PBGA

作品数：92被引量：178H指数：7
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某型PBGA芯片混装回流焊工艺及质量控制
《电子工艺技术》2025年第2期1-6,共6页杨伟 黎全英 巫应刚 任康桥 
十四五装备预先研究共用技术项目(50923070107)。
为满足电子设备可靠性要求,新品元器件在产品装配前首先应分析潜在的质量风险,然后开展工艺验证,最后得出新品元器件的生产工艺和质量控制措施。针对某型FC-PBGA芯片,分析了芯片结构特点及生产工艺对芯片的影响,根据引起芯片分层的质量...
关键词：PBGA 混装回流焊 工艺研究 芯片分层 
基于实验参数的Dy^(3+),Na^(+):PbGa_(2)S_(4)中红外激光理论研究
《物理学报》2024年第16期72-81,共10页余学舟 黄昌保 吴海信 胡倩倩 刘国晋 李亚 朱志成 祁华贝 倪友保 王振友 
国家重点研发计划(批准号:2021YFB3601503)资助的课题.
基于加工出的Dy^(3+),Na^(+):PbGa_(2)S_(4)晶体元件的吸收光谱测试以及Judd-Ofelt理论计算数据,通过互易法计算出各发光能级间的荧光吸收与发射截面.通过测试与计算得到的数据,数值模拟了采用1.3μm和1.7μm泵浦源直接抽运Dy^(3+),Na^(...
关键词：中红外激光 数值模拟 PbGa_(2)S_(4) 晶体 
基于晶圆级技术的PBGA电路设计与验证
《电子技术应用》2024年第7期55-58,共4页文永森 罗曦 杜映洪 刘勇 刘绍辉 
晶圆级封装技术可实现多芯片互连,但在封装尺寸、叠层数和封装良率等方面的问题限制了其在电路小型化进程中的发展。以一款扇出型晶圆级封装电路为例,基于先进封装技术,采用软件设计和仿真优化方式,结合封装经验和实际应用场景,通过重...
关键词：晶圆级封装 电路小型化 芯片倒装 有机基板封装 
某型倒装焊结构FPGA器件失效模式分析
《电子工艺技术》2023年第1期37-40,共4页吴双 余治民 王中一 姚长虹 刘林发 
某型现场可编程门阵列器件(FPGA)内部含有倒装芯片。由于其典型的塑封BGA结构,该器件在生产过程中的固有合格率较低,频发各类质量问题。经过多次故障攻关,分析该类FPGA器件设计、使用、结构,采取对应改进措施,提高了使用合格率。最后对...
关键词：FPGA PBGA 失效分析 改进 固有合格率 
直接泵浦中红外Dy∶PbGa_(2)S_(4)激光器研究进展被引量：2
《发光学报》2022年第12期1905-1914,共10页胡萍 刘晓萌 田颖 张圣梓 汪洪军 
国家重点研发计划项目(2021YFF0604004);国家市场监督管理总局科技计划项目(2020MK157)资助。
3~5μm中红外激光在光电对抗、激光医疗、有害气体探测等领域具有重要的应用。以稀土离子掺杂的晶体作为增益介质可实现中红外激光输出,其中镝掺杂硫镓铅(Dy∶PbGa_(2)S_(4),Dy∶PGS)晶体具有相对较低的声子能量和较大的电子能隙,是一...
关键词：激光器 中红外激光 Dy∶PbGa_(2)S_(4) 直接泵浦 
CBGA与PBGA封装焊点热循环失效特性研究被引量：1
《工业控制计算机》2022年第10期156-158,共3页刘勇 潘邈 刘绍辉 杜映洪 
陶瓷球栅阵列(CBGA)与塑料焊球阵列(PBGA)是系统级封装(SIP)器件主流的两种封装形式。主要对CBGA和PBGA两种系统级封装器件的焊点在热循环试验中寿命进行分析研究。通过对锡(Sn)合金焊料的粘塑性特性进行研究,对热循环疲劳寿命Coffin-Ma...
关键词：CBGA PBGA SIP 热循环试验 疲劳寿命 
共生氧化物Ca_(2)PbGa_(8-x)Al_(x)O_(15)的晶体结构研究
《河南化工》2022年第9期30-34,共5页孙嘉新 盛治喻 江鹏飞 王燕 
通过Al^(3+)取代Ga^(3+)成功制备了一系列同构的[由鳞石英结构与Grossite(CaAl_(4)O_(7))结构共生而成]复合金属氧化Ca_(2)PbGa_(8-x)Al_(x)O_(15)(x=0、2、4、6、8)。基于粉末X射线衍射数据的Rietveld精修结果表明,Al^(3+)倾向于占据...
关键词：共生氧化物 高温固相法 衍射 晶体结构 
不同板结构下PBGA组件的随机振动分析被引量：1
《现代电子技术》2022年第16期25-29,共5页赵威 王子龙 刘芳 燕怒 
国家自然科学基金资助项目(51775388)。
文中开展不同板结构下PBGA组件的随机振动分析,研究不同板结构对PBGA组件的随机振动的影响。首先,运用有限元软件ABAQUS建立三种不同板结构的PBGA组件的三维有限元模型,并进行模态分析;其次,施加三种不同加速度功率谱密度载荷,模拟PBGA...
关键词：随机振动 模态分析 振动响应 板缝隙 PBGA 板结构 
4.3μm级联振荡Dy:PbGa_(2)S_(4)高功率中红外激光的理论研究被引量：1
《光学学报》2022年第7期193-199,共7页康民强 朱灿林 邓颖 朱启华 
国家自然科学基金(62075201,61805223,12004352);中国工程物理研究院军民融合基金。
数值模拟了基于级联振荡产生4.3μm高功率连续激光的Dy:PGS激光器。模拟了级联振荡Dy:PGS激光器实现稳定连续输出的全过程,计算给出了激光功率和粒子数密度在谐振腔内的空间分布,分析了泵浦光功率、晶体长度和输出镜反射率对4.3μm激光...
关键词：激光器 中红外激光 级联振荡 数值模拟 Dy:PbGa_(2)S_(4)晶体 
热时效条件下倒装焊点失效的有限元模拟被引量：1
《焊接技术》2021年第10期84-87,I0012,共5页李志强 王玉霞 
PBGA封装体由多种热膨胀系数不同的材料组成,在热循环过程中易固封装体材料间的热失配导致倒装焊点失效。利用Ansys有限元模拟软件,建立PBGA封装体有限元模型,通过选取材料参数、有限元单元、施加载荷及计算,研究封装体中倒装焊点在时...
关键词：PBGA 热时效 倒装焊点 
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