QFN

作品数:116被引量:131H指数:6
导出分析报告
相关领域:电子电信更多>>
相关作者:夏国峰安彤朱文辉刘程艳秦飞更多>>
相关机构:江阴新基电子设备有限公司江苏长电科技股份有限公司桂林电子科技大学北京工业大学更多>>
相关期刊:更多>>
相关基金:国家自然科学基金中国人民解放军总装备部预研基金国家科技重大专项国防科技技术预先研究基金更多>>
-

检索结果分析

结果分析中...
条 记 录,以下是1-10
视图:
排序:
铜线键合模式和塑封料对QFN封装可靠性的影响
《电子与封装》2025年第2期17-24,共8页王宝帅 高瑞婷 张铃 梁栋 欧阳毅 
键合工艺和塑封料对芯片封装可靠性至关重要。为了研究键合模式和塑封料对芯片封装可靠性的影响,以K&S公司的RAPID焊线机为键合工艺平台,以40 nm CMOS工艺的QFN封装芯片为研究对象,分别使用FSF键合模式和FSFF键合模式进行键合实验。使...
关键词:半导体封装 键合模式 焊球形态 封装可靠性 失效分析 
双排QFN封装器件装配工艺技术研究
《焊接技术》2025年第1期70-73,共4页向南秀 
文中以双排QFN器件装配质量问题为对象,根据该器件的封装特点,结合装配故障现象进行原因分析,从PCB焊盘和工艺方法两方面进行改进,提出了优化的装配工艺方法及参数。经试验验证了改进工艺方法及参数的有效性,提高了双排QFN器件的装配质...
关键词:双排QFN PCB焊盘 钢网 装配质量 
关于QFN空洞机理及解决方案的应用研究
《日用电器》2024年第12期163-168,共6页赵中 黄玉平 
本文研究并验证了PCB设计在QFN封装空洞不良中的应用,同时匹配制程工艺因素的研究,根据QFN空洞的不良机理,提出并验证了QFN空洞的的改善方案。通过实验数据的对比,评估确认PCB设计和工艺制程的影响,为解决行业内QFN空洞的难题提供了设...
关键词:QFN 散热焊盘 空洞 制程 
机器人主板QFN上锡不良失效案例分析
《电工技术》2024年第12期68-71,共4页朱建国 李娟 卫能 陆泽通 曾恒 
针对机器人主板QFN封装芯片上锡不良问题,通过X-ray分析、表面SEM&EDS分析、截面分析、可焊性测试等手段,分析机器人主板QFN封装芯片上锡失效原因。
关键词:QFN封装芯片 机器人 主板 失效分析 
影响QFN引线框架可靠性的关键因素
《电子元器件与信息技术》2024年第5期1-3,7,共4页夏浩 
引线框架作为塑封集成电路的重要材料,引线框架的结构设计和工艺控制对塑封器件的可靠性起到至关重要的作用。本文从方形扁平无引脚封装(QFN)蚀刻引线框架的结构设计、不同类型表面处理工艺、新型先镀后蚀工艺流程、抗氧化处理等方面阐...
关键词:引线框架 塑封器件 QFN 先镀后蚀 铜剥落 可靠性 
QFN用铜基镀银IC引线框架抗分层表面处理技术被引量:3
《电子元器件与信息技术》2024年第3期19-23,共5页夏浩 
本文介绍了一种铜基材IC引线框架用有机酸表面超粗化处理技术,同时结合低电流镀银工艺形成表面结晶颗粒规则的镀层形貌。通过这两项工艺来同时提高引线框架铜区域和银镀层区域表面粗糙度,提升引线框架和塑封料之间的结合力,从而提升塑...
关键词:IC引线框架 QFN 超粗化 镀银 MSL湿敏试验 
基于改进灰狼优化算法的QFN芯片图像多阈值分割方法被引量:2
《光学精密工程》2024年第6期930-944,共15页巢渊 徐魏 刘文汇 曹震 张敏 
国家自然科学基金(51905235);江苏省自然科学基金(BK20191037)项目资助。
在QFN芯片封装缺陷检测中,增加图像分割环节可有效提高缺陷检测准确性与检测效率。针对图像分割中传统算法效率低、智能优化算法分割精度低稳定性差的问题,本文提出一种基于改进灰狼优化算法(IGWO)的图像多阈值分割方法。首先,改进原始...
关键词:灰狼优化算法 多阈值分割 Kapur熵 QFN 
细间距DRQFN器件的返修工艺
《电子工艺技术》2023年第5期58-59,63,共3页余春雨 李赛鹏 蒋庆磊 刘刚 
QFN具有优异的电性能、热性能以及尺寸小和轻薄化的特点,广泛地应用于各领域电子产品中。针对细间距双排QFN(DRQFN)器件返修成功率低的问题,提出了双面预上锡的返修方法,并对返修后的焊透率进行测定,对焊点进行金相分析。试验结果表明,...
关键词:QFN 返修方法 焊透率 IMC层 可靠性 
QFN封装元件焊接质量优化策略分析
《中文科技期刊数据库(全文版)工程技术》2023年第9期5-8,共4页杨容 王强 
QFN器件具有优异的电、热性能,体积小,质量轻,在电子器件以及航天等方面具有广阔的应用前景。QFN的包装方式类似于CSP,但是它的底面为中心的散热焊锡,四周为电极接触区,需要与印刷电路板进行焊接。因为衬垫的构造比较特别,所以在进行衬...
关键词:QFN 封装元件 焊接质量 
Wettable-Flanks QFN汽车电子器件封装技术
《中国集成电路》2023年第6期81-85,共5页奚啸晨 
Wettable-Flanks结构是一种替代传统QFN/DFN类封装形式的新结构工艺,其工艺产品本身具有一定性能优势,并且随着其技术应用的拓展,传统封装产品结构变得多样化。本文针对Wettable-Flanks产品的结构设计以及工艺设计发展方向进行了研究,...
关键词:Wettable-Flanks 汽车电子器件 自动视觉检查(AVI) 可靠性 
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部