CCGA

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微弹簧型CCGA器件植装工艺及评价方法
《半导体技术》2024年第11期1023-1029,共7页张振越 周洪峰 吉勇 朱家昌 
微弹簧型焊柱以其更好的抗振动、抗温度循环、耐冲击性能将替代高铅焊柱和铜带缠绕焊柱成为未来陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装的新选择。针对当前国内微弹簧型CCGA器件工艺研究与评价方法稀缺的现状,以微弹簧型CCGA2577器件为实验对象,开展了...
关键词：微弹簧 陶瓷柱栅阵列(CCGA) 植装工艺 拉脱强度 空洞率 
基于能量最小化的CCGA焊点形态仿真研究
《电子与封装》2024年第8期51-57,共7页张威 刘坤鹏 王宏 杭春进 王尚 田艳红 
国家自然科学基金“叶企孙”联合基金(U2241223)。
为了确定某陶瓷柱栅阵列(CCGA)器件实现高焊接可靠性时的工艺参数组合范围,并研究焊点形态随不同参数变化的规律,以钎料润湿角、钎料体积以及焊柱偏移量作为关键变量因素,利用基于能量最小化原理的Surface Evolver软件,计算了不同因素...
关键词：封装技术 Surface Evolver 焊点形态 CCGA 
零应力温度和模型简化对CCGA器件寿命评估的影响
《机械工程学报》2024年第12期268-276,共9页冯明祥 蒋庆磊 王旭艳 
在有限元方法评估陶瓷柱栅阵列封装(Ceramic column grid array,CCGA)器件温度循环疲劳寿命的问题上,国内外相关研究对零应力温度取值存在不同意见,也存在较多不同的模型简化方法。针对上述问题,选取一种CCGA封装器件,使用有限元分析方...
关键词：CCGA封装 有限元仿真 疲劳寿命 零应力温度 模型简化 
CCGA器件的制备与高精度组装技术
《计算机工程与科学》2024年第5期794-800,共7页李留辉 王亮 杨春燕 陈轶龙 陈鹏 
CCGA封装器件具有良好的抗热膨胀失配等性能,在很多高可靠领域有广泛应用。针对CCGA封装器件的制备和高精度组装问题,开展了陶瓷管壳制备、高精度植柱工装设计、焊膏涂覆和器件植柱等研究。采用高温共烧陶瓷技术制备了2种带有菊花链的C...
关键词：陶瓷柱栅阵列(CCGA) 植柱 焊膏喷印 焊接 
CBGA、CCGA返工中的除锡工艺
《电子工艺技术》2024年第2期44-47,共4页施维 
CBGA和CCGA在板级组装时,常出现焊接不良等缺陷,导致电路无法继续使用。为降低成本、保证研制进度,需要进行植球植柱返工。除锡工艺作为植球植柱返工的第一个步骤,对后续工艺流程有较大影响。此外除锡工艺中焊料的残留量、镍层的熔蚀、...
关键词：CBGA CCGA 植球 植柱 返工 除锡 可靠性 
CCGA器件焊接工艺及可靠性研究被引量：1
《中国集成电路》2023年第9期77-82,共6页任建文 成钢 李永春 王旭红 张晓霞 巩伟鹏 
陶瓷柱栅阵列封装器件(CCGA)由于其抗振、易清洗、热匹配性好等优势,在可靠性要求较高的航天电子产品中被大量选用。为了满足航天产品应用需求,本文通过对CCGA器件焊接工艺及可靠性研究,摸索一条CCGA器件焊接工艺流程,并确定适宜的焊接...
关键词：CCGA封装器件 焊接工艺 可靠性试验 金相分析 
超大规模CCGA器件多类型焊柱板级组装工艺研究
《中国集成电路》2023年第6期75-80,共6页袁渊 张志模 梁佩 朱家昌 
基于电子元器件表面贴装工艺,研究了超大规模CCGA2577器件使用三种不同类型焊柱进行板级组装工艺试验,对PCB焊盘锡膏涂覆、回流焊接以及回流后的焊接效果表征等关键工艺步骤进行了研究和评估。工艺试验结果表明:SMT工艺能力可以较好地覆...
关键词：陶瓷栅格阵列 板级组装 表面贴装工艺 可靠性 
高密度CCGA热疲劳仿真及可靠性分析被引量：1
《华南理工大学学报（自然科学版）》2023年第3期98-109,共12页王小强 李斌 邓传锦 †陈思 王斌 苏伟 
广东省科技厅重点研发计划项目(2020B0404030005)。
陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装具有优良的电热性能和高密度的信号互连特点,是航空航天等高可靠应用领域的首选。当引脚超过1000以上时,由于封装形式及材料本身特性,高密度CCGA在温度变化环境中更容易出现失效。针对CCGA1144结构开展温度循环试...
关键词：陶瓷柱栅阵列 热疲劳 有限元 温度循环 失效 
铜带缠绕型CCGA的加固工艺参数优化被引量：2
《电子与封装》2023年第2期16-22,共7页张国光 田文超 刘美君 从昀昊 陈思 王永坤 
中央高校基本科研业务费项目(QTZX2139);西安电子科技大学教育教学改革研究项目(B21011)。
基于有限元分析理论,针对铜带缠绕型CCGA的加固工艺进行仿真,明确不同工艺参数对器件焊接残余应力的影响规律。以残余应力最小为准则,获取了加固工艺的优选参数组合。使用FP4526型填充胶,在靠近基板端底部灌封填充高度为0.622 mm的固化...
关键词：铜带缠绕型 陶瓷柱栅阵列 加固工艺 残余应力 
增强型CCGA焊柱的热疲劳寿命研究
《电子产品可靠性与环境试验》2022年第6期50-53,共4页张元伟 张炜杰 邹振兴 方玉财 张振越 
随着陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装的广泛应用,其焊柱在温度循环条件下的热疲劳寿命预测也越来越重要。首先,建立了简化后的CCGA封装结构模型;其次,基于描述焊料变形行为的Anand本构方程,借助有限元进行热疲劳仿真;最后,使用基于Coffin-Manso...
关键词：陶瓷柱栅阵列 焊柱 焊料 热疲劳 仿真 寿命预测 
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