常见锡膏焊接缺陷及应对措施  

作　　者：资春芳 李维俊 卞英曼 刘伟俊 李静 

机构地区：[1]深圳市唯特偶新材料股份有限公司,广东深圳518116

出　　处：《电子元器件与信息技术》2024年第9期13-15,19,共4页Electronic Component and Information Technology

摘　　要：随着我国SMT(表面贴装技术)的快速发展,应用领域逐步向更高可靠性的高精尖、智能化方向发展。如航空航天、精密半导体、汽车电子等均对锡膏焊接质量提出了严格要求,因此更加多样化、复杂化的锡膏焊接缺陷引起业内重点关注,本文针对当前精密SMT工艺过程中出现的焊接缺陷,如空洞、锡珠、焊接葡萄球等,产生的原因进行分析,并提出了相应的应对措施。

关 键 词：焊接 缺陷 失效分析 空洞 锡珠 抗氧化性 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]