空洞率

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基于反射特征辨识的IGBT焊料层老化状态评估
《铁道科学与工程学报》2025年第3期1383-1395,共13页王为介 刘畅 陈钰洁 成庶 向超群 袁炜钰 赵洪利 
动车组和机车牵引与控制国家重点实验室开放课题(2022YJ273)。
IGBT(insulated-gate bipolar transistor)作为电气化交通、新能源等领域的核心电气部件,在牵引传动、变流控制和辅助照明供电等系统中发挥着重要作用。焊料层老化是IGBT模块的典型退化形式,而作为老化状态评价指标的空洞、裂纹参数的...
关键词：芯片焊料层 空洞率 老化状态评估 拓展频谱时域反射 信号特征辨识 
预涂覆焊片助焊剂含量对焊点铺展和空洞率的影响研究
《云南化工》2025年第2期48-51,共4页万伟超 闵照友 郭绍雄 何欢 柳丽敏 秦俊虎 赵天宇 
云南省科技厅重大专项(202302AB080013)。
配制了不同浓度液体助焊剂,将助焊剂分别浸涂于锡银铜合金焊片表面并用烘箱烘干,用加热台回流焊接后,测试焊点铺展和空洞率,分析助焊剂不同用量对焊点扩展率和空洞率的影响,筛选出合适的助焊剂浸涂量。实验结果表明:助焊剂重量占浸涂型...
关键词：助焊剂 锡银铜合金焊片 扩展率 空洞率 
刍议功率芯片低空洞率共晶焊接技术
《中文科技期刊数据库（全文版）工程技术》2025年第1期151-154,共4页唐塽 赵瑞莲 席曼曼 唐嘉乐 
固体继电器可应用于对功率电路的开关隔离控制、电源配电及开关控制信号隔离传输,广泛应用在军事和航空、航天领域及部分高可靠系统。固体继电器采用光电隔离耦合方式,输入端、输出端分别采用发光二极管、功率芯片。在固体继电器的制造...
关键词：功率芯片 低空洞率 共晶焊接 
焊接温度对无铅回流工艺的影响
《电子产品可靠性与环境试验》2024年第6期104-110,共7页徐军军 黄文锋 解江 李伟明 
民用飞机专项科研技术研究——质量和可靠性保证体系研究项目(MJZ2-3N21)资助。
研究了焊接温度对无铅回流工艺的影响,以提高电子组装领域的焊接质量和可靠性。无铅焊料因环保要求被广泛使用,但其熔点和成本较高,给焊接工艺带来挑战。通过制备测温板监控焊接温度,分析了不同工艺参数对焊接质量的影响。实验结果表明...
关键词：无铅回流工艺 焊接温度 测温板 焊接质量 空洞率 合金组织 电子组装 
微弹簧型CCGA器件植装工艺及评价方法
《半导体技术》2024年第11期1023-1029,共7页张振越 周洪峰 吉勇 朱家昌 
微弹簧型焊柱以其更好的抗振动、抗温度循环、耐冲击性能将替代高铅焊柱和铜带缠绕焊柱成为未来陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装的新选择。针对当前国内微弹簧型CCGA器件工艺研究与评价方法稀缺的现状,以微弹簧型CCGA2577器件为实验对象,开展了...
关键词：微弹簧 陶瓷柱栅阵列(CCGA) 植装工艺 拉脱强度 空洞率 
某高导热绝缘胶在星载端机可靠性应用评价
《中国胶粘剂》2024年第9期56-61,68,共7页张晟 张晨晖 许培伦 金星 刘志丹 
山东省重大科技创新工程项目(2019JZZY020232)。
针对星载端机对高导热绝缘底填胶可靠性应用需求,开展双组分高导热绝缘胶可靠性及环境适应性综合影响评估。通过导热绝缘胶性能测试标准样件,测试验证本征性能指标及工艺性指标,并分析评估其合格性;设计制作典型BGA菊花链网络结构样件,...
关键词：高导热绝缘胶 菊花链 焊点 空洞率 环境试验 可靠性 
适用于共晶焊的肖特基二极管背面金属化工艺优化
《厦门大学学报（自然科学版）》2024年第4期603-608,共6页郑志霞 陈轮兴 郑鹏 
福建省科技厅引导性基金资助项目(2022H0051);福建省科技厅区域发展基金资助项目(2022H4007)。
[目的]为了降低成本,减少污染,提高工艺效率,对肖特基二极管背面金属化工艺进行研究,探索锡锑合金替代金系合金的最佳不持温镀膜金属化工艺.[方法]通过持温镀膜与不持温镀膜对比实验,分析电子束蒸发镀膜基片温度对阴极金属层间黏附性和...
关键词：肖特基二极管 金属化工艺 电子束蒸发镀膜 方块电阻 空洞率 剪切力 
功率芯片金-硅焊接空洞研究
《通讯世界》2024年第6期22-24,共3页王朋 范国莹 白红美 孙保瑞 鲍帅 李保第 
金-硅(Au-Si)焊接通常用于装配射频电路中大功率的芯片,对芯片空洞率的要求极高,以此降低芯片装配的热阻和提高装配的可靠性,Au-Si焊接的主要方式为保护气氛下共晶摩擦焊。为降低Au-Si共晶摩擦焊的空洞率,对焊接载体的镀层进行研究,通...
关键词：金-硅焊接 Ni-Co镀层 空洞率 共晶摩擦焊 热阻 
硅基芯片低空洞率底部填充工艺技术研究
《科学技术创新》2024年第6期91-94,共4页兰元飞 焦庆 姬峰 张鹏哲 孙浩洋 尤嘉 郭珍荣 
以相控阵天线接收子阵硅基芯片为研究对象,从底部填充点胶针头选型、倒装芯片清洗、底部填充胶分配模式方面研究了硅基芯片底部填充工艺技术,测试了芯片底部填充外观、芯片底部填充空洞率以及接收子阵电性能。结果表明使用合适的点胶针...
关键词：硅基芯片 底部填充 工艺技术 
氢化松香酸值、软化点对SnAg3.0Cu0.5焊锡膏基本性能的影响
《云南冶金》2023年第6期115-121,共7页王艳南 何欢 武信 柳丽敏 熊晓娇 
选用高酸值KE-604、中酸值AXE、无酸值KE-100三种氢化松香制备焊锡膏并进行基本性能测试。研究表明氢化松香的软化点越低Ti值越高、抗塌落性能越好,焊接过程中产生锡珠越少;高酸值松香能提高焊锡膏的焊接性,减少铜板腐蚀;中酸值全氢化...
关键词：松香 软化点 酸值 润湿 锡珠 空洞率 
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