T/R组件封装工艺中的气相清洗方法研究  

作　　者：白红美 范国莹 李保第[1] 陆敏暖[1] 王俊刚 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第十三研究所,河北石家庄050051

出　　处：《通讯世界》2024年第7期27-29,共3页Telecom World

摘　　要：为了清除残留在发射/接收(transmit/receive,T/R)组件封装过程中芯片粘接界面和引线键合焊盘的助焊剂,对助焊剂的清洗工艺进行选择,分析气相清洗工艺原理及局限,并提出气相清洗的工艺优化方案,通过提高助焊剂与正溴丙烷蒸汽接触时的温度差和表面浓度,显著提升正溴丙烷气相清洗的效果,大幅缩短清洗时间,以期为相关人员提供参考。

关 键 词：T/R组件 助焊剂 正溴丙烷 气相清洗 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]