影响QFN引线框架可靠性的关键因素  

作　　者：夏浩 

机构地区：[1]天水市应急救援服务中心,甘肃天水741000

出　　处：《电子元器件与信息技术》2024年第5期1-3,7,共4页Electronic Component and Information Technology

摘　　要：引线框架作为塑封集成电路的重要材料,引线框架的结构设计和工艺控制对塑封器件的可靠性起到至关重要的作用。本文从方形扁平无引脚封装(QFN)蚀刻引线框架的结构设计、不同类型表面处理工艺、新型先镀后蚀工艺流程、抗氧化处理等方面阐述对引线框架可靠性的影响。

关 键 词：引线框架 塑封器件 QFN 先镀后蚀 铜剥落 可靠性 

分 类 号：TN406[电子电信—微电子学与固体电子学]