资助项目(91023033);教育部新世纪优秀人才计划资助项目(NCET-10-0414);广东省省部产学研结合项目(2010A090200009)
玻璃覆晶(COG)封装中,导电粒子的非线性力学行为对封装节点的电性能精确建模提出了挑战。提出了一种结合内聚力模型的位移-静电场顺序耦合方法,分析了玻璃覆晶封装中不同弹性模量导电粒子在键合压力和温度共同作用下的破裂与接触行为,...
关键词：玻璃覆晶 各向异性导电膜 内聚力模型 接触电阻 多物理场耦合 
Ibiden菲律宾扩产景硕IC载板遭遇挑战
《印制电路资讯》2012年第2期68-68,共1页
IC载板大厂景硕今年第3季将面临竞争对手揖斐电（Ibiden）扩产及价格严峻挑战，明年芯片尺寸覆晶封装（FC-CSP）载板市占率恐将下调5％到10%幅度。 景硕已取得主要客户芯片大厂高通（Qualcomm）28奈米手机芯片IC载板认证，和竞争对手...
关键词：IC 扩产 菲律宾 板 芯片尺寸 竞争对手 覆晶封装 手机芯片 
高效能IC封装技术兴起 日月光、矽品、力成掌先机
《电子工业专用设备》2011年第6期64-64,共1页
根据统计，IC封测数景持续成长，其中又以覆晶封装和晶圆级封装成长力道最明显，主要系因应低成本、高容量和高效能的系统需求。虽然成长趋势不变，但封测业面临的挑战增加，包括平均单价下滑、材料成本高升等。
关键词：封装技术 IC 月光 晶圆级封装 覆晶封装 材料成本 低成本 高容量 
覆晶封装在热压合制程中构装元件之应力与变形分析
《工程科技與教育學刊》楊文芳 黃世疇 
本文主要针对COG(Chip On Glass)制程中，对於热压合时晶片凸块所受到的应力做分析与探讨。由於凸块的应力狀况与分布会直接影响导电粒子的破裂情形，使得凸块、导电粒子及玻璃导电膜三者之间的电气特性受到影响。本文使用Ansys有限元...
关键词：覆晶封裝 COG製程 有限元素分析 凸塊 
旺盛需求欣兴FC基板价格提高10％
《印制电路资讯》2007年第5期27-27,共1页
日前欣兴开始布局高阶产品，包括芯片尺寸覆晶封装（FCCSP）和软硬复合板（Rigid—Flex PCB），将是未来产品的主力，目前营收虽然仅占1％，2009年希望可以提高到6％。欣兴表示当前进入电子性产品旺季，可望使全年营收更加理想。
关键词：价格 基板 FC FLEX 覆晶封装 芯片尺寸 产品 复合板 
封装基板
《印制电路资讯》2007年第3期42-44,共3页
订单增加载板供货商今年营运逐季上扬；日月光接获奇梦达基板材料订单；芯片尺寸覆晶封装登场引爆商机；南电新增覆晶基板七百万颗月产能生产线；Actel CEO预言FPGA市场将在2008年强劲增长；
关键词：封装基板 Actel 基板材料 覆晶封装 芯片尺寸 FPGA 供货商 
封装基板
《印制电路资讯》2007年第2期39-40,共2页
全懋为英特尔扩张覆晶封装产能；景硕接获新单业绩看好;楠梓大力处理亚洲微电子营运;日月光半导体扩大PBGA基板产能60％;佳总预估07年业绩增长30％
关键词：封装基板 覆晶封装 PBGA 光半导体 英特尔 微电子 生产能力 
封装基板
《印制电路资讯》2007年第1期34-35,共2页
IC基板需求持续走低；Ibiden扩展IC基板；景硕首次赴中国大陆投资高阶手机板；Dynamic中国台湾工厂重新聚焦HDI生产；台曜电子07年第2季覆晶封装正式量产；
关键词：封装基板 DYNAMIC IC基板 中国大陆 中国台湾 覆晶封装 HDI 手机 
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