锡珠

作品数：61被引量：52H指数：4
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LGA器件锡珠产生原因及控制方法
《航天制造技术》2024年第6期58-61,共4页付则洋 张琪 杨小健 周柘宁 
LGA器件具备组装密度高、电子产品体积小、可靠性高等特点,但底部焊端与壳体底面焊盘在同一水平面,在生产过程中偶发焊接后器件底部存在锡珠缺陷。锡珠在表面组装生产中是一种典型缺陷,轻则影响板级产品外观,存在质量隐患、导致电路功...
关键词：LGA器件 锡珠 网板 
常见锡膏焊接缺陷及应对措施
《电子元器件与信息技术》2024年第9期13-15,19,共4页资春芳 李维俊 卞英曼 刘伟俊 李静 
随着我国SMT(表面贴装技术)的快速发展,应用领域逐步向更高可靠性的高精尖、智能化方向发展。如航空航天、精密半导体、汽车电子等均对锡膏焊接质量提出了严格要求,因此更加多样化、复杂化的锡膏焊接缺陷引起业内重点关注,本文针对当前...
关键词：焊接 缺陷 失效分析 空洞 锡珠 抗氧化性 
热浸镀锡电子铜带材回流焊过程中镀锡层的微观结构及缺陷分析
《材料热处理学报》2024年第7期184-193,共10页欧阳豫鲁 张国赏 柳亚辉 朱倩倩 宋克兴 皇涛 张彦敏 刘栋 
河南省科技研发计划联合基金(231111231700);河南省重点研发与推广专项(科技攻关)(21011914)。
热浸镀锡电子铜带材是高端连接器和PCB(Printed circuit board)所需的关键导体材料,该材料在回流焊过程中产生的缺陷严重影响其服役性能。采用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)对热浸镀锡铜带材回流焊过程中缺陷组织类型及分布形态进行表征,...
关键词：热浸镀锡 回流焊 铜带材 镀层缺陷 锡珠 
浸锡导线电阻焊后锡珠控制研究
《机械制造文摘（焊接分册）》2024年第1期18-24,共7页董欣勇 
为解决小型断路器浸锡导线与线圈电阻焊接产生的锡珠喷溅不良率过高的问题,文中主要从辅助工装、电极材质、以及焊接工艺参数3个方面进行研究。试验研究结果表明,增加吹气工装、电极采用Cu-Al2O3、缓升时间为120 ms、保持时间为200 ms,...
关键词：浸锡导线 电阻焊 锡珠 
氢化松香酸值、软化点对SnAg3.0Cu0.5焊锡膏基本性能的影响
《云南冶金》2023年第6期115-121,共7页王艳南 何欢 武信 柳丽敏 熊晓娇 
选用高酸值KE-604、中酸值AXE、无酸值KE-100三种氢化松香制备焊锡膏并进行基本性能测试。研究表明氢化松香的软化点越低Ti值越高、抗塌落性能越好,焊接过程中产生锡珠越少;高酸值松香能提高焊锡膏的焊接性,减少铜板腐蚀;中酸值全氢化...
关键词：松香 软化点 酸值 润湿 锡珠 空洞率 
基于田口方法的智能电能表选择性波峰焊参数优化
《中国计量》2022年第8期87-90,共4页季唯特 
为了降低插件印制板经过选择性波峰焊时产生锡渣锡珠的不良率,减少不良品的产生,提高公司效益,需要优化智能电能表选择性波峰焊工艺参数组合。故笔者在本文设计中尝试将田口方法与选择性波峰焊参数优化相结合,以期快速、高效实现工序能...
关键词：印制板 不良品 田口方法 智能电能表 工序能力 锡珠 选择性波峰焊 不良率 
中央空调线控器显示可靠性分析与研究
《电子产品世界》2022年第5期20-23,共4页李金良 王少辉 杨守武 
线控器从字面上简单理解即为带线缆的控制器,是机器控制部分的延伸,实际生活中应用广泛。线控器作为人与机器对话、交换信息的窗口其可靠性直接影响到消费者使用体验及对产品质量的评价。本文从线控器芯片抗静电能力提升,锡珠锡渣控制,...
关键词：静电 锡珠锡渣 FPC连接器 液晶 
焊膏喷印工艺在航空电子组装中的工艺优化研究
《航空电子技术》2022年第1期57-61,共5页饶勇刚 刘可银 徐云飞 
焊膏喷印技术是一种不需要钢网工装,直接将焊料按照设定的形状和厚度喷到印制板对应焊盘上的工艺方法。焊膏喷印的位置及喷印量可灵活编程控制,适用于多品种、小批量的研发生产。在航空电子产品组装过程中,片式贴装元器件在回流焊后出...
关键词：焊膏喷印 锡珠 喷印面 喷印体积比 回流焊 DOE 
触变剂对降低锡珠数量的研究及防控措施被引量：3
《云南冶金》2021年第5期64-69,共6页秦俊虎 卢梦迪 武信 何欢 王艳南 柳丽敏 
昆明市科技创新要素集聚计划(2019-1-R-24499)。
针对焊锡膏在实际应用中出现锡珠,导致元器件之间短路的问题,选择不同的触变剂制备助焊膏,并通过测试焊锡膏的黏度、触变指数、抗塌落性能及锡珠。研究结果表明,使用触变性能较差的的触变剂制备的焊锡膏粘度下降,触变指数较低,抗塌落性...
关键词：焊锡膏 触变剂 黏度 触变指数 锡珠 
LGA器件焊点缺陷分析及解决措施被引量：7
《电子工艺技术》2021年第1期38-41,共4页王文龙 陈帅 谭小鹏 
科工局技术基础项目(JSZL2019210B007)。
针对LGA器件回流焊后常见的空洞和锡珠等缺陷,对其产生的原因进行了分析。通过对LGA器件采用预上锡回流工艺和印制板钢网LGA器件处一字架桥开口的方式,使回流焊过程中焊膏的挥发气体加速逸出。通过对比试验,找到合适的预上锡钢网尺寸,...
关键词：LGA 空洞 锡珠 预上锡 
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