焊锡膏

作品数：70被引量：105H指数：5
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有机酸对SAC305焊锡膏焊接性能的影响
《西安工程大学学报》2025年第1期97-103,共7页付翀 李振阳 李旭 肖冬 周小伟 
西安市科技局-高校院所科技人员服务企业项目(22GXFW0031)。
为探究单一有机酸和有机酸复配做活性剂对SAC305焊锡膏焊接润湿性的影响,采用热失重测试确定8种有机酸的分解温度,结合焊锡膏的回流焊接实验,以焊点形貌和铺展率为指标,对单一有机酸配制的焊锡膏的焊接润湿性进行研究,筛选出3种有机酸...
关键词：SAC305焊锡膏 有机酸 铺展率 焊点形貌 金属间化合物(IMC) 
焊锡膏中助焊剂酸值的不确定度评定
《湖南有色金属》2024年第3期114-118,共5页黄慧兰 韩红兰 段泽平 李丽 唐丽 秦俊虎 
根据焊锡膏中的助焊剂酸值测定的原理,系统考虑影响酸值测定过程及其标准溶液配制过程的不确定度来源,对测量重复性、标定标准溶液浓度、滴定体积、质量称量、摩尔质量、数值修约引入的测量不确定度分量进行评定,并计算合成标准不确定...
关键词：焊锡膏 助焊剂 酸值 不确定度 评定 
氢化松香酸值、软化点对SnAg3.0Cu0.5焊锡膏基本性能的影响
《云南冶金》2023年第6期115-121,共7页王艳南 何欢 武信 柳丽敏 熊晓娇 
选用高酸值KE-604、中酸值AXE、无酸值KE-100三种氢化松香制备焊锡膏并进行基本性能测试。研究表明氢化松香的软化点越低Ti值越高、抗塌落性能越好,焊接过程中产生锡珠越少;高酸值松香能提高焊锡膏的焊接性,减少铜板腐蚀;中酸值全氢化...
关键词：松香 软化点 酸值 润湿 锡珠 空洞率 
3D打印机焊锡膏材料的工艺优化设计及制造分析
《消费电子》2023年第12期38-40,共3页李维俊 陈永凯 资春芳 周武艺 
2022年农业农村部华南热带智慧农业技术重点实验室开放课题。
本文对焊锡膏与挤出式3D打印机所要求材料的粘度进行对比分析,结合3D打印技术,讨论了焊锡膏进行3D打印的可能性,并从焊锡膏打印工艺入手,对于不同直径的打印针头、挤出气压、机器打印速度、打印层数,使用控制变量法进行试验,以锡膏堆积...
关键词：焊锡膏 3D打印技术 3D打印材料 打印工艺 
活性剂对Sn64Bi35Ag1焊锡膏空洞率影响研究被引量：1
《云南冶金》2023年第3期110-114,共5页武信 张欣 熊晓娇 何欢 吕金梅 彭金志 
通过对活性剂性能研究,探索助焊剂配方体系中不同活性剂类型及含量变化对焊锡膏空洞率的影响。以PCB测试基板为载体,焊锡膏经印刷、回流焊接后,使用XD7500VR JADE EP型号的X-Ray设备进行焊点空洞率测试,以空洞率的大小为评价指标,按照...
关键词：低温焊锡膏 活性剂 空洞率 焊点 
微波分离场加热焊锡膏的实验研究
《太赫兹科学与电子信息学报》2023年第5期639-644,共6页戚思遥 赵朝霞 刘尧 马天宝 咪姹果 罗廷芳 王邱林 张益 黄卡玛 
国家自然科学基金青年基金资助项目(61901286);四川省科技厅国际合作项目资助项目(2022YFH0079);四川大学专职博士后研发基金资助项目(2021SCU12062)。
微波加热作为一种快速、高效、清洁的加热方式,在材料处理领域得到了广泛应用。本文结合金属粉末的微波耗散机理,分析了焊锡膏在微波电场及磁场中的加热特性,通过实验研究了焊锡膏电路在微波电场、微波磁场中的加热效果。实验结果表明,...
关键词：微波加热 焊锡膏 单模腔 金属合金层 
不同进样方式气质联用分析锡膏中的助焊剂组分
《云南冶金》2023年第2期96-102,共7页王加俊 许永姿 彭巨擘 蔡珊珊 
云南省稀贵金属材料基因工程(202002AB080001)。
采用离心和丙酮萃取的方法,对焊锡膏中的金属粉和助焊剂进行初步分离,再通过闪蒸、固相微萃取、热裂解及甲酯化等不同进样方式,进行气质联用(GC-MS)分析测试,对焊锡膏的助焊剂成分进行定性分析。结果表明:通过该方法能有效分析出助焊剂...
关键词：焊锡膏 助焊剂 闪蒸 固相微萃取 热裂解 甲酯化 进样方式 气质联用分析 
制作小型回流焊机
《无线电》2022年第12期34-39,共6页浩祺心 
回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的焊锡膏,实现SMD(表面安装器件)焊端或引脚与PCB的焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。本制作使用一台电烤箱,通过软件控制碳纤维发热管实现回流焊所需的温度曲线,完成SMD的回流焊工艺。
关键词：表面安装器件 回流焊 印制板 温度曲线 焊锡膏 预先分配 软件控制 电气连接 
触变剂对无铅焊锡膏坍塌性能的影响被引量：1
《电子工艺技术》2022年第5期302-305,共4页熊晓娇 武信 柳丽敏 何欢 王艳南 
触变剂赋予焊锡膏一定的触变性能。通过对同一种无铅焊锡膏配方更换不同触变剂的试验,研究了触变剂对焊锡膏坍塌性能的影响。测试结果表明:不同触变剂对焊锡膏的黏度、触变指数(Ti值)及坍塌性能影响较大,焊锡膏的坍塌性与触变剂的触变...
关键词：触变剂 助焊剂 焊锡膏 坍塌性 
松香含量对焊锡膏焊后残留及润湿性能的影响被引量：2
《焊接技术》2022年第6期70-74,I0008,共6页许国栋 闫焉服 高婷婷 李永康 
国家自然科学基金资助项目(5117151);河南省杰出青年基金资助项目(144100510002)。
松香具有良好的活性和成膜性,能够改善焊锡膏的润湿性,但焊后残留难以清洗。为了保证焊锡膏具有良好润湿性的同时达到免清洗的效果,文中开发了一种SAC305焊锡粉用免清洗助钎剂,研究了不同松香含量助钎剂对SAC305焊锡膏焊后残留物含量及...
关键词：免清洗助焊剂 SAC305焊锡膏 松香含量 焊后残留 润湿性 
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