CBGA

作品数：41被引量：119H指数：7
导出分析报告
相关领域：电子电信更多>>
相关作者：林鹏荣练滨浩黄颖卓姚全斌吴懿平更多>>
相关机构：北京时代民芯科技有限公司中国航天北京微电子技术研究所哈尔滨工业大学中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
相关期刊：《电子测试》《科技风》《中华麻醉学杂志》《福建电脑》更多>>
相关基金：国家重点基础研究发展计划航天科技创新基金广西壮族自治区自然科学基金国家科技重大专项更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
CBGA、CCGA返工中的除锡工艺
《电子工艺技术》2024年第2期44-47,共4页施维 
CBGA和CCGA在板级组装时,常出现焊接不良等缺陷,导致电路无法继续使用。为降低成本、保证研制进度,需要进行植球植柱返工。除锡工艺作为植球植柱返工的第一个步骤,对后续工艺流程有较大影响。此外除锡工艺中焊料的残留量、镍层的熔蚀、...
关键词：CBGA CCGA 植球 植柱 返工 除锡 可靠性 
陶瓷球栅阵列封装器件焊点可靠性研究
《科技风》2022年第34期72-75,共4页王思敏 贾巧燕 何欣谕 
为了研究小焊盘焊接陶瓷球栅阵列封装(CBGA)器件时,器件锡球成分对其焊点焊接可靠性的影响,本文分别对“低铅锡球—小焊盘”和“高铅锡球—小焊盘”两种工艺焊接的样件在-55~+100℃、变温速率10℃/s的温度循环条件下进行可靠性试验。结...
关键词：CBGA 热膨胀系数 菊花链 高铅 低铅 
CBGA与PBGA封装焊点热循环失效特性研究被引量：1
《工业控制计算机》2022年第10期156-158,共3页刘勇 潘邈 刘绍辉 杜映洪 
陶瓷球栅阵列(CBGA)与塑料焊球阵列(PBGA)是系统级封装(SIP)器件主流的两种封装形式。主要对CBGA和PBGA两种系统级封装器件的焊点在热循环试验中寿命进行分析研究。通过对锡(Sn)合金焊料的粘塑性特性进行研究,对热循环疲劳寿命Coffin-Ma...
关键词：CBGA PBGA SIP 热循环试验 疲劳寿命 
基于CBGA技术的双频段四通道变频SiP被引量：3
《雷达科学与技术》2022年第2期202-208,共7页刘晓政 邱宇 刘明 闵志先 
在现代雷达系统中,相控阵雷达以其得天独厚的优势依然占据着强势的地位,其中作为核心器件的收发组件发挥重要的作用。伴随着组件高集成、小型化和轻量化的需求,系统级封装(SiP)的技术得以迅猛的发展。本文设计完成了一种基于陶瓷球栅阵...
关键词：陶瓷球栅阵列 系统级封装 变频器 增益 可靠性 
CBGA器件焊接工艺与焊点失效分析被引量：8
《电子与封装》2021年第8期22-28,共7页李苗 孙晓伟 宋惠东 程明生 
陶瓷球栅阵列(CBGA)封装由于其优异的电性能和气密性等优点而被广泛应用于军事、航空和航天电子制造领域中。CBGA陶瓷基板与印制电路板(PCB)之间的热失配一直是CBGA封装可靠性研究主要关心的问题。对CBGA器件装配工艺进行研究,并对焊点...
关键词：CBGA 焊接工艺 热失配 可靠性 
CBGA组装焊点疲劳损伤的显微组织分析被引量：3
《电子与封装》2020年第10期25-29,共5页虞勇坚 吕栋 邹巧云 
温度环境试验过程中CBGA组装焊点出现开裂现象,行业内的观点认为失效机理是由于大尺寸陶瓷封装和PCB板的热膨胀系数(CTE)失配导致的焊点疲劳损伤,从材料微观组织演变的角度研究焊点失效机理的讨论还较少。研究了CBGA组装焊点在不同周期...
关键词：CBGA Pb偏析 晶粒粗化 蠕变 位错 
CBGA焊球热疲劳及寿命仿真分析被引量：4
《电子工艺技术》2020年第4期218-221,共4页李九峰 
由于BGA封装芯片的I/O引脚数目多、所占空间小,得到了广泛应用。在长期服役过程中BGA芯片受到复杂的热、电、力作用使焊球产生疲劳失效,特别是在航空航天等高可靠性产品领域。通过温度加速度试验模拟了产品的工作年限,找到了有效的工艺...
关键词：CBGA 热疲劳 组装工艺 置换锡球 
陶瓷球栅阵列焊点连接改进措施分析被引量：2
《电子测试》2020年第9期64-65,共2页刘丙金 李旭珍 
针对陶瓷球栅阵列封装的焊点连接问题,提出一种相对比较完善的改进措施,并进行了理论分析、仿真和试验验证,为陶瓷球栅阵列封装的合理选型提出了建议。
关键词：CBGA 焊球 陶瓷 可靠性 
陶瓷封装BGA手工植高铅焊球质量控制要点被引量：3
《焊接技术》2020年第1期83-86,6,共5页崔东姿 
高可靠性陶瓷封装BGA越来越多地应用于工程中,器件植球技术也频繁地在工程中使用。文中对陶瓷封装的BGA手工植高铅焊球工艺流程、工艺方法及控制要素进行简要阐述,通过严格的工艺控制,如:焊球、焊膏、焊接设备的选择,工装制作要求,印刷...
关键词：CBGA 植球 高铅 焊球 
含铋焊料的板级可靠性研究被引量：1
《电子机械工程》2018年第5期42-45,共4页谢鑫 金大元 万云 
为确认某型含铋焊料球CBGA的可靠性,并依据焊料特性制定合适的焊接工艺,文章通过对印制板焊点的检查、测试,对比了锡铅焊料、含铋焊料(Sn46Pb46Bi8)的剪切力、合金元素分布、IMC层状态,观察了老化试验前后含铋焊料焊点剪切力、合金元素...
关键词：铋焊料 CBGA Sn46Pb46Bi8 焊接工艺 
全选清除导出
共4页<1234>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部