助焊剂

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预涂覆焊片助焊剂含量对焊点铺展和空洞率的影响研究
《云南化工》2025年第2期48-51,共4页万伟超 闵照友 郭绍雄 何欢 柳丽敏 秦俊虎 赵天宇 
云南省科技厅重大专项(202302AB080013)。
配制了不同浓度液体助焊剂,将助焊剂分别浸涂于锡银铜合金焊片表面并用烘箱烘干,用加热台回流焊接后,测试焊点铺展和空洞率,分析助焊剂不同用量对焊点扩展率和空洞率的影响,筛选出合适的助焊剂浸涂量。实验结果表明:助焊剂重量占浸涂型...
关键词：助焊剂 锡银铜合金焊片 扩展率 空洞率 
高性能无卤免清洗助焊剂的制备及其性能研究
《材料科学与工艺》2025年第1期89-96,共8页李伟超 杨晨 王震东 王加俊 赵玲彦 
云南省企业基础研究应用基础研究联合专项(202101BC070001-017、202101BC070001-010)。
采用无卤有机酸和有机胺作为活化剂,并添加复合型非离子表面活性剂,通过正交试验方法对助焊剂各主要成分及配比进行选择和优化设计,研制了一种具有优异助焊性能的无卤免清洗助焊剂。最佳配方为:复配活化剂含量为2.8%,助溶剂含量为18%,...
关键词：免清洗助焊剂 无卤 正交试验 助焊性能 无铅焊料 
背接触电池锡膏印刷工艺优化及焊接性能提升研究
《材料导报》2024年第S02期328-331,共4页杨增英 郭强强 赵邦桂 王琪 刘喆 
背接触电池(BC电池)因其高光电转换效率和广泛的应用潜力而备受关注。然而,其制造过程存在诸多挑战,尤其是背场末道浆料印刷工艺,这是提高电池性能的关键步骤。本工作旨在对背场末道锡膏印刷工艺进行优化,提升BC电池的性能并降低生产成...
关键词：背接触电池(BC电池) 锡膏印刷 焊接拉力 无助焊剂焊接 
无助焊剂甲酸回流技术在铜柱凸点回流焊中的应用
《电子与封装》2024年第10期98-105,共8页刘冰 
摩尔定律放缓,先进制程逼近物理极限,先进封装朝连接密集化、堆叠多样化和功能系统化方向发展,这一趋势使得铜柱凸点互连可靠性更具挑战性。回流焊是形成铜柱凸点的关键工艺,回流后凸点质量对于互连可靠性至关重要。对传统助焊剂回流用...
关键词：先进封装 铜柱凸点 无助焊剂回流 甲酸回流技术 
T/R组件封装工艺中的气相清洗方法研究
《通讯世界》2024年第7期27-29,共3页白红美 范国莹 李保第 陆敏暖 王俊刚 
为了清除残留在发射/接收(transmit/receive,T/R)组件封装过程中芯片粘接界面和引线键合焊盘的助焊剂,对助焊剂的清洗工艺进行选择,分析气相清洗工艺原理及局限,并提出气相清洗的工艺优化方案,通过提高助焊剂与正溴丙烷蒸汽接触时的温...
关键词：T/R组件 助焊剂 正溴丙烷 气相清洗 
红外探测器锗窗口无助焊剂回流焊接工艺研究
《激光与红外》2024年第6期920-923,共4页赵璨 回品 李硕 
对红外探测器锗窗口无助焊剂回流焊接工艺进行了研究,在还原性气氛下使用铟焊料片对不同镀层体系的锗窗口和可伐合金进行了焊接试验。通过对不同镀层体系下焊接的窗口部件的焊缝形貌、真空漏率分析、X射线无损检测分析以及可靠性试验分...
关键词：红外探测器 锗窗口 回流焊接 还原性气氛 
焊锡膏中助焊剂酸值的不确定度评定
《湖南有色金属》2024年第3期114-118,共5页黄慧兰 韩红兰 段泽平 李丽 唐丽 秦俊虎 
根据焊锡膏中的助焊剂酸值测定的原理,系统考虑影响酸值测定过程及其标准溶液配制过程的不确定度来源,对测量重复性、标定标准溶液浓度、滴定体积、质量称量、摩尔质量、数值修约引入的测量不确定度分量进行评定,并计算合成标准不确定...
关键词：焊锡膏 助焊剂 酸值 不确定度 评定 
氧弹燃烧-离子色谱法测定助焊剂中的碘
《云南化工》2024年第6期78-81,95,共5页魏梦霞 韩红兰 段泽平 李丽 黄慧兰 沙文吉 张欣 
云南省科技厅科技人才与平台计划(202405AK 340005);云南省科技厅重大科技专项计划(202202A B080001)。
采用氧弹燃烧-离子色谱法测定助焊剂中的碘。使用NaOH-抗坏血酸(AA)复合成分作为吸收液有效成分,可将氧弹燃烧对碘的吸收率达到90%左右,并且能有效解决以单一AA成分作为吸收液有效成分氧弹燃烧后,样品在进行离子色谱测试时基线过高而不...
关键词：氧弹燃烧 离子色谱 助焊剂 碘 氢氧化钠 抗坏血酸 
微型电声器件贴装工艺及应用
《电子工艺技术》2024年第2期59-62,共4页陈春年 
由于微型电声器件制作的过程特殊性及工艺难点,对产品质量管控、SMT环境及装联工艺带来了挑战。为解决此问题,通过技术攻关、工艺研究,总结出了一套微型电声器件装联工艺,提升了产品质量,满足了客户要求。
关键词：PCB 钢网 助焊剂 可靠性 
梦想无线电电子工作室(2) 工具·焊接辅料篇
《无线电》2024年第2期22-25,共4页杨法 
上一期给大家介绍了焊接和拆焊的主力工具,本期继续分享与之相关的焊料、助焊剂、电烙铁头清洁工具、除锡工具、扩展工具等知识。焊料是用于添加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称。我们在电路板和元器件应用中主要使用熔焊,...
关键词：助焊剂 电路板 锡合金 无线电 清洁工具 工作室 焊盘 堆焊层 
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