焊盘

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μBGA焊接缺陷分析与改善
《电子工艺技术》2025年第2期24-27,共4页高燕青 黎全英 
BGA器件的出现促进了SMT的发展和革新,因其高度集成、体积小、性能稳定,在多个领域得到了广泛的应用,μBGA是一种更小的BGA形式。对μBGA器件出现的焊接缺陷进行了分析,排除了焊接工艺问题、器件本身问题。通过优化印制板焊盘的设计方式...
关键词：SMT μBGA 焊接缺陷 印制板 焊盘 
LTCC电路板化学沉积ENEPIG层焊盘内缩失效分析
《电子工艺技术》2025年第2期28-30,共3页王玉廷 韩锡正 
以低温共烧陶瓷(LTCC)共晶焊接时焊盘内缩为例,通过宏观形貌检查、X-ray膜厚衍射测试、电子显微镜扫描、X-ray能谱分析及截面分析等方法,探索失效原因与机理。通过元素面扫描图像发现镍层表面有异常氧化与磷聚集现象,这是最终导致焊盘...
关键词：低温共烧陶瓷 化镀镍钯金 焊盘内缩 
LTCC基板共烧焊盘的可焊性分析
《电子工艺技术》2025年第2期38-41,共4页孙建彬 陈翔 董军荣 
FBGA与LTCC基板的焊接可靠性直接影响TR组件的功能实现以及性能一致性。针对样件中出现的虚焊,进行了各种原因分析,最终确认LTCC基板共烧焊盘上玻璃相富集是导致焊接可靠性下降的主要原因,同时分析了玻璃相产生的机理及其影响因素。通...
关键词：LTCC 玻璃相 共烧焊盘 可焊性 
高频毫米波雷达PCB天线方焊盘矩阵精度控制
《印制电路信息》2025年第3期22-26,共5页黄英海 徐北水 段李权 陈洋 柯彬彬 
高频毫米波雷达印制电路板(PCB)天线方焊盘矩阵精度(EA)决定了雷达辐射效率和接收信号的质量及相位,而其EA整体受天线方焊盘内角和外角设计及加工的直接影响。对PCB毫米波雷达天线方焊盘内角与外角图形进行补偿设计和蚀刻处理,并对处理...
关键词：高频PCB 毫米波雷达 图形设计 蚀刻 
LGA焊盘设计对焊盘可焊性的影响探究
《印制电路信息》2024年第S02期119-125,共7页单海丹 迟美慧 姜博 禹业飞 
本文针对栅格阵列封装(Land Grid Array,LGA)焊盘设计的可焊性进行了深入探究,旨在填补现有研究中对焊盘可焊性后失效产品在SMT工艺中焊接表现的认知空白。研究采用了不同尺寸的表面贴装器件焊盘(Surface Mount Device,SMD)和非阻焊定...
关键词：LGA封装 焊盘设计 可焊性 锡膏印刷补焊 
LED灯焊接工艺可靠性分析
《产品可靠性报告》2024年第12期60-61,共2页黄振恒 
焊接在电力电子产品制造组装过程中是一项关键技术,如果没有可靠的工艺质量保证,就难以生产出精密耐用的电力电子仪器。LED灯在生活中的使用越来越普遍,电力设备经常使用LED灯作为指示灯,设备的运行状态、通讯状态等都通过LED指示灯得...
关键词：X-RAY(X射线) 焊盘 爬锡深度 
关于QFN空洞机理及解决方案的应用研究
《日用电器》2024年第12期163-168,共6页赵中 黄玉平 
本文研究并验证了PCB设计在QFN封装空洞不良中的应用,同时匹配制程工艺因素的研究,根据QFN空洞的不良机理,提出并验证了QFN空洞的的改善方案。通过实验数据的对比,评估确认PCB设计和工艺制程的影响,为解决行业内QFN空洞的难题提供了设...
关键词：QFN 散热焊盘 空洞 制程 
高速光模块金丝键合失效研究
《印制电路信息》2024年第S02期342-350,共9页刘江 荀宗献 房鹏博 黄德业 关志锋 梁丽萍 
随着5G通信、互联网等先进技术的发展,通信领域对数据传输及时、稳定性的要求越来越高。目前,高速光模块产品展现出的高传输速率、高集成度、小体积、低功耗等优势使其迅速成为通信领域不可或缺的重要组件。当光模块电路板与光驱动芯片...
关键词：高速光模块 金丝键合 焊盘清洁度 可靠性 
Mini LED灯珠载板45μm焊盘间距制作研究
《印制电路信息》2024年第S02期14-22,共9页许伟锚 陈华丽 朱晓琪 
随着LED芯片及其封装工艺技术的突破,LED点间距正在实现微缩化,LED屏幕的分辨率与显示效果得到提升,从单色LED向全彩LED、小间距LED、Mini LED、Micro LED升级。Mini LED性能优势明显,拥有LED的传统优点,例如高分辨率、高亮度、良好色...
关键词：Mini LED 焊盘间距 铜箔 干膜 蚀刻 
芯片焊盘加固提升Au-Al键合可靠性研究
《电子与封装》2024年第11期41-47,共7页王亚飞 杨鲁东 吴雷 李宏 
在芯片铝焊盘的表面制备Cu/Ni/Au凸块来对芯片进行焊盘加固,通过焊盘结构的优化解决常规芯片铝焊盘在金丝键合时存在的工艺窗口小和金铝键合长期可靠性的问题。进行焊盘加固后的芯片强度大幅度提升,有效避免了键合时击穿焊盘下介质层导...
关键词：引线键合 金属间化合物 焊盘加固 凸块 可靠性 封装技术 
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