封装基板  

出　　处：《印制电路资讯》2007年第2期39-40,共2页Printed Circuit Board Information

摘　　要：全懋为英特尔扩张覆晶封装产能；景硕接获新单业绩看好;楠梓大力处理亚洲微电子营运;日月光半导体扩大PBGA基板产能60％;佳总预估07年业绩增长30％

关 键 词：封装基板 覆晶封装 PBGA 光半导体 英特尔 微电子 生产能力 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]